GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4內(nèi)核，持續(xù)發(fā)揮ARM技術(shù)的核心優(yōu)勢，以業(yè)界領(lǐng)先的強(qiáng)大處理效能與低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳組合，為工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)等高性能計(jì)算需求提供高性價(jià)比解決方案。

2016年9月8日 — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)與全球知名半導(dǎo)體及處理器IP提供商ARM合作，致力于工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新型微控制器產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。目前已經(jīng)正式推出基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主頻將ARM Cortex-M4內(nèi)核的處理能力發(fā)揮到極致。

作為GD32 MCU家族基于Cortex-M4內(nèi)核的首個(gè)旗艦產(chǎn)品系列， GD32F450系列MCU采用了業(yè)界領(lǐng)先的55nm低功耗工藝制程，整合了強(qiáng)大的運(yùn)算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上資源和接口外設(shè)，從而為工業(yè)控制、電機(jī)變頻、圖形顯示、安防監(jiān)控、傳感器網(wǎng)絡(luò)、無人機(jī)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用帶來創(chuàng)新的開發(fā)體驗(yàn)。更具備了優(yōu)異的靜電防護(hù)(ESD)和電磁兼容(EMC)能力，并符合工業(yè)級高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)。

對于此次的新品發(fā)布，GigaDevice董事長、總裁兼CEO朱一明表示：“作為中國存儲(chǔ)器和控制器的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，GigaDevice與ARM的技術(shù)授權(quán)合作，更有助于發(fā)揮我們基于先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的平臺(tái)優(yōu)勢，打造出適合多種應(yīng)用需求的通用MCU產(chǎn)品，從而更有利于抓住物聯(lián)網(wǎng)新的交互性與小型化的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更大的市占率。更多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將不斷拉升對存儲(chǔ)器和MCU的需求?！?/p>

ARM 全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示：“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)具有廣闊的市場前景，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在崛起，成為全球創(chuàng)新的中心。 我們很高興看到GigaDevice打造出第一個(gè)中國生產(chǎn)的基于Cortex-M4內(nèi)核32位通用微控制器產(chǎn)品系列，滿足下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對性能和能效提出的更高要求。”

GigaDevice MCU事業(yè)部總經(jīng)理鄧禹表示：“自2013年初我們發(fā)布了中國首個(gè)Cortex-M3內(nèi)核MCU以來，目前已經(jīng)以200余個(gè)量產(chǎn)型號提供了業(yè)界最為寬廣的Cortex-M3 MCU選擇。而采用領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝和技術(shù)持續(xù)打造Cortex-M4產(chǎn)品系列則是加強(qiáng)產(chǎn)品覆蓋率和競爭力的第二步。我們也將持續(xù)關(guān)注多樣化的物聯(lián)設(shè)備應(yīng)用需求與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，并將不斷推出基于更多種類ARM內(nèi)核和支持高性能、低功耗與無線連接功能的系列 MCU，這也是我們進(jìn)一步豐富和完善龐大產(chǎn)品線的重要推動(dòng)力?！?/p>

GD32F450系列MCU提供了11個(gè)產(chǎn)品型號，包括BGA176，LQFP144和LQFP100等3種封裝類型選擇，并配備了完整豐富的固件庫、應(yīng)用例程與開發(fā)學(xué)習(xí)套件。