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FPC行業(yè)的潛力有多大

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網(wǎng) ? 作者:pcb論壇網(wǎng) ? 2020-04-09 16:47 ? 次閱讀
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近十年來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。中國成為全球最大的消費電子產(chǎn)品市場,上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套 PCB產(chǎn)業(yè)需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品火爆不減,可穿戴智能設(shè)備、無人機等新興消費類電子產(chǎn)品市場也正快速興起,設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯,傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

FPC 是PCB 中增長最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。是用于連接電子零件用的基板,也是電子產(chǎn)品信號傳輸?shù)拿浇椤?/p>

作為PCB 的一種重要類別,F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、耐彎曲、耐高溫、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢,更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢,勢必被廣泛運用。

結(jié)合Prismark 的預(yù)測,預(yù)計到2017 年全球FPC 產(chǎn)值有望接近157 億美元,占整個PCB 行業(yè)的23.9%?;贔PC 順應(yīng)未來PCB 行業(yè)升級大趨勢,我們預(yù)計未來5 年,F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5——10%的復(fù)合增長率,繼續(xù)領(lǐng)跑PCB 行業(yè)。FPC市場規(guī)模不容小覷。

FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中優(yōu)勢明顯。新款蘋果手機中使用了約 14-16 塊 FPC,與其他PCB 材料合計占成本中的 15 美元。華為、OPPO、vivo 等國產(chǎn)手機廠商也紛紛提升高端旗艦機中 FPC 的用量,用量目前約為 10-12 塊,未來用量有望在高端化趨勢下不斷提升。

手機市場增速雖放緩,國內(nèi)智能手機份額卻持續(xù)走高,HOV、小米等更是集體突破,在三星份額不斷下滑,蘋果份額遭遇瓶頸之時,勇立潮頭。國內(nèi)手機廠商的崛起有望給FPC在柔性手機領(lǐng)域帶來爆發(fā)式增長。

隨著全球可穿戴市場的興起,谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商紛紛加大可穿戴設(shè)備的投入和研發(fā),國內(nèi)企業(yè)中百度、騰訊、奇虎 360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。FPC性能特點正契合穿戴設(shè)備要求