全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，股份代號：1347）與嵌入式非易失性存儲器（embedded Non-Volatile Memory, eNVM）領(lǐng)導廠商力旺電子今日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，全面深化微控制器（Microcontroller Unit, MCU）領(lǐng)域合作，包括把雙方現(xiàn)有的工藝技術(shù)合作擴展至90納米節(jié)點，并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發(fā)和生產(chǎn)方面進一步深入合作，以期布局飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場。

華虹半導體與力旺電子自2005年起即開始OTP（One-Time Programming）工藝平臺方面的合作，已經(jīng)生產(chǎn)了27萬余片晶圓。尤其在2014年，借由華虹半導體OTP工藝平臺生產(chǎn)的MCU出貨量增長強勁，高達創(chuàng)紀錄的8.9萬片，同比增長超過115%。其低本高效的OTP技術(shù)應用相當廣泛，可以用于8位MCU產(chǎn)品，如小家電、無線鼠標、玩具等領(lǐng)域。華虹半導體還可提供嵌入式Flash及EEPROM技術(shù)以支持高端MCU產(chǎn)品，如遙控器、家電、智能電表、觸摸屏控制的微控制器以及各類智能卡領(lǐng)域。

華虹半導體與力旺電子已成功推出的MCU解決方案包括0.18微米和0.13微米低本高效OTP工藝，以及與邏輯工藝兼容的低本高效MTP（Multiple-Time Programming）和LogicEE（Logic Technology Compatible EEPROM）工藝，并且可以在同一IP以及同一工藝流程上實現(xiàn)OTP、MTP、LogicEE混合功能。其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP工藝平臺，采用的光罩層數(shù)為業(yè)界最少，是目前市場上極具價格優(yōu)勢的MCU解決方案。小尺寸、低功耗的OTP、MTP和LogicEE，搭配華虹半導體低光罩層數(shù)、低功耗工藝平臺，可為客戶提供完整的物聯(lián)網(wǎng)應用MCU解決方案。

華虹半導體在2011年就已經(jīng)獲得了力旺電子NeoBit（OTP Silicon IP）、NeoMTP（1,000+ Times Programmable Silicon IP）、NeoEE（100,000+ Times Programmable Silicon IP）——在華虹半導體被稱為OTP、MTP、LogicEE——的自主設計授權(quán)，憑借公司自身經(jīng)驗豐富的嵌入式存儲器IP設計、測試和可靠性保證團隊，結(jié)合華虹半導體工藝特色，對來自力旺電子的NeoBit、NeoMTP、NeoEE單元進行進一步優(yōu)化，滿足客戶多元化需求。

力旺電子總經(jīng)理沈士杰博士表示：“力旺電子之綠制程及邏輯制程NeoBit、NeoEE矽智財（Silicon Intellectual Property, SIP）已使用于華虹半導體350余項產(chǎn)品設計中。多年來，我們積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，工藝成熟穩(wěn)定，良率表現(xiàn)佳。未來，力旺電子與華虹半導體將不斷深化MCU領(lǐng)域的全方位戰(zhàn)略合作，涵蓋平臺優(yōu)化、產(chǎn)品及矽智財開發(fā)等方面，并把現(xiàn)有技術(shù)合作擴大至90納米節(jié)點，以提供市場更具成本效益且性能卓越的嵌入式非易失性存儲器平臺?！?/p>

華虹半導體執(zhí)行副總裁傅城博士表示：“華虹半導體的戰(zhàn)略重點定位在于高增長的細分市場，包括諸如穿戴式電子設備、消費電子、傳感器、智能電表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，智能控制變得無處不在，我們已經(jīng)將MCU作為公司重要戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，并為進軍物聯(lián)網(wǎng)市場做好充分準備。華虹半導體將憑借其在低功耗的嵌入式閃存技術(shù)、傳感器技術(shù)、電源管理技術(shù)、射頻（RF）技術(shù)等方面的巨大優(yōu)勢，同時結(jié)合力旺電子卓越的技術(shù)與服務支持能力，為客戶提供多元化的嵌入式非易失性存儲器IP組合，以滿足不同客戶的需求。”