????當(dāng)今世界越來越關(guān)注鉛帶來的環(huán)境和健康危害。盡管電子行業(yè)鉛的用量只占世界總鉛量中極其微小的一部分,但我們所關(guān)注的是大部分的電子垃圾最后都是掩埋在地下,污染地球和水資源。雖然每年只有一萬噸的錫鉛合金焊料用于這一領(lǐng)域,但是這些焊料幾乎沒有得到回收。相反,許多使用更多鉛的其他產(chǎn)品,在全世界大部分市場(chǎng)都得到了嚴(yán)格的控制和有效的回收。 歐洲已經(jīng)采用許多法律手段來禁止和限制電子行業(yè)鉛的使用。比如說,WEEE指出:“必須拆除任何廢棄的終將被埋入地下,焚燒或再生的電子或電氣設(shè)備中含有以下成分[鉛]的元器件?!北痉顚⒂?006年一月一日生效,雖然其中含有很多豁免情況。這一行動(dòng)將影響到那些含鉛產(chǎn)品進(jìn)入歐洲市場(chǎng),不管這些產(chǎn)品是在哪里生產(chǎn)的。 事實(shí)上,早在1998年,日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)就決定主動(dòng)消除電子組裝中的鉛。他們的目標(biāo)是到2004年真正作到“無鉛”。 美國目前還沒有這樣的法令。有些公司推崇鉛的回收利用,認(rèn)為它是一種比“無鉛”更好的解決辦法??傊?,業(yè)界已經(jīng)廣泛接受“無鉛”趨勢(shì)。 競爭因素 許多主張無鉛焊接的預(yù)言家們,覺得法律手段是無實(shí)際意義的,他們相信在不久的將來,單憑市場(chǎng)因素足以促使電子組裝業(yè)的無鉛化。Iwona Turnik博士,摩托羅拉先進(jìn)技術(shù)中心主任在IPC主辦的Works99會(huì)議發(fā)表的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告中表明: 1. 20%的消費(fèi)者在購買時(shí)會(huì)主動(dòng)考慮環(huán)境問題。 2. 45%的消費(fèi)者購買動(dòng)機(jī)是因?yàn)楫a(chǎn)品對(duì)環(huán)境安全。 3. 50%的消費(fèi)者更換品牌是因?yàn)榘l(fā)現(xiàn)它對(duì)環(huán)境有害。 4. 76%的消費(fèi)者將在價(jià)格和質(zhì)量相當(dāng)?shù)那闆r下首先選擇環(huán)保產(chǎn)品。 例如,日本所有的大型消費(fèi)類電子產(chǎn)品公司都在大量生產(chǎn)無鉛電子產(chǎn)品,推銷時(shí)使用“綠色產(chǎn)品”作為競爭賣點(diǎn),特別是消費(fèi)類電子市場(chǎng)。松下1998年推出了無鉛微型CD播放機(jī),包裝上用了一片綠色的樹葉,作為環(huán)保安全標(biāo)志,市場(chǎng)份額增長顯著:從4.7%增長到15%。 汽車行業(yè)將是“無鉛”趨勢(shì)的主要?jiǎng)恿?。汽車“無鉛”化不僅對(duì)環(huán)保有益,而且無鉛焊接也改善了焊點(diǎn)的耐溫特性。大部分汽車電子部件都被安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)室,因此要承受更高的工作溫度(高達(dá)攝氏150度)和更劇烈的溫度變化。競爭的壓力以及擔(dān)心被排擠出國際大市場(chǎng)的雙重考慮,使全球大部分主要電子生產(chǎn)廠家開始為無鉛產(chǎn)品做準(zhǔn)備。 無鉛合金 目前市場(chǎng)上許多種無鉛合金可供使用。而其中前景最好的似乎是錫/銀/銅合金和錫/銀/鉍合金。最終是在二者之中權(quán)衡。錫/銀/銅合金的焊點(diǎn)比現(xiàn)在的錫/鉛合金可靠性要高,但是其熔化溫度達(dá)到217°C。例如,美國NEMI選擇的是95.5錫/3.9銀/0.6銅的焊膏。 鉍合金,溶化溫度是206° 到 213°C之間。盡管人們認(rèn)為對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品來說,它的焊點(diǎn)有足夠的可靠性,但性能還是不如現(xiàn)在的含鉛焊料,主要是因?yàn)楸娝苤暮更c(diǎn)起皺現(xiàn)象。有些人選擇鉍合金是因?yàn)樗鼈冏罱咏U合金,深受日本人的青睞,被使用在許多無鉛電子組件中。它們要比錫/銀/銅合金貴,并且也有人關(guān)注是否有足夠的鉍資源滿足整個(gè)市場(chǎng)需求。 將來不可能有一種所謂“標(biāo)準(zhǔn)”的無鉛焊料,而是會(huì)有幾種不同的焊料共存,他們各有利弊。選擇哪一種將很可能取決于產(chǎn)品的具體要求。 對(duì)制造工藝的沖擊 絲網(wǎng)印刷:最低限度的影響(如果有的話)。 貼片:最低限度的影響。有人辯論說需要提高貼片精度,是因?yàn)闊o鉛焊膏回流時(shí)自對(duì)位能力較差。 回流:由于熔化溫度高出20° 到 50°C,對(duì)制造工藝有重要影響。 波峰焊:有一定的影響。助焊劑和合金成分的選擇變得很重要。工藝上將面臨包括“錫須”和“焊點(diǎn)起皺”等問題??赡苄枰涞? 檢測(cè):與無鉛焊接相關(guān)的最大變化是焊點(diǎn)表面暗淡,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)可能需要重新編程。還需要額外的操作員培訓(xùn)。 最后一個(gè)較為感性的因素是無鉛焊點(diǎn)不如含鉛焊點(diǎn)光亮好看。