刷寫(xiě)B(tài)IOS是一個(gè)相對(duì)危險(xiǎn)的事，如果刷寫(xiě)過(guò)程中出了意外那么電腦就會(huì)壞掉，只能拆開(kāi)電腦把BIOS芯片卸下來(lái)用編程器重新刷寫(xiě)了。首先科普一下筆記本電腦BIOS芯片是個(gè)啥？來(lái)自360百科的釋義
2022-02-16 07:55:48
成品率晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在產(chǎn)量足夠大，以?xún)|為單位來(lái)計(jì)算的話，晶圓成本在硬件成本里面占比是最高的。掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像
2017-07-06 15:47:44
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來(lái)的？有哪些過(guò)程呢？
2021-10-25 08:52:47
石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
制造 IC 芯片就象是用樂(lè)高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語(yǔ)音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
SW02J是什么芯片，求大神科普一下 謝謝了，百度找不到啊
2014-11-11 22:45:02
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類(lèi)物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì)，通過(guò)摻雜生成的一些化合物，也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來(lái)跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類(lèi)型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
求大神科普一下那些熱門(mén)芯片的區(qū)別（51，AVR,MSP430,PIC,STM32,ARM）....學(xué)了51，但是感覺(jué)51有點(diǎn)過(guò)時(shí)，想學(xué)一下其他的芯片，求大神些建議一下該入手那塊芯片。最好談?wù)勂渌?b class="flag-6" style="color: red">芯片的差別，感覺(jué)51，AVR,MSP430的區(qū)別好不明星啊。
2014-06-22 22:58:26
電源芯片是啥？有沒(méi)有給小弟科普下的？
2022-08-18 21:08:35
芯片漏電是失效分析案例中最常見(jiàn)的，找到漏電位置是查明失效原因的前提，液晶漏電定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來(lái)，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)誤區(qū)，認(rèn)為激光
2019-02-25 17:32:33
請(qǐng)問(wèn)一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類(lèi)的電信號(hào)?；魻朓C芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
芯片制造資料有:晶圓針測(cè)制程介
2008-10-27 16:07:30
38 AMD分拆制造業(yè)務(wù)，將專(zhuān)注于芯片研發(fā)AMD公司日前確認(rèn)拆分成一家芯片研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營(yíng)銷(xiāo)，后者則更名為Foundry專(zhuān)門(mén)從事芯片制造業(yè)務(wù)。
2008-10-09 07:58:13
319 LED芯片制造流程 隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的效率有了非常大的進(jìn)步。在不久的未來(lái)LED會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過(guò)程中首先在襯底上制作氮
2009-11-13 09:33:153928 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會(huì)在后面介紹）。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是 IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢？本文接下來(lái)要針對(duì) IC 設(shè)計(jì)做介紹。
2018-03-15 15:12:2512261 
芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
中興事件讓我們認(rèn)識(shí)了中國(guó)的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。
2019-01-03 10:15:55205825 最近兩個(gè)月，因?yàn)橐幌盗惺虑?，大家?duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。
那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會(huì)有哪些挑戰(zhàn)？
在這里我們轉(zhuǎn)發(fā)一下央視新聞的一個(gè)科普：
2019-05-26 09:45:2910308 最近兩個(gè)月，因?yàn)橐幌盗惺虑?，大家?duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。
那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會(huì)有哪些挑戰(zhàn)？
在這里我們轉(zhuǎn)發(fā)一下央視新聞的一個(gè)科普：
2019-06-16 10:57:0622393 芯片是尖端科技的最直接體現(xiàn)，技術(shù)含量較高，從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都具有較高的技術(shù)門(mén)檻。芯片技術(shù)的發(fā)展早期主要集中在歐美日等國(guó)家。
2019-10-19 10:28:5113789 華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國(guó)產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計(jì)的腳步，這是事實(shí)么？
2020-11-11 15:32:032614 2020年以來(lái)，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導(dǎo)致的芯片缺貨漲價(jià)潮此起彼伏，進(jìn)入2021年，仍沒(méi)有減緩跡象。就像推倒的多米諾骨牌一樣，芯片漲價(jià)搶購(gòu)已波及到上游的晶圓制造。 央視財(cái)經(jīng)19日引述一家企業(yè)
2021-01-20 10:00:501171 芯片制造原理與技術(shù)介紹。
