1.傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
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知情人士稱，臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓，這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片。
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報道稱，該研究處于早期階段，可能需要“幾年”才能商業(yè)化，但它代表了臺積電的重大技術轉變，此前臺積電認為使用矩形基板太具挑戰(zhàn)性。據(jù)知情人士透露，目前正在試驗的矩形基板尺寸為510mm×515mm，可用面積是目前12英寸圓形晶圓的三倍多。消息人士稱，矩形形狀意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。
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2. 汽車銷量下滑明顯，廣汽本田員工爭搶裁員名額
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近日市場消息稱，由于汽車銷量下滑明顯，廣汽本田計劃裁員約1900人，其中1000人為被動裁員，900人為員工主動申請。
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為此，廣汽本田給出了"N+2+1.8"的補償方案，其中N+2是標準賠償，1.8個月則疑似是額外的獎金，這意味著，工齡10年的員工可獲得20萬元~40萬不等的賠償金。由于獎金過于“豐厚”，廣汽本田發(fā)生罕見的員工爭搶裁員名額一幕。據(jù)媒體披露，首批裁員名額早被搶光，由于報名異?！盎鸨?，廣汽本田也放開了裁員名額，已有超2300名員工離職走人。
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3. 韓廠直追 聯(lián)詠獨供iPhone16優(yōu)勢不再
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驅動IC大廠聯(lián)詠年初即攻入iPhone16供應鏈，并領先競爭對手LX Semi率先取得認證。然而，近期供應鏈傳出，LX Semi近期也獲得認證，并且在晶圓代工廠全力支持下，壓縮聯(lián)詠獨供態(tài)勢。法人指出，LX Semi仍為iPhone 16 Pro／Pro Max 于LGD OLED的下半年獨家供貨商，9月開始，晶圓投入將大幅提速，預估聯(lián)詠與LX Semi訂單配比將為55:45 。
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業(yè)界透露，LX Semi與龍頭代工業(yè)者合作關系更為緊密，相較聯(lián)詠過往倚重成熟代工廠策略，更傾向支援前者產(chǎn)能。供應鏈同步證實，LX Semi近期已獲認證，并且在代工廠商支持下，第三季末晶圓投入大幅生產(chǎn)。
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4.臺積電沾光！三星3nm良率低 Galaxy S25系列高通全吃
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三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3nm制程良率低于預期，導致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術看不到臺積電車尾燈。
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天風證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供應商，關鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3nm晶圓代工良率低于預期，可能導致無法出貨。而三星前一代Galaxy S24中，高通芯片的供應占比僅為40%。
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5. 一季度OPPO領跑亞太智能手機市場，小米第二
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根據(jù)研究機構TechInsights的報告，2024年第一季度，亞太地區(qū)（APAC）智能手機市場出貨量同比增長8%，但環(huán)比下降7%，不過仍高于2023年一季度、二季度的水平。OPPO（含一加）奪得亞太地區(qū)出貨量冠軍，以市場份額15%領跑。
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機構表示，出貨量年度同比增長是由于市場形勢改善，庫存差異正產(chǎn)化；華為、摩托羅拉、Infinix等幾個中國品牌的年度增長率達到三位數(shù)百分比。品牌方面，OPPO雖然出貨量奪冠，但同比小幅下滑8%；小米同比大增25%，以14%的市場份額緊隨其后，位居第二；vivo排名第三，市場份額約為14%；蘋果下滑至第四位，出貨量同比減少14%，市場份額13%；三星則以11%的份額位居第五。
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6. 戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心
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戴爾CEO Michael Dell（邁克爾·戴爾）表示，該公司正在與英偉達一起，為馬斯克的人工智能（AI）初創(chuàng)公司（xAI）建造一座“戴爾人工智能工廠”。與此同時，馬斯克回帖表示，超微電腦（Super Micro）也將提供服務器。
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邁克爾·戴爾在6月19日在網(wǎng)絡平臺發(fā)帖，宣布了這一事項，馬斯克進行評論。戴爾發(fā)言人在一封電子郵件中表示，xAI將在大型數(shù)據(jù)中心中使用戴爾的XE 9680服務器，并表示，“我們的規(guī)模、尺度和解決方案的廣泛性，使我們能夠很好地應對這樣的大規(guī)模項目?！贝鳡栄a充，其圖形處理器（GPU）集群規(guī)模，能夠更快地訓練AI大模型。超微電腦的代表沒有立即回應置評請求。
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