當(dāng)然這不影響組裝質(zhì)量。 返工:耗時(shí)且難度大。與錫/鉛組裝相比,返工時(shí)涉及到更高溫度和更長時(shí)間的加熱。不過實(shí)驗(yàn)證明無鉛組件良好的返工是可以實(shí)現(xiàn)的。 無鉛回流工藝 無鉛焊接給電子組裝帶來的首要挑戰(zhàn)就是更高的工藝溫度。普通含鉛焊膏的工藝窗口很寬,典型的峰值溫度范圍介于208° ~235°C。但是錫/銀/銅焊膏推薦的峰值溫度在242° ~262°C。印制板上最敏感的元件可能只能承受240°C,因此對(duì)這些元件來說,這種工藝是不可行的。(參見西門子的研究報(bào)告)。還有許多其他元件所能承受的最高溫度都在262°C以下。對(duì)于這樣的組件,與含鉛生產(chǎn)相比,可用的工藝窗口大大地縮小了。另外,無鉛焊膏的潤濕性很差,需要更好地控制從預(yù)熱到回流的整個(gè)制程溫度。這個(gè)工藝窗口不可能在近期內(nèi)拓寬。更多地可能要依賴元件制造商花費(fèi)數(shù)年時(shí)間發(fā)明一代新的抗高溫元件。而這種元件也許將因高價(jià)格而告終。 較高的溫度以及在較高溫度下滯留更長的時(shí)間,將帶來更大的潛在氧化和對(duì)可焊性的負(fù)面影響。惰性氣體將極大的減小這種影響,許多工藝專家和公司極力推薦這種方法。但是,有必要指出的是,不是每個(gè)人都相信無鉛工藝中使用惰性氣體的必要性。由于氮?dú)獬杀靖?,再加上有些無鉛產(chǎn)品使用正常氣體成功的例子,人們?nèi)栽谟懻撌欠裥枰褂枚栊詺怏w。 隨著元件密度增加組件日趨復(fù)雜,工藝窗口狹窄的問題將變得越來越突出。尋求一個(gè)工藝曲線可以適應(yīng)這樣的組件和工藝,特別是尺寸較大、橫向溫差也較大的線路板,從來都不是一件容易的事。在較為狹窄的無鉛工藝窗口進(jìn)行這項(xiàng)工作需要使用更先進(jìn)的工藝優(yōu)化工具。 有些公司在轉(zhuǎn)向無鉛產(chǎn)品過程中猶豫不決的原因,除了質(zhì)量問題,另一個(gè)原因是產(chǎn)品成本更高。一個(gè)最大的擔(dān)心是生產(chǎn)線的生產(chǎn)量和生產(chǎn)率將下降。在生產(chǎn)線上回流爐顯然不是最慢的機(jī)器。但是在為無鉛生產(chǎn)設(shè)置回流爐時(shí),由于狹窄的工藝窗口,可能需要大大降低傳送帶的速度。這樣,回流爐可能成為整個(gè)生產(chǎn)線的瓶頸,并且拖低產(chǎn)量。對(duì)于生產(chǎn)多種產(chǎn)品的生產(chǎn)線,使?fàn)t子的轉(zhuǎn)換時(shí)間最小化是關(guān)鍵,在整個(gè)生產(chǎn)線上,爐子往往是準(zhǔn)備進(jìn)入新產(chǎn)品生產(chǎn)的最慢環(huán)節(jié)。在含鉛工藝中,由于工藝窗口寬,一臺(tái)很普通的爐子就能容易地完成多品種生產(chǎn)。這在將來顯然會(huì)很困難。 好的方面就是上述質(zhì)量和生產(chǎn)率的問題都可以解決,并且已有證據(jù)顯示,甚至提高了現(xiàn)有的水準(zhǔn)。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),需要采用全新的思維和工藝規(guī)范,同時(shí)還需要借助更先進(jìn)的工藝手段。生產(chǎn)者需要著重于開發(fā)更好的工藝,并在生產(chǎn)中不斷地加以控制。 工藝開發(fā) 含鉛組裝生產(chǎn)中較寬的溫度工藝窗口,使生產(chǎn)者根本沒體驗(yàn)過工藝上的難處。很多組裝者幾乎不知道確切的工藝范圍,很少調(diào)節(jié)回流爐和波峰爐的溫度曲線。更糟糕的是,在設(shè)定工藝參數(shù)時(shí),許多工藝工程師更多地依賴于對(duì)工藝數(shù)據(jù)的主觀解釋,而不是客觀科學(xué)的方法。 事實(shí)證明以下三個(gè)步驟,對(duì)于建立一個(gè)適合于無鉛產(chǎn)品的熱制程開發(fā)途徑,是非常有效的。 確定范圍(工藝窗口) 限定工藝窗口在這個(gè)過程中,是一個(gè)非常重要的部分。產(chǎn)品的質(zhì)量基本取決于制造中的板子通過一個(gè)恰當(dāng)?shù)墓に嚧翱?。而這又是由具體的焊膏特性決定的,當(dāng)然還有許多其他的因素要考慮。敏感元件需要的工藝窗口可能與普通的焊膏特性不同。板的底面溫度可能需要與頂面的溫度有一個(gè)溫差。元件可能要求放置在某一指定的、即要求溫度足夠高以回流那些元件密集區(qū)時(shí),可能會(huì)燒焦的區(qū)域。 考量工藝 通過測(cè)量曲線的結(jié)果,確定上述設(shè)置的工藝窗口是否適合于所生產(chǎn)的產(chǎn)品。我們必須確定各個(gè)元件上放置的熱電偶的測(cè)量結(jié)果是否都落在所確立的工藝窗口內(nèi)。這一過程比較耗時(shí),是一種自覺行為,而且還需要具備有關(guān)回流焊的工藝知識(shí)儲(chǔ)備。進(jìn)行這項(xiàng)工作,一個(gè)非常有用的概念叫做工藝窗口指數(shù)(PWI)。它能算出相對(duì)于先前確定的范圍(工藝窗口),設(shè)定的曲線占用了可用窗口多大的范圍。PWI高于100%,表明超出了確定的范圍,PWI等于100%表示設(shè)定曲線占用了整個(gè)工藝窗口。這是一個(gè)不穩(wěn)定的工藝,任何波動(dòng)都將導(dǎo)致曲線超出它的限度。任何低于100%的曲線都在這個(gè)范圍內(nèi),數(shù)字越小,設(shè)置越好,曲線越靠近工藝窗口的中間。 