基于氮化鎵 (GaN) 的高電子遷移率晶體管 (HEMT) 器件具有出色的電氣特性,是高壓和高開關(guān)頻率電機控制應(yīng)用中 MOSFET 和 IGBT 的有效替代品。我們在這里的討論集中在 GaN HEMT 晶體管在高功率密度電動機應(yīng)用的功率和逆變器階段提供的優(yōu)勢。
GaN 的優(yōu)勢
氮化鎵是一種寬帶隙 (WBG) 材料。因此,它的禁帶(對應(yīng)于電子從價帶傳遞到導帶所需的能量)比硅寬得多:約 3.4 電子伏特 (eV),而硅為 1.12 eV。GaN HEMT 更高的電子遷移率轉(zhuǎn)化為更高的開關(guān)速度,因為通常在接頭中積累的電荷可以更快地分散。更快的上升時間,更低的漏源導通電阻 (R DS(on)) 值以及使用 GaN 可實現(xiàn)的降低的柵極和輸出電容都有助于其低開關(guān)損耗和在高達 10 倍于硅的開關(guān)頻率下工作的能力。降低功率損耗會帶來額外的好處,例如更高效的配電、更少的散熱和更簡單的冷卻系統(tǒng)。
圖 1:GaN 和硅晶體管的總體器件損耗
(圖片:德州儀器)
在高開關(guān)頻率下工作的可能性使解決方案能夠減少占位面積、重量和體積,避免使用電感器和變壓器等笨重的組件。圖 1顯示了隨著開關(guān)頻率的升高,采用硅和氮化鎵技術(shù)構(gòu)建的功率器件的導通和開關(guān)損耗趨勢線。對于這兩種材料,傳導損耗保持不變并且開關(guān)損耗增加。但隨著開關(guān)頻率的增加,GaN HEMT 晶體管的開關(guān)損耗仍然明顯低于硅 MOSFET 或 IGBT,并且開關(guān)頻率越高,差異越明顯。
與傳統(tǒng)硅器件相比,GaN HEMT 的主要優(yōu)勢在于:
更高的壓擺率(dV/dt 為 100 V/ns 或更高),進而支持更快的開關(guān)速率,從而降低開關(guān)損耗;
接近零的反向恢復(fù)電荷(因為 GaN HEMT 沒有本征體二極管,因此不需要反并聯(lián)二極管,并且降低了功率損耗和電磁干擾 [EMI] 效應(yīng));
在較高溫度(最高約 300 °C)下完全運行,而不影響開關(guān)能力;
更高的擊穿電壓(高于 600 V);
在給定的開關(guān)頻率和電機電流下,開關(guān)損耗是硅 MOSFET 的 10% 到 30%;和
更高的效率、更小的占地面積和更輕的重量。
所有這些特性都有利于在設(shè)計用于高壓和高頻電動機的驅(qū)動器時使用 GaN HEMT 器件。使用 GaN HEMT,設(shè)計人員可以構(gòu)建具有與硅基設(shè)計相同的輸出特性但尺寸更緊湊且功率吸收更低的電動機。
高性能電機驅(qū)動
低壓、低電感、高轉(zhuǎn)速無刷電機需要典型開關(guān)頻率在 40 kHz 和 100 kHz 之間的驅(qū)動電路,能夠最大限度地減少電機扭矩的損耗和變化。驅(qū)動交流電機的常見解決方案如圖 2所示,包括一個 AC/DC 轉(zhuǎn)換器、一個直流電路(如圖 2 所示)由電容器)和一個 DC/AC 轉(zhuǎn)換器(逆變器)。第一級通常基于二極管或晶體管,將 50-Hz/60-Hz 主電壓轉(zhuǎn)換為近似直流電壓,隨后將其過濾并存儲在直流電路中,供逆變器以后使用。最后,逆變器將直流電壓轉(zhuǎn)換為三個正弦脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 信號,每個信號驅(qū)動一個電機相位。
圖 2:典型電機驅(qū)動器解決方案的簡化框圖(圖片:德州儀器)
DC 電路過濾來自 AC/DC 轉(zhuǎn)換器的電壓和電流,抑制可能損壞逆變器晶體管的電壓瞬變,減少可能損壞逆變器晶體管的感應(yīng)電流,穩(wěn)定提供給負載的電壓,并提高整體效率。電容器必須在特別關(guān)鍵的條件下工作,例如高壓擺率和高電壓峰值。因此,設(shè)計人員應(yīng)仔細選擇電容器以確保所需的高壓特性——例如,選擇賤金屬電極 (BME) 電容器。
集成電源解決方案
回到圖 2,GaN HEMT 晶體管通常用于實現(xiàn)電機驅(qū)動逆變器級,這是高壓和高頻電機驅(qū)動器解決方案的最關(guān)鍵點。今天,一些基于 GaN 技術(shù)的集成器件已經(jīng)上市。
例如,Navitas Semiconductor 的 NV6113 集成了一個 300-mΩ、650-V 增強型 GaN HEMT;柵極驅(qū)動器;和相關(guān)邏輯,全部采用 5 × 6-mm QFN 封裝。NV6113 可以承受 200 V/ns 的壓擺率,工作頻率高達 2 MHz。該器件針對高頻和軟開關(guān)拓撲進行了優(yōu)化,創(chuàng)建了一個易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出”高性能動力總成構(gòu)建塊。該電源 IC 將傳統(tǒng)拓撲(例如反激式、半橋式和諧振型)的功能擴展到兆赫頻帶以上的開關(guān)頻率。NV6113 可以作為單個器件部署在典型的升壓拓撲中,也可以并行部署在流行的半橋拓撲中。
德州儀器擁有廣泛的 GaN 集成功率器件產(chǎn)品組合。例如,LMG5200 集成了一個基于增強型 GaN FET 的 80V GaN 半橋功率級。該器件由兩個 GaN FET 組成,由一個采用半橋配置的高頻 GaN FET 驅(qū)動器驅(qū)動。為簡化該器件的設(shè)計,TI 提供了 TIDA-00909,這是一種使用三相逆變器和三個 LMG5200 的高頻電機驅(qū)動器的參考設(shè)計。TIDA-00909 提供了一個兼容接口,用于連接到 C2000 MCU LaunchPad 開發(fā)套件,以便于進行性能評估。
圖 3:TIDA-00909 框圖(圖片:德州儀器)
審核編輯:湯梓紅
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