在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。
2024-01-25 09:35:00
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的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于 25mil， 測(cè)試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。
二、 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置
合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能
2023-04-25 18:13:15
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
的問(wèn)題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
測(cè)試孔
測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于25mil，測(cè)試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔
2013-01-29 10:52:33
由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
可以盡量做到：1． 從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。比如對(duì)6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試
2018-08-24 16:48:20
使用較小的過(guò)孔。當(dāng)然隨著過(guò)孔尺寸減小，相應(yīng)的成本也會(huì)增加。 2.上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)?！ ?.PCB板上的smt貼片加工廠信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)
2012-12-17 14:51:11
了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔，焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致
2020-08-03 16:21:18
`請(qǐng)問(wèn)PCB過(guò)孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請(qǐng)問(wèn)用protel 99 se制版,要使過(guò)孔阻焊,是把要阻焊的過(guò)孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會(huì)搞得過(guò)孔不起過(guò)孔的作用,,頂?shù)讓拥男盘?hào)不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
遇到這種中間有扇熱焊盤(pán)的芯片PCB應(yīng)該怎樣覆銅？中間的焊盤(pán)上能放過(guò)孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤(pán)再把焊盤(pán)接地屏蔽能避免干擾。10、過(guò)孔最好不要打在焊盤(pán)上注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏
2019-04-26 08:30:08
的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面?！ ?.焊盤(pán)寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致?！ ∩盥?lián)電路無(wú)鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置甚至打在焊盤(pán)上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過(guò)孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問(wèn)題，同時(shí)可能破壞平面完整性?！ D1-8 BGA盤(pán)中孔示例原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:37:39
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感覺(jué)在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
所示。 ?圖1-7 打孔換層應(yīng)用情景 2）BGA扇孔方式BGA扇孔同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置甚至打在焊盤(pán)上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過(guò)孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問(wèn)題，同時(shí)可能破壞平面完整性。
2019-03-04 11:33:08
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖：5.44 一般標(biāo)記的形狀有
2018-08-27 16:14:35
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過(guò)孔蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:26:59
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過(guò)孔蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:15:58
比如一個(gè)0805貼片元件焊盤(pán)上打一個(gè)0.3mm的過(guò)孔有沒(méi)有問(wèn)題，因?yàn)榘遄雍苄〔季€收到限制是否可以利用這種方法減少板子面積
2023-09-28 08:18:51
我想在0805焊盤(pán)上放過(guò)孔，會(huì)有什么問(wèn)題嗎
2014-03-06 17:28:15
焊盤(pán)的內(nèi)孔也是和過(guò)孔一樣是金屬的嗎？焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)其他信號(hào)層時(shí)，內(nèi)孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導(dǎo)線連接嗎？另外我又一個(gè)元件的封裝有兩個(gè)螺絲的安裝孔，是畫(huà)成過(guò)孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
請(qǐng)問(wèn)在0.25的焊盤(pán)上開(kāi)孔徑0.1外徑0.2的過(guò)孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
因?yàn)?，看到有人?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)打過(guò)孔，也有人建議盡量不要在焊盤(pán)打過(guò)孔，有時(shí)候在焊盤(pán)打個(gè)過(guò)孔，布線確實(shí)會(huì)容易很多，到底怎么權(quán)衡呢
2016-01-09 21:01:12
隨著貼片頭的下壓而下凹，并隨著貼片壓力的消失而恢復(fù)變形，這樣反復(fù)，造成元件在PCB上移動(dòng)，而出現(xiàn)貼片缺陷。所以，在支撐平臺(tái)上需要安排特殊支撐裝置，以保證PCB在貼片過(guò)程中平整穩(wěn)定。這種裝置可以采用真空
2018-09-06 11:04:51
對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤(pán)是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來(lái)定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在