改善提高(優(yōu)化工藝) 一旦確定了這種設(shè)置的優(yōu)劣,下面就面臨必須改善或優(yōu)化工藝。在任何一臺(tái)具體的回流爐上,可能有無數(shù)種可供選擇的參數(shù)配置?,F(xiàn)代的曲線調(diào)制工具和專用軟件能夠在幾秒鐘內(nèi)在所有的參數(shù)配置中搜索并選擇出最合適的?!白詈线m的”可能是工藝窗口中間的那條曲線,或者可能是窗口內(nèi)產(chǎn)量最高的曲線,或者是二者兼顧。這極大地影響到無鉛產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)率。 工藝控制(CPK) 完成了無鉛工藝的開發(fā),接下來就是開始生產(chǎn)。由于無鉛工藝范圍狹窄,留給那些由于無可避免的溫度、導(dǎo)軌速度、對(duì)流速率等變化帶來的工藝波動(dòng)的空間就很小了。統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)數(shù)據(jù)可能有助于工藝控制,但數(shù)據(jù)采集難度較大。所幸目前市場(chǎng)上可以買到幾種連續(xù)控制系統(tǒng)。這種系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)工藝數(shù)據(jù)(每塊PCB板上真實(shí)曲線的數(shù)據(jù),而不是來自爐子的數(shù)據(jù))。當(dāng)超出曲線范圍時(shí),這種連續(xù)控制系統(tǒng)就會(huì)即時(shí)報(bào)警。它還可以監(jiān)測(cè)每個(gè)制程參數(shù)的CPK水平。這樣在超出曲線范圍之前就對(duì)失控工藝實(shí)時(shí)報(bào)警,可以保證零缺陷生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)。 結(jié)論 今天已有許多公司,特別是日本的一些消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商,正在大量生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品,并且成效卓著。另外,國際上不同的實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線,已經(jīng)進(jìn)行了大量關(guān)于產(chǎn)量,抗力強(qiáng)度和使用壽命的無鉛實(shí)驗(yàn)。也許這些測(cè)試會(huì)出乎意料地證明:在正確的工藝操作下,無鉛焊點(diǎn)比普通的含鉛焊點(diǎn)更牢固,有更長期的可靠性。 西門子Dematic電子公司對(duì)錫/銀/銅焊料進(jìn)行的一個(gè)突破性的研究結(jié)論說,峰值溫度為232°C焊點(diǎn)的潤濕性和焊點(diǎn)強(qiáng)度與峰值溫度為242°C和257°C時(shí)一樣。這一發(fā)現(xiàn)意義重大,因?yàn)樗f明對(duì)于目前那些溫度不能超過240°C的敏感元件,只要工藝開發(fā)適當(dāng)并采取控制,就可以用于無鉛工藝。當(dāng)然我們還需要對(duì)無鉛焊接峰值溫度低于240°C作進(jìn)一步研究,但是如果這一發(fā)現(xiàn)得到證實(shí),就不需再等待新的耐高溫元件了。 可喜的是,盡管無鉛生產(chǎn)的工藝窗口較窄,卻不會(huì)帶來什么額外的成本。除了那些已經(jīng)陳舊,溫區(qū)短,而且設(shè)計(jì)很差的爐子,現(xiàn)今的回流爐都能進(jìn)行無鉛工藝操作。但是可能需要更好的工藝開發(fā)和控制的工具。那些正積極準(zhǔn)備進(jìn)入無鉛領(lǐng)域的OEM公司,很快將不僅受益于焊點(diǎn)更牢固,而且在市場(chǎng)上也更有競爭力。同樣,CMS公司也將為他們的客戶在這個(gè)競爭極其激烈的行業(yè)贏得市場(chǎng)提供新的能力.
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監(jiān)控技術(shù)(12457)
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無鉛回流(5387)
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回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料 2014-12-11 14:30:57 步驟。 波烽焊:波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備,從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊,從結(jié)構(gòu)來說,一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異:波峰焊是用來焊接插件元件的,而回流焊是用來焊接貼裝元件的! 2015-01-27 11:10:18 回流焊爐溫測(cè)試,多久一次? 2019-12-02 13:13:44 回流焊過程的溫度監(jiān)測(cè)、焊接工藝調(diào)整和改進(jìn)。具有可靠性高、性能價(jià)格比高、精度高等特點(diǎn)。