因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂（鍍）覆上一層物質(zhì)，保護焊盤不被氧化。

目前國內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hotairsolderleveling熱風整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當然所用的場合也不同，只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應用場景（這里講的是性價比，即以最低的價格就能滿足所有的PCB應用場景），所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認識他們用好他們。