2018-09-05 16:31:19
貼裝元件同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以
2011-12-19 16:08:55
便宜，本人就做過(guò)一個(gè)，具體方法將另文介紹?！ ∮辛松鲜龉ぞ?，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍點(diǎn)錫，然后左手
2012-07-21 14:18:25
轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng)!!! 進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。在焊接前我們特別提到工具： 最好使用斜口的扁頭烙鐵，考慮到以后實(shí)際焊接
2012-12-19 17:26:47
、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍點(diǎn)錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會(huì)移動(dòng)，左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好
2012-11-20 20:14:19
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接?！ 『附拥姆椒ㄊ牵喊?b class="flag-6" style="color: red">貼片元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
mask層和paste mask層即可。有必要可以直接在焊盤(pán)上增加通孔，增加焊盤(pán)的受力。5， Solder Mask和Paste Mask層，對(duì)于元件封裝，這兩個(gè)層是會(huì)經(jīng)常打交道的。Solder mask
2012-10-30 14:48:01
`網(wǎng)上有一種說(shuō)法，過(guò)孔放在焊盤(pán)上會(huì)影響貼片，但是周?chē)芏嗳硕枷矚g把孔放在焊盤(pán)上，這樣做合理嗎？`
2020-05-30 10:00:43
區(qū)域（Area for escape routing）通過(guò)上面的分析可以得到結(jié)論， 在BGA采用過(guò)孔焊盤(pán)平行（In line）和過(guò)孔焊盤(pán)成對(duì)角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
波峰焊時(shí)錫從過(guò)孔貫穿元件面造成短路7.防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內(nèi)藏錫珠 PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預(yù)烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-06 15:34:48
波峰焊時(shí)錫從過(guò)孔貫穿元件面造成短路7.防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內(nèi)藏錫珠PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預(yù)烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-13 16:31:15
Altium內(nèi)電層分割線上可以有其他網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔或者焊盤(pán)嗎？這些焊盤(pán)和過(guò)孔都沒(méi)有與這個(gè)內(nèi)電層相連接，只是連接到其他層，內(nèi)電層的分界線通過(guò)這些焊盤(pán)或者過(guò)孔有問(wèn)題嗎？感覺(jué)是沒(méi)有問(wèn)題的，但是還是不放心。請(qǐng)大神解答啊。
2014-01-09 14:15:09
請(qǐng)問(wèn)各位，Allegro可以檢查絲印疊加在焊盤(pán)上以及通孔打在焊盤(pán)上的情況嗎？
2016-09-20 09:15:36
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過(guò)孔的散熱焊盤(pán)，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)上打幾列過(guò)孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)是表貼式焊盤(pán)，我不知道焊盤(pán)各層
2017-06-16 23:44:49
我在EAGLE PCB的焊盤(pán)上打不了過(guò)孔~請(qǐng)問(wèn)可怎樣解決呢？
2012-04-08 00:10:34
建立好自己的PCB元件庫(kù)后，就可以自己花元件的封裝了。雖然軟件自帶有很多封裝，但我們還是要學(xué)一下怎么畫(huà)的。首先學(xué)習(xí)畫(huà)貼片元件的封裝，以貼片AT24C02為例，我們先打開(kāi)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)，找到芯片封裝尺寸
2017-01-14 17:17:34
PADS9.3可以像PROTEL一樣直接在元件焊盤(pán)上顯示網(wǎng)絡(luò)嗎?{:soso_e100:}
2012-03-22 15:14:00
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤(pán)表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
適當(dāng)?shù)姆糯箸R玻璃也可以自己做一個(gè)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">貼片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊
2016-10-02 14:54:25
工藝情況下），以便保證焊盤(pán)的附著力量。PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
一般過(guò)孔為什么不能放到焊盤(pán)上
2012-10-10 19:46:58
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對(duì)于進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要十分注意。
2017-02-08 10:33:26
為什么要比線路的PAD大一般開(kāi)窗比線路焊盤(pán)大，如果阻焊開(kāi)窗區(qū)域面積跟焊盤(pán)一樣大，由于PCB生產(chǎn)制造的公差，就無(wú)法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤(pán)上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開(kāi)窗區(qū)域比實(shí)際焊盤(pán)
2023-01-06 11:27:28
看老師的視頻中碰到一個(gè)問(wèn)題：allegro在熱焊盤(pán)上面放置過(guò)孔，看老師放置的5個(gè)，但是我怎么就放不了四周的四個(gè)呢？
2019-09-09 04:45:51
盤(pán)上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤(pán)中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤(pán)上面，成為盤(pán)
2022-10-28 15:53:31
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤(pán)表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
`在不帶網(wǎng)絡(luò)大的貼片焊盤(pán)上打了幾個(gè)通孔，同時(shí)要在底層敷上不帶網(wǎng)絡(luò)的銅，規(guī)則顯示短路錯(cuò)誤，請(qǐng)問(wèn)該怎么解決？`