適合于各種有鉛和無鉛焊錫的回流爐/波峰爐溫度曲線的測(cè)試。主要技術(shù)指標(biāo)型 號(hào)SuperM.O.L.E.? Gold 2 2013-03-26 11:09:32 `做好回流焊,關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線,如何盡快設(shè)定回流爐溫度曲線呢?憑經(jīng)驗(yàn)調(diào)節(jié)曲線圖基本與所希望的圖形相吻合,這個(gè)過程很費(fèi)時(shí)和費(fèi)力。加上回流爐自身的不穩(wěn)定因素,準(zhǔn)確了解回流爐溫度曲線變化更非易事 2013-03-19 10:30:15 在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)?! ∧敲?b class="flag-6" style="color: red">回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間 2023-04-13 17:10:36 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱 2018-10-16 10:46:28 的時(shí)間應(yīng)該足夠長,從而使助焊劑從PTH中揮發(fā),可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要,以確認(rèn)回流焊溫度曲線的 正確性。此外,還必須仔細(xì)測(cè)量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以,設(shè)置回流焊接溫度 2018-09-05 16:38:09 從成本的角度考慮,在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝,它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力,對(duì)減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對(duì)01005元件的裝配,特別是無鉛裝配而言,將會(huì)變得 2018-09-05 10:49:15 `Reflow 回流焊測(cè)試試驗(yàn)主要是模擬芯片焊接在PCB板上的高溫條件。模擬芯片在焊接的過程中的可靠性試驗(yàn)。芯片在焊接過程中,因?yàn)閮?nèi)部有濕度,高溫焊接操作下,會(huì)發(fā)生膨脹,頂壞芯片。Reflow溫度曲線的峰值,可提前預(yù)測(cè)溫度條件,后期合理有效控制各參數(shù)設(shè)置,可避免造成的損失。宜特實(shí)驗(yàn)室提供解答~` 2020-05-15 13:58:57 回流焊的溫度曲線測(cè)試指導(dǎo)如下要求:溫度曲線通過回流爐時(shí),溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個(gè)元件點(diǎn)上的溫度,在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況,這對(duì)于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞 2012-11-07 00:24:08 回流焊工藝中,我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段,每個(gè)階段都有著其重要意義,晉力達(dá)將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用?! ?.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用 預(yù)熱是為了使焊 2017-07-12 15:18:30 回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料 2014-12-11 14:31:57 性能;245O℃即具有很好的潤濕性,但在表面貼裝時(shí),由于大元件較大的熱容量,回流焊溫度需提高到260O℃;對(duì)有引線及無引線元件的熱循環(huán)試驗(yàn)表明,Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、無鉛焊接 2017-08-09 11:05:55 升高到250℃時(shí)便出現(xiàn)了嚴(yán)重的翹曲問題。針對(duì)無鉛條件下元器件的耐高溫問題,IPC在最新的標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020中[2],依據(jù)封裝體的厚度、體積制訂了相應(yīng)的回流焊接峰值溫度要求,如表1所示。值得注意 2010-08-24 19:15:46 表現(xiàn)出良好的印刷性?! ?b class="flag-6" style="color: red">無 鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時(shí)間?! ?duì)測(cè)試板而言,95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高溫度是可以接受的。 回流焊無需氮?dú)庖材苋〉煤芎眯Ч?