2021-04-12 09:58:52127 ，這里的“層”又是什么意思？本文從科普的視角，來(lái)個(gè)“層層”全解析。 要說(shuō)明芯片技術(shù)中“層”的概念，要先大致了解一下芯片的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。這些科普內(nèi)容已在我的另一片文章“【芯論語(yǔ)】光刻如何一步一步變成了芯片制造的卡脖子技術(shù)？
2021-06-18 16:04:548614 芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
2021-12-08 11:41:5919459 本文我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于芯片制造過(guò)程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，整個(gè)過(guò)程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來(lái)看看芯片制造過(guò)程。
2021-12-08 13:44:2712242 芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是一種非常精細(xì)的半導(dǎo)體元件，那么最新國(guó)內(nèi)芯片制造公司排名如何呢？ 最新國(guó)內(nèi)芯片制造公司排名 1.紫光集團(tuán) 聚焦于IT服務(wù)領(lǐng)域，目前為止是我國(guó)最大的綜合性集成電路企業(yè)
2021-12-08 16:08:5218418 總的來(lái)說(shuō)，目前華為的海思是綜合實(shí)力最強(qiáng)的，雖然華為在芯片領(lǐng)域多次遭受美國(guó)的制裁，但是華為依舊活的精彩。另外中芯國(guó)際的芯片制造實(shí)力不斷的強(qiáng)大，去年中芯國(guó)際的芯片制造實(shí)力上面已經(jīng)位居全國(guó)第一。
2021-12-09 10:44:3356538 芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。
2021-12-10 09:47:394140 我們身邊大大小小的電子設(shè)備中都會(huì)有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。 芯片制造全流程： 沉積 光刻膠涂覆 曝光
2021-12-10 18:15:3615730 一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段，大概需要經(jīng)過(guò)2個(gè)步驟，分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。
2021-12-14 10:18:0510118 芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。
2021-12-14 11:17:2321579 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片是大家在日常生活中見(jiàn)到和使用的不能再多的一類(lèi)產(chǎn)品了，小到一款手機(jī)，達(dá)到信號(hào)基站，可謂是無(wú)所不在，那大家知道芯片是如何被設(shè)計(jì)制造出來(lái)的嗎，下面小編就向大家簡(jiǎn)單介紹一下。 芯片設(shè)計(jì)階段會(huì)明確芯片
2021-12-15 10:36:043289 芯片設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)更難？小編認(rèn)為建立生產(chǎn)芯片的體系難度更大，但是設(shè)計(jì)芯片難度也很大。因此目前我國(guó)最先進(jìn)的中芯國(guó)際和國(guó)際上還有很大差距，盡管?chē)?guó)產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。
2021-12-15 14:33:0112061 芯片在現(xiàn)在是非常吃香，并且芯片研發(fā)待遇也很高，挺多人都想去學(xué)與芯片相關(guān)的技術(shù)，那么芯片制造學(xué)什么專(zhuān)業(yè)呢？ 芯片是包含集成電路的硅片，芯片體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片制造
2021-12-21 10:24:3718310 隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，那么世界上著名的芯片公司有哪些？
2021-12-21 15:49:427519 芯片代表著科技生產(chǎn)水平，芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國(guó)家為主，全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314031 芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3742656 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名的芯片
2021-12-27 10:18:2011991 為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程；中游一般指汽車(chē)芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車(chē)身控制芯片制造等；下游包含了汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5810290 本文主要詳細(xì)介紹中國(guó)的芯片制造公司有哪些。
2021-12-27 15:42:597936 本文主要詳細(xì)介紹了全球的芯片制造公司有哪些？
2021-12-27 16:04:244962 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名的芯片
2021-12-28 11:54:5714841 芯片在行內(nèi)被稱(chēng)為集成電路，芯片制造環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成，芯片的構(gòu)裝是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，最后未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。
2021-12-30 11:01:346725 ? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名
2022-01-05 11:11:047036 ? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名
2022-01-06 11:21:5812602 ? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名
2022-01-06 11:23:4717666 來(lái)源：集成電路前沿? 1：AI芯片分類(lèi) 市場(chǎng)上很多AI芯片，令人眼花繚亂。根據(jù)其應(yīng)用范圍，大體上可以分為幾類(lèi)：? 終端AI芯片： 終端AI芯片要求功耗低，算力需求也相對(duì)較低，主要是AI推理
2022-01-11 16:23:483808 
高精尖技術(shù)領(lǐng)域，仍然落后于世界先進(jìn)水平。當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)芯片制造就是成為我國(guó)科技領(lǐng)域的一大難題，那么，芯片為什么這么難制造，芯片制造的流程是什么?
