11月12日23時59分,在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心成功將天通一號02星送入預(yù)定軌道,載具選用的是長征三號乙運載火箭。
2020-11-13 11:55:29
5672 2020年2月,固態(tài)存儲協(xié)會(JEDEC)對外發(fā)布了第三版HBM2存儲標(biāo)準(zhǔn)JESD235C,隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于第一版(JESD235A)HBM2引腳
2021-08-23 10:03:28
2322 2017年1月9日12時11分,由中國航天科工集團公司第四研究院研制的快舟一號甲通用型固體運載火箭,成功發(fā)射“吉林一號”靈巧視頻星03星,同時搭載行云試驗一號、凱盾一號兩顆立方體星,實現(xiàn)一箭三星發(fā)射。
2017-01-10 09:59:38
1313 三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品,具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:23
1609 五代產(chǎn)品。對于HBM3E,SK海力士預(yù)計2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開始量產(chǎn)。8層堆疊,容量達(dá)24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報道
2023-10-25 18:25:24
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)韓媒報道,SK海力士副總裁李圭(音譯)近日在學(xué)術(shù)會議上表示,SK海力士正在推行混合鍵合在 HBM 上的應(yīng)用。目前正處于研發(fā)階段,預(yù)計最早將應(yīng)用于HBM4E。 ? 據(jù)介紹,目前
2025-04-17 00:05:00
978 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)報道,有業(yè)內(nèi)人士透露,三星在上個月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品,目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測試,將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達(dá)最后的驗證步驟,最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:00
6594 韓國《每日經(jīng)濟新聞》3月15日消息,三星電子已在日本建立一個新的半導(dǎo)體研發(fā)中心,將現(xiàn)有的兩個研發(fā)機構(gòu)合二為一,旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報道,三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
據(jù)美國研究公司ICInsights發(fā)布報告預(yù)計,銷售額顯示,三星電子有很大可能性,超過英特爾成為全球最大的芯片商。 油柑網(wǎng)利用WMS物流系統(tǒng)在高準(zhǔn)確率、優(yōu)化倉儲空間、提高人工效率等方面的特點,為用戶
2019-04-24 17:17:53
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點:三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠,但由于受經(jīng)濟疲軟、需求下滑的影響,導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
Nextel Corp.都有出售?! ankil Yoon說,三星預(yù)計Galaxy Tab明年的銷量能達(dá)到1000萬臺,占領(lǐng)全球三分之一的平板電腦市場。三星正在研發(fā)10英寸或6英寸屏幕的平板電腦
2011-03-03 16:37:52
,毫不留情地諷刺了iPhone 5毫無創(chuàng)新。三星此舉,惹怒了不少果粉。 目前,作為全球頂級的智能手機制造商,三星和蘋果的專利官司一觸即發(fā)。據(jù)了解,在全球4個國家相互指控并起訴對方抄襲和侵犯了自己的移動
2012-10-09 16:39:58
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由:1、三星中國S5P4418開發(fā)系統(tǒng)國內(nèi)唯一旗艦商;2、全球絕對獨家發(fā)布,獨家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
爆炸案似乎現(xiàn)今也對三星電子影響甚微,三星方面還表示要在本月23日舉行Note7爆炸調(diào)查新聞發(fā)布會,似乎要在今年一并作氣、重振旗鼓。而媒體方面則表示,作為一家能影響韓國經(jīng)濟的走勢公司,三星電子不會把公司
2017-01-20 11:09:50
大量回收三星ic深圳帝歐專業(yè)電子回收,專業(yè)回收三星ic,高價收購三星ic。帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com。深圳專業(yè)收購三星ic,高價求購
2021-05-28 19:17:34
年收購電子芯片,收購電子IC,收購DDR ,收購集成電路芯片,收購內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
女性的最愛 三星粉色GALAXY Note上市手機之家資訊中心4月9日消息,三星向來有推出粉色經(jīng)典機型的習(xí)慣,如今這一顏色也用在了GALAXY Note上了,該機將于近期在香港上市,售價為5998
2012-04-13 18:49:11
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 15:03 編輯
推薦理由:1、三星中國S5P4418開發(fā)系統(tǒng)國內(nèi)唯一旗艦商;2、全球絕對獨家發(fā)布,獨家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 14:41:04
昨天(05年10月13日),中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動通信手機(3G手機)專用0.13微米芯片“通芯一號”又宣告測試成功。 &nbs
2006-03-13 13:05:46
1209 三星發(fā)布全球首款7200RPM 640GB筆記本硬盤
三星今天發(fā)布了新款“Spinpoint MP4”系列筆記本硬盤,雖然最高容量僅有640GB,不及日立和西部數(shù)據(jù)的750GB,
2010-04-09 09:34:54
727 三星今日正式發(fā)布了這款Galaxy S III mini,搭載最新的Android 4.1 Jelly Bean系統(tǒng),1Ghz雙核處理器,系統(tǒng)界面采用三星歷來的TouchWiz UI,并且新添了Google Now功能。
2012-10-12 10:44:31
1536 22日23時24分,中國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征三號丙運載火箭成功將天鏈一號04星送入太空。火箭發(fā)射塔架活動塔部分重4700噸,托舉著它沿鐵軌運行的就是底部的64個直徑1米的承重輪,其中32個主動輪、32個從動輪,由8臺42千瓦的電機驅(qū)動運行。
2016-11-23 09:52:26
1128 昨天下午,驍龍835在北京首秀,大家都看到了這顆處理器的強大性能,對于搭載這顆處理器的新機,大家都是非常期待。在下周,搭載驍龍835的三星S8就要正式發(fā)布了,估計三星的粉絲想想都激動。