/div> 2009-04-07 16:35:42 數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局,回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問題,因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。 2023-04-11 06:16:10 自己焊電路板實(shí)在是好慢,特別現(xiàn)在基本上都是貼片元件,焊板需要大半天,買個(gè)回流焊又太貴,所以很久前就想自己做一個(gè)回流焊臺(tái),回流焊臺(tái)主要芯片采用STC的IAP15W413,電路采用熱電偶加 PID加 2022-02-08 11:43:21 一款產(chǎn)品用的TI的一款MCU芯片。幾百臺(tái)庫存放了兩年后上電發(fā)現(xiàn)有大約25%不工作。都是程序沒跑起來,重新燒錄就正常了,初步判斷是代碼損壞。這批產(chǎn)品生產(chǎn)流程是先進(jìn)行芯片燒錄,再進(jìn)行回流焊的,考慮會(huì)不會(huì) 2022-02-25 10:03:02 ,而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫 2019-04-25 11:20:53 熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在 2019-10-17 21:45:29 采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求?! 《?、回流焊溫度曲線 本文推薦的無鉛回流焊優(yōu)化工藝曲線說明(如圖二):推薦的工藝曲線上的四個(gè)重要點(diǎn): 1、預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s),以便控制由 2018-11-27 10:09:25 是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無鉛工藝的基本概念就是在焊錫過程中,無論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊,所使用的焊料都是無鉛焊料(Pb-FeerSoder),但無鉛焊料并不是代表100 2016-05-25 10:08:40 無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表:類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一 2016-07-14 11:00:51 解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后,這問題還會(huì)隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題,有三個(gè)因素必須注意;錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計(jì))以及回流工藝 2016-05-25 10:10:15 更容易遇到問題。例如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現(xiàn)。那我們是否可能在無鉛技術(shù)上將工藝控制得和錫鉛技術(shù)一樣好,或甚至比以前錫鉛技術(shù)還好呢?參加本回流焊接專題課程,它能夠協(xié)助您達(dá)到以上的目標(biāo)。本課程將與您 2009-11-12 10:31:06 ;Verdana"> 無鉛錫膏回流焊的注意事項(xiàng)</font></p><p>< 2010-11-19 17:54:40 的金屬鍍層。此外,回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線對(duì)無鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響,因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比,無鉛焊料容易因?yàn)闇囟妊h(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效 2015-07-06 09:24:45 的話,那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百四十五度到二百六十度,過波峰溫度就需要控制在二百五十度,回流溫度在二百四十五到二百五十五度。那無鉛的話熔點(diǎn)二百一十八度左右的話,那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百八十度到 2018-08-02 21:34:53 熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在 2018-10-29 22:15:27 熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在 2018-10-17 22:06:33 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些?