2019-08-02 13:54:48
貼片器件。如果確實(shí)由于電路板面積受限，可以在長(zhǎng)邊加工藝邊，參見(jiàn)本文17條“關(guān)于拼板的建議及加工藝邊”。 4、不要直接在焊盤(pán)上過(guò)孔：直接在焊盤(pán)上過(guò)孔的缺陷是在過(guò)回流時(shí)錫膏熔化后流到過(guò)孔內(nèi)，造成器件焊盤(pán)
2018-09-07 10:21:16
油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
盤(pán)上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤(pán)中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤(pán)上面，成為盤(pán)
2022-10-28 15:55:04
` 誰(shuí)知道怎么清理焊盤(pán)上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
怎樣在焊盤(pán)上開(kāi)矩形過(guò)孔啊，請(qǐng)多多指點(diǎn)。
2012-09-13 19:09:02
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個(gè)拿一個(gè) 還有焊接的時(shí)候不用鑷子先在焊盤(pán)上面搪一點(diǎn)點(diǎn)錫然后 把貼片元件放到焊盤(pán)上 點(diǎn)一點(diǎn)502凝結(jié)以后直接焊焊點(diǎn)圓潤(rùn) 還沒(méi)有虛焊 效果好 也焊不壞東西個(gè)人心得 在這里有班門(mén)弄斧的嫌疑了各位大俠見(jiàn)諒啊
2012-11-10 12:48:53
最好不要打在焊盤(pán)上注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。7、元件焊盤(pán)兩邊引線寬度要一致元件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致8、引線比插件焊盤(pán)小的話需要加淚滴如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤(pán)小的話需要加淚滴。加淚滴
2019-09-28 08:00:00
，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">元件腳過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊
2017-06-13 14:44:28
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出
2017-03-06 10:38:53
，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止?！ ?. 貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭
2013-09-17 10:34:02
我在做一個(gè)16X32的點(diǎn)陣PCB，請(qǐng)問(wèn)像這樣在焊盤(pán)上面放過(guò)孔行不？？建議或否？？
2019-06-21 04:13:22
處理比較麻煩，所以一般是看信號(hào)的敏感程度來(lái) 定，一般的信號(hào)用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。 6過(guò)孔最好不要打在焊盤(pán)上 注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。 7元件焊盤(pán)
2019-09-28 07:00:00
/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤(pán)/ POWER 隔離區(qū)）的過(guò)孔較好；對(duì)于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過(guò)孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以
2019-09-25 17:12:01
PCB貼片焊盤(pán)上能否打過(guò)孔？
2019-07-29 16:07:367212 過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，由于板子空間過(guò)小，器件密集導(dǎo)致空間狹小，無(wú)法引線扇孔，通常就會(huì)選擇把過(guò)孔打在焊盤(pán)上，這樣子雖然使自己連線
2021-11-03 15:37:0014623 早期在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)是不允許BGA焊盤(pán)上有過(guò)孔的，主要原因怕漏錫導(dǎo)致焊盤(pán)上錫膏不足，從而在器件焊接時(shí)導(dǎo)致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:242187 最近看到有學(xué)員在問(wèn)過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？如果打在焊盤(pán)上會(huì)造成什么后果？這里我給大家解釋一下： 這里要考慮到兩個(gè)原因： 1、打孔到焊盤(pán)，理論上引線電感非常小是可以這么做的 2、考慮到工藝問(wèn)題，打孔
2023-02-04 12:35:041363 今天是關(guān)于：PCB過(guò)孔、5種PCB過(guò)孔類(lèi)型、PCB過(guò)孔處理工藝 一、PCB過(guò)孔是什么意思？ PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤(pán)等之間 建立電氣連接 。如果用過(guò)孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:014747 
在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，規(guī)劃好過(guò)孔位置是非常重要的。正確的過(guò)孔位置可以大大減小信號(hào)干擾和電磁波干擾（EMI），提高信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。在規(guī)劃PCB過(guò)孔位置時(shí)，必須考慮電子元器件的總數(shù)和大小、PCB的空間限制以及
2023-08-26 12:06:162453 過(guò)孔為什么不能打焊盤(pán)上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:26304 
過(guò)孔是什么？過(guò)孔有哪些種類(lèi)？PCB上那么密集的過(guò)孔是怎么排列的？ 過(guò)孔（Via Hole）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的一種重要元件。它是通過(guò)板層內(nèi)的金屬
2023-11-30 14:44:321310 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2023-12-13 15:47:4081 PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤(pán)上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤(pán)打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)、信號(hào)
2024-01-18 11:21:48459 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。如果是在個(gè)人DIY的情況下，將過(guò)孔打在焊盤(pán)上可能不會(huì)產(chǎn)生太大問(wèn)題。然而，如果是在SMT貼片生產(chǎn)中，這樣做可能會(huì)導(dǎo)致立碑
2024-01-26 08:07:00957 
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