2017-03-23 23:19:04
743 雖然三星S8近兩個月來一直沸沸揚揚的傳出來好多消息,但是沒有一家媒體真正的知道到底國行的S8長什么樣!但是想一號店這樣的直接把S8放到官方網(wǎng)站開啟預(yù)定,是不是有點出賣隊友的感覺呀!從一號店曝光的情況來看三星S8從5988起,最高配置價格高達(dá)7988!
2017-05-16 14:27:29
1277 歐盟委員會公布的全球研發(fā)投資排名公司名單顯示三星去年研發(fā)投入143億美元,在全球2500家公司中排名第4,這將是三星已經(jīng)連續(xù)第6次位居前五名。
2017-12-12 14:50:33
1681 好消息是,這次三星智能音箱是真的來了。據(jù)韓聯(lián)社報道消息稱,今日凌晨,三星電子在美國紐約發(fā)布會發(fā)布新一代旗艦手機Galaxy Note9之余,還意外為我們帶來了包括三星的首款智能音箱Galaxy Home以及三星新款智能手表Galaxy Watch。
2018-08-10 16:27:56
1026 三星全球新品首秀開演,三星作為本屆進(jìn)博會消費電子和家電館中最大的IT參展企業(yè)之一,三星眾多展品為在華首次展出,吸引了各界關(guān)注。 三星展臺分為顯示產(chǎn)品、移動電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、車載互聯(lián)、智能家居、系統(tǒng)
2018-11-06 15:06:08
1615 本以為華為會率先發(fā)布首款“挖孔屏”,但三星還是自家搶了先。12月3日晚間,三星官方宣布:“未來先行,12月10日一起眼見為實”。這將是全球首款“打孔屏”手機。
2018-12-10 10:38:55
5093 4月27日,“華龍一號”全球首堆、中核集團福清核電5號機組一回路水壓試驗正式啟動。
2019-04-30 09:03:17
2830 此前,三星首款折疊屏手機發(fā)布過一次,但是最終因為檢測出屏幕的質(zhì)量存在一定的問題,只能緊急召回,該機再次發(fā)布的時間也是一退再退。而之后,三星和華為在發(fā)布首款折疊屏手機上一直在爭取搶占先機,只是因為某些
2019-09-06 11:10:29
3363 11月5日,國家電投中央研究院自主研發(fā)的首個31.25kW鐵-鉻液流電池電堆“容和一號”,成功下線并通過了檢漏測試。該電堆是目前全球最大功率的鐵-鉻液流電池電堆。
2019-11-12 15:05:09
3577 今日據(jù)外媒報道,百度和三星宣布,百度首款A(yù)I芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā),將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù),封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆侖芯片將實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-12-18 10:55:20
2065 由北京星途探索公司自主研發(fā)的商業(yè)運載火箭“探索一號·中國科技城之星”,在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射升空,進(jìn)行了商業(yè)亞軌道運載火箭首次飛行任務(wù)。飛行中,火箭完成了全程機動飛行、大動壓整流罩拋罩分離等動作。
2019-12-26 15:21:48
2937 三星近日發(fā)布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片,HBM2E單顆最大容量為16GB,由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成,單個封裝可實現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:45
4462 據(jù)中核集團官方微信公眾號消息,3月2日9時12分,我國具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的三代核電華龍一號全球首堆——中核集團福清核電5號機組熱態(tài)性能試驗基本完成,為后續(xù)機組裝料、并網(wǎng)發(fā)電等工作奠定了堅實基礎(chǔ)。
2020-03-02 16:03:43
2086 據(jù)中核集團官微消息,繼全球首堆開始裝料后,我國自主三代核電華龍一號建設(shè)進(jìn)展再傳捷報。
2020-09-05 10:58:52
2345 國家電力投資集團宣布,我國具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的三代核電技術(shù)“國和一號”完成研發(fā)?!皣?b class="flag-6" style="color: red">一號”是我國十六個重大科技專項之一,代表著當(dāng)今世界三代核電技術(shù)的先進(jìn)水平,是我國核電技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
2020-10-10 10:50:26
3414 11月12日23時59分,我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭成功將天通一號02星發(fā)射升空,衛(wèi)星隨后進(jìn)入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2020-11-13 09:15:12
2079 值得祝賀!我國成功發(fā)射天通一號02星。這個是我國自主研制建設(shè)的天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)中的一顆衛(wèi)星,基于東方紅四號衛(wèi)星平臺研制。 11月12日23時59分,我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭
2020-11-13 11:17:33
2369 北京時間11月12日23時59分,中國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭,將天通一號02星送入預(yù)定軌道,發(fā)射獲得圓滿成功。天通一號02星由中國航天科技集團所屬中國空間技術(shù)研究院抓總研制,將為中國
2020-11-13 11:16:39
817 11 月 27 日 00 時 41 分,華龍一號全球首堆——中核集團福清核電 5 號機組首次并網(wǎng)成功。
2020-11-27 09:11:44
3871 機組投入商業(yè)運行奠定堅實基礎(chǔ),并創(chuàng)造了全球第三代核電首堆建設(shè)的最佳業(yè)績。 華龍一號是中核集團在三十余年核電科研、設(shè)計、制造、建設(shè)和運行經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,研發(fā)設(shè)計的具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的三代壓水堆核電創(chuàng)新成果。 IT之家了解到,華龍一號設(shè)計壽
2020-11-27 09:20:00
3849 1月14日,中國海洋石油集團有限公司對外宣布,由我國自主研發(fā)建造的全球首座十萬噸級深水半潛式生產(chǎn)儲油平臺——“深海一號”能源站在煙臺交付啟航。
2021-01-15 09:53:48
2947 1月20日0時25分,長征三號乙運載火箭在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空,將天通一號03星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-01-20 08:47:37
