致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布提供采用其專利CoolRUN?技術(shù)的LX2410A IDEAL?太陽能旁路器件，設(shè)計用于在光伏（PV）模塊應(yīng)用中提供旁路途徑。LX2410A是美高森美獲獎太陽能旁路器件系列中的成員，通過使用集成在面板下的高性能的解決方案來替代接線盒中的肖特基二極管（Schottky diodes），以降低光伏太陽能模塊的成本并提高可靠性。

　　美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Shafy Eltoukhy表示：“我們的新型LX2410A IDEAL太陽能旁路器件具有超越競爭產(chǎn)品的獨特優(yōu)勢，包括更薄的封裝和更好的雷擊保護功能。”

　　高電流PV模塊應(yīng)用需要使用旁路途徑作為保護機制，以確保在光伏陣列的一部分可能被遮蔽或損壞時，仍然能夠生成電力。此外，業(yè)界也需要旁路器件來保護陣列避免雷擊。美高森美的LX2410A是業(yè)界唯一設(shè)計用于在正向和反向中實施高達500A浪涌保護的雙向浪涌保護器件，能夠最大限度地增強器件的壽命周期穩(wěn)健性和可靠性。

　　LX2410A纖薄封裝的最大厚度為0.7mm，經(jīng)設(shè)計安裝在太陽能PV面板的內(nèi)部以縮小接線盒和減少往返接線盒的昂貴銅連線，可以最大限度地減少系統(tǒng)支出并且實現(xiàn)具有更小接線盒、更少銅損耗和更高效率的更高功率PV模塊。這款封裝的焊盤間距為2.6 mm，符合IEC61730-1和 IEC61730-2標準的爬電距離和間隙要求。

　　歐洲最大太陽能面板品牌REC公司已經(jīng)在其下一代太陽能面板中評測了LX2410A等有源旁路器件。該公司工程團隊指出LX2410A器件具有薄封裝和高效率，因而能夠安裝在REC太陽能面板的前部玻璃下面，并可省去大型接線盒和過多連接線以降低系統(tǒng)成本。REC是PV技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，綜合制造多晶硅晶圓、電池、面板和系統(tǒng)，已經(jīng)生產(chǎn)了超過1，500萬塊面板。

　　與肖特基二極管不同，LX2410A是具有極低電壓降和反向的有源器件，這帶來了更高的PV模塊功率輸出，而且運作期間的發(fā)熱和溫升微乎其微。其專利技術(shù)CoolRUN技術(shù)的非打嗝式（non-hiccup）控制消除了來自PV模塊串的輻射電磁干擾（EMI）。

　　德國先進太陽能系統(tǒng)研究機構(gòu)Fraunhofer-Institute ISE的Heribert Schmidt博士表示：“有源旁路器件將在下一代PV模塊設(shè)計中替代肖特基二極管以提升效率和穩(wěn)健性，還可以優(yōu)化模塊結(jié)構(gòu)和降低總體系統(tǒng)成本。”

　　市場研究機構(gòu)IHS指出，預(yù)計2015年全球范圍的PV發(fā)電能力達到57千兆瓦（GW），這反映自2013年以來市場增長了48%。以每個太陽能面板的發(fā)電能力為250W，并且使用三個旁路器件來計算，預(yù)計2015年這些產(chǎn)品的總體可用市場（TAM）將會超過6億個器件。

　　LX2410A器件的其它特性包括：

　　? 支持國際電工委員會（IEC）測試的12.5A電流

　　? 低正向電壓降： VF=95 mV @ IF=10 A，Tcase=110 ℃

　　? 低反向泄漏電流：IR=12.5 uA @ VR=33 V， Tj=125 ℃

　　? 500A雙向雷擊耐受性，符合IEC 61000-4-5條款 6.1的要求

　　? 運作結(jié)溫范圍： -55 至125℃

　　? 反向電壓高達33 V

　　? 出色的靜電放電（ESD）性能

　　關(guān)于美高森美的光伏解決方案

　　美高森美提供用于PV市場的廣泛解決方案，支持電力采集、功率管理、功率開關(guān)和功率監(jiān)控領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。這些產(chǎn)品使得PV設(shè)計人員能夠開發(fā)更高效和更可靠的成本敏感應(yīng)用，以滿足全球范圍日益增長的PV部署需求。美高森美提供各種各樣的模擬、混合信號和數(shù)字器件，比如有源旁路器件、肖特基二極管、SiC MOSFET、SiC二極管和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、DC至DC轉(zhuǎn)換器、混合信號可編程邏輯器件（FPGA）、脈寬調(diào)制（PWM）模塊等。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路、可編程門陣列（FPGA） 、可定制系統(tǒng)級芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，600人。