回流焊應(yīng)用于smt加工中,加工流程可以 2023-04-15 17:35:41 本帖最后由 誠聯(lián)愷達(dá) 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接,后來加上氮?dú)獗Wo(hù),升級(jí)為氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 2016-04-06 16:14:53 盤只 是部分的潤濕,很少焊點(diǎn)會(huì)形成完整的“坍塌”連接,甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對(duì)于無鉛焊接而 言,問題更嚴(yán)重?! 〉寡b晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較 2018-11-23 15:41:18 表面涂覆狀況。對(duì)于焊接方法,漢赫電子根據(jù)自己實(shí)際情況進(jìn)行選擇,如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接,漢赫電子采用回流焊的方法;局噴焊劑 2016-07-29 09:12:59 稱作分類元件回流焊,正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰焊,而成為PCB混裝 2023-04-21 14:48:44 回流焊 冷卻區(qū)的作用 在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到 2019-11-18 16:37:50 Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么 2019-07-01 01:42:12 。0603小封裝的貼片元器件在貼片時(shí)一定要按下來與錫膏充足觸碰,不然將會(huì)會(huì)出現(xiàn)阻容元器件翹起造成一邊焊上另一邊沒焊上的狀況。 4、回流焊: DSP電腦主板能用“曲線圖2:0307無重金屬錫膏2(265 2020-07-01 11:27:32 在此請(qǐng)教高手,如何防止貼片二極管過回流焊時(shí)本體裂開?補(bǔ)充問題,普通整流管,在客戶使用時(shí)過回流焊240°時(shí),本體有裂開,請(qǐng)高手回答。 2011-07-09 15:20:01 工程師手把手教您使用回流焊 SMT生產(chǎn)研發(fā) LED燈 貼片焊接 鋁基板焊接普惠T962A回流焊套裝操作流程:先用印刷臺(tái)刷錫膏到PCB板上,再把元件用貼片機(jī)貼到錫漿上,然后把PCB板放進(jìn)回流焊,選擇 2012-03-19 13:58:44 的 回流爐即能滿足要求。另外,上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫,以便調(diào)整和控制溫度曲線?! ?. 最高加熱溫度一般為300~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上。 不同回流焊其保溫性能 2017-07-14 15:56:06 曲線的建議?! ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛回流焊溫度曲線 由于無鉛焊料的高熔點(diǎn),對(duì)溫度曲線的要求將會(huì)有一點(diǎn)改變,因此在回流設(shè)備的設(shè)置上也需要有一些變化。一個(gè)基本的改變,就是在回流期間需要一個(gè)更為平坦的溫度曲線變化。由于更小 2009-04-07 16:40:36 在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?1.回流焊:是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏 2020-06-05 15:05:23 的改進(jìn),通孔回流焊也會(huì)越來越多被應(yīng)用。7. 無鉛回流焊 出于對(duì)環(huán)保的考慮,鉛在21世紀(jì)將會(huì)被嚴(yán)格限用。雖然電子工業(yè)中用鉛較極小,不到全部用量1%,但也屬于禁用之列,在未來的幾年中將會(huì)被逐步淘汰。現(xiàn)在 2009-04-07 16:31:34 回流爐焊接技術(shù)。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,從根本上解決由于焊料在非真空環(huán)境下的氧化,而且由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓強(qiáng)差的作用,焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從 2020-06-04 15:43:52 放入爐膛時(shí),注意記憶裝置距測(cè)試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾;2、回流焊爐在開機(jī)半小時(shí)后才能達(dá)到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行半小時(shí)后才可進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試及生產(chǎn);3、溫度 2019-09-17 14:34:05 得到應(yīng)用,而回流焊技術(shù),圍繞著設(shè)備的改進(jìn)也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。<span lang="EN-US"><br/>& 2009-12-12 11:11:40 各位大俠好,