8844 1月20日00時25分,我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭,成功將天通一號03星發(fā)射升空。
2021-01-20 08:52:17
1732 1月20日0時25分,長征三號乙運載火箭在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空,將天通一號03星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-01-20 09:32:55
2736 1 月 20 日消息 央視新聞報道,1 月 20 日 00 時 25 分,我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭,成功將天通一號 03 星發(fā)射升空。衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,任務(wù)圓滿成功。 這是我國
2021-01-20 09:44:18
4248 韓媒ETNEWS 4日報道稱,三星電子(Samsung Electronics)與三星顯示(Samsung Display)達(dá)成了合作協(xié)議,三星電子將采用三星顯示的QD面板生產(chǎn)電視,預(yù)計2022年初發(fā)布全球首款QD量子點電視。
2021-02-18 11:02:15
2965 中國成功發(fā)射風(fēng)云三號05星。今日早晨7時28分,我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功將“黎明星”風(fēng)云三號E星火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射升空送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。
2021-07-05 11:06:53
2627 2022年7月9日,中微電科技首款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能桌面電腦顯示芯片“南風(fēng)一號”橫空出世,并于當(dāng)天圓滿完成基礎(chǔ)測試,點亮成功。
2022-11-24 17:58:13
1464 
谷神星一號運載火箭首次海上發(fā)射成功 星河動力航天于黃海海域順利完成谷神星一號海射型(遙一)運載火箭發(fā)射任務(wù),順利將天啟星座21星至24星送入800KM預(yù)定軌道。這是谷神星一號運載火箭的首次海上發(fā)射。
2023-09-06 11:18:12
1148 在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心,我國成功利用快舟一號甲運載火箭將天行一號02星送入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。此次發(fā)射的時間是北京時間2024年1月11日11時52分。
2024-01-11 13:57:31
2048 三星電子近日在美國舉行的全球新品發(fā)布會上,發(fā)布了全新的Galaxy S24系列智能手機。這款手機最大的亮點在于搭載了人工智能(AI)技術(shù),成為全球首款A(yù)I手機。
2024-01-18 14:36:47
1612 “隨著AI行業(yè)對大容量
HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品
HBM3E 12H應(yīng)運而生,”
三星電子內(nèi)存
規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的
HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:25
1694 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00
1384 近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21
1659 三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也為整個存儲行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42
1369 三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51
1150 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24
1269 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04
1141 據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09
1437 三星方面表示,預(yù)計今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計劃于下半年開始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s,產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB。
2024-04-24 14:44:38
935 具體而言,現(xiàn)有的DRAM設(shè)計團隊將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進(jìn)一步研發(fā),而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊則專注于開發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。
2024-05-10 14:44:39
1037 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
874 據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層,而SK海力士原本計劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外,該公司還暗示,有可能從HBM4開始采用“混合鍵合”技術(shù)以實現(xiàn)更高的堆疊層數(shù)。
2024-05-15 09:45:35
902 SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進(jìn)HBM技術(shù)團隊負(fù)責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進(jìn)展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年量產(chǎn)其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13
1306 業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20
1721 三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13
795 近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
958 針對媒體報道三星電子高帶寬存儲(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14
682 三星電子近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進(jìn)行順利的供應(yīng)測試。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。
2024-05-27 10:42:20