2022-08-04 17:43:2642697 芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，也被稱(chēng)作為集成線路、微電路、微芯片，芯片是由硅片制造出來(lái)的。而芯片的封裝是芯片制造的一個(gè)重要過(guò)程，今天為大家科普一個(gè)知識(shí)，什么是合封芯片，和單封有什么區(qū)別?
2022-10-22 10:20:332418 這篇文章科普一下整個(gè)制造流程。技術(shù)部分應(yīng)該比較少，所以我們講點(diǎn)兒故事。管中窺豹，我們的故事不妨從臺(tái)積電展開(kāi)。
2022-11-21 11:53:022286 砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數(shù)，以保證芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:244642 。
“芯片設(shè)計(jì)與制造的過(guò)程非常復(fù)雜，但我們可以簡(jiǎn)單的將其理解為三個(gè)部分。前端設(shè)計(jì)(design)、后端制造（manufacturing)、封裝測(cè)試(pack-age)。
2023-03-21 15:52:026 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411596 芯片設(shè)計(jì)過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個(gè)階段。每一步對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯片的目標(biāo)都至關(guān)重要。本文概述了芯片設(shè)計(jì)流程、不同階段以及它們對(duì)創(chuàng)建有效芯片的貢獻(xiàn)。這些階段包括系統(tǒng)規(guī)范、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證和制造。
2023-06-06 10:48:221609 
給大家說(shuō)說(shuō)芯片測(cè)試相關(guān)。1測(cè)試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置如下面這個(gè)圖表，一顆芯片最終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片
2022-03-30 11:19:213817 
MCU芯片，分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)、QJ、GJ五個(gè)等級(jí)。其中，車(chē)規(guī)級(jí)芯片無(wú)疑是當(dāng)下的風(fēng)口。那么到底什么是車(chē)規(guī)級(jí)芯片，它跟消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)有何不同？什么樣的芯片才能稱(chēng)之為車(chē)規(guī)級(jí)芯片？車(chē)規(guī)級(jí)芯片
2022-10-28 15:38:173343 
光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì)，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498172 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 在享受芯片便利的同時(shí)，我們有沒(méi)有想過(guò)芯片為什么對(duì)數(shù)字時(shí)代如此重要？它的開(kāi)發(fā)和制造又為什么這么困難？這還要從芯片的歷史說(shuō)起。
2023-09-11 11:31:20273 
語(yǔ)音芯片是指可以存儲(chǔ)控制播放語(yǔ)音的IC，又被叫做聲音芯片、音頻ic。語(yǔ)音芯片的分類(lèi)及選擇芯片需要考慮的因素。
2023-09-14 16:52:51704 張忠謀首先娓娓道來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性、芯片產(chǎn)業(yè)分工、臺(tái)灣晶圓制造上面的優(yōu)勢(shì)，并說(shuō)臺(tái)積電做的芯片占全世界約50%，先進(jìn)芯片則占全球90％。
2023-09-19 17:38:37710 流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。
2023-10-07 17:34:121591 
根據(jù)專(zhuān)利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結(jié)構(gòu)，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底（101）上，多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開(kāi)蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
特新“年度絕活”案例之一。賽思時(shí)鐘SOC芯片當(dāng)選央視專(zhuān)精特新“年度絕活”案例1月29日，中央廣播電視總臺(tái)“創(chuàng)新引領(lǐng)新型工業(yè)化2023專(zhuān)精特新·制造強(qiáng)國(guó)年度盛典”在CC
2024-01-30 11:19:59530 
集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。
2024-03-21 15:48:3388
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