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看?最近在用AD8221生產(chǎn)電路,需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝 2023-11-17 06:38:24 作者:moekoe,整理:曉宇微信公眾號(hào):芯片之家(ID:chiphome-dy)廢話不多說,大家都懂,直接欣賞視頻!1、小型回流焊,大家猜猜這是什么板子?2、最小0402封裝的小型電熨... 2022-02-28 11:23:20 采用pwm控制可控硅驅(qū)動(dòng)加熱板,pid控制溫度,分預(yù)熱區(qū)溫度,回流焊溫度和時(shí)間控制,可以在手機(jī)上設(shè)置好回流焊曲線溫度 2022-01-07 19:20:18 理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度 2023-04-21 14:17:13 請(qǐng)教高手PCB板過完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎? 2023-04-11 17:02:15 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度? 2024-03-01 06:14:20 溫區(qū),更或者單溫區(qū)抽屜式等回流焊機(jī)型。他們的區(qū)別在于溫度控制的精細(xì)程度,以及受熱面的均勻程度等區(qū)別。我們?cè)谔幚碚麄€(gè)回流焊過程時(shí),往往按照預(yù)熱,浸潤,回流,和冷卻四個(gè)變化過程,來配置回流焊的爐溫曲線 2012-09-01 09:08:06 麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂六, 回流焊爐溫曲線久違了,各位!麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂專注于講解與硬件設(shè)計(jì)與工程批量生產(chǎn)相關(guān)的 技術(shù)講解,避免 技術(shù)研發(fā)脫離工程生產(chǎn),以至于很多問題是因?yàn)椴缓侠?/div> 2012-10-29 15:44:24 涂覆狀況。對(duì)于焊接方法,漢赫電子根據(jù)自己實(shí)際情況進(jìn)行選擇,如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接,漢赫電子采用回流焊的方法;局噴焊劑更 2016-07-29 11:05:36 的通孔元件,這種高溫適應(yīng)性是明顯關(guān)注外觀和可靠性 工藝的一項(xiàng)基本條件。 ?。?)通孔回流焊元件的離板高度 要求元件距離PCB表面具有足夠和正確定位的離板間隙。離板間隙可使熔化的焊膏從其印刷位置自由 2018-09-05 16:31:54 簡單地說,通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能 以及提高 2018-09-04 15:43:28 回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料 2014-12-11 14:32:39 當(dāng)今世界越來越關(guān)注鉛帶來的環(huán)境和健康危害。盡管電子行業(yè)鉛的用量只占世界總鉛量中極其微小的一部分,但我們所關(guān)注的是大部分的電子垃圾最后都是掩埋在地下,污染地球和 2009-12-21 15:03:52 11 絕大部分用于電子工業(yè),技術(shù)先進(jìn),實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展,BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處 2023-07-18 18:10:58 1.什么是回流焊 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元 2017-09-25 18:11:10 9541  本文開始介紹了回流焊機(jī)概念的原理,其次介紹了回流焊機(jī)工藝要求與工藝流程,最后介紹了回流焊機(jī)作用以及回流焊機(jī)的保養(yǎng)。 2018-04-08 15:38:14 10845  本文開始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度,其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧,最后介紹了SMT回流焊使用方法。 2018-04-08 15:59:00 5659 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類,分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外(IR)回流焊爐、氣相回流焊等。 2018-12-12 16:35:23 12253 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理,一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊:預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。 2018-12-12 16:39:34 19562 回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時(shí),SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來測(cè)試,如SMT-C20爐溫測(cè)試儀。 2019-10-01 16:35:00 3824 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求? 2020-04-20 11:34:53 3664 回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的,所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。 2020-06-11 09:59:01 5716 無鉛焊料的流動(dòng)性,可焊性,浸潤性都不及有鉛焊料,無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于無鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求 2020-12-31 15:24:08 815 回流焊機(jī)價(jià)格多少錢?哪家回流焊好?簡單來說回流焊是表面組裝技術(shù)SMT設(shè)備的其中一種設(shè)備,現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域,相信很多企業(yè)在采購回流焊設(shè)備的時(shí)候除了回流焊品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外,最關(guān)心的就是 2021-01-07 14:49:40 2183 在使用回流焊機(jī)時(shí),關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)就是回流焊爐的溫度曲線值,回流焊爐的溫度曲線調(diào)好了,才能焊接出合格的電子產(chǎn)品。不過說到回流焊爐的溫度曲線時(shí),大家就還是停留在原地,在想???? 回流焊爐的溫度曲線怎么看 2021-01-14 16:35:29 4769 從下面回流焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)圖分析回流焊的原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件 2021-01-14 16:34:17 47646  回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對(duì)表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。 2021-03-14 16:05:10 4890  回流焊對(duì)元件器的要求的是要能耐高溫,這樣才能不影響對(duì)元器件封裝,回流焊有效地延長其使用壽命。那么,能耐高溫是回流焊對(duì)元件器的基本要求? 2021-05-06 16:13:16 1372 在PCBA加工過程中,回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過程,通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質(zhì)量,保證最終成品的質(zhì)量和可靠性。那么,接下來由給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧。 2021-05-13 10:15:44 14082  氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有什么優(yōu)勢(shì)? 2021-06-03 10:23:31 2465 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。 2022-05-06 15:17:46 4 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。 2023-05-08 11:38:17 1677  SMT回流焊爐溫曲線分析 2023-06-20 10:00:06 879  深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線 2023-06-21 09:48:53 742  真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊,實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制 2023-08-18 09:25:30 2356  真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。 2023-08-21 09:40:09 8347 
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