977 據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場,三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21
1157 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53
969 在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56
966 在科技界與金融市場的交匯點,一則關(guān)于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)芯片通過英偉達(dá)嚴(yán)格質(zhì)量測試的消息于7月4日悄然傳開,瞬間點燃了業(yè)界內(nèi)外對于高性能存儲技術(shù)未來
2024-07-04 16:22:51
1027 近日,韓國媒體的一則報道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03
1021 近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18
1139 韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58
1158 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子已正式啟動了組織重組計劃,旨在通過整合與優(yōu)化資源,構(gòu)建一個全新的高帶寬內(nèi)存(HBM)開發(fā)團隊。此舉標(biāo)志著三星電子在加速推進(jìn)HBM技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新與突破的堅定決心。
2024-07-08 11:54:06
912 近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報,其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59
1254 1. 三星:HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn),營收貢獻(xiàn)將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對營收的貢獻(xiàn)。三星電子表示,該公司預(yù)計其
2024-08-01 11:08:11
1276 三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37
915 8月7日,市場上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(dá)(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。三星電子官方表示:“我們無法證實與我
2024-08-07 15:23:26
836 近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:02
1033 三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅實一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現(xiàn)12層HBM4產(chǎn)品的量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。
2024-08-22 17:19:07
1244 進(jìn)入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠(yuǎn),強調(diào)目前質(zhì)量測試
2024-08-23 15:02:56
1332 9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時,三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:09
1520 近日,知名市場研究機構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗證,并正式開啟出貨流程。具體而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:28
1289 三星電子近期發(fā)布預(yù)測,指出全球HBM(高帶寬內(nèi)存)需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今年預(yù)測的120億GB實現(xiàn)翻番,這主要得益于人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展對高性能內(nèi)存的迫切需求。
2024-09-27 14:44:29
901 近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場競爭。
2024-10-11 17:37:12
1274 近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉達(dá)提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)的絆腳石。
2024-10-23 17:15:10
1117 領(lǐng)域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態(tài)勢。 然而,對于三星電子來說,向英偉達(dá)供應(yīng)HBM不僅是一個重要的商業(yè)機會,更是展示其技術(shù)實力和
2024-11-04 10:39:39
671 近日,據(jù)報道,全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項目的最新研發(fā)進(jìn)展。 據(jù)悉,美光科技的下一代HBM4內(nèi)存將采用
2024-12-23 14:20:39
1165 三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比,HBM3E的銷售額實現(xiàn)了顯著增長。
2025-02-06 17:59:00
915 近期,三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星電子改進(jìn)
2025-02-18 11:00:38
788 成為了全球存儲芯片巨頭們角逐的焦點。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),一直致力于推動 HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出,三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù),這一舉措無疑將在存儲芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景:HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16
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有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品,HBM4將成為未來AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用至關(guān)重要的芯片。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中 近日,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的新聞稿表示,
2024-07-28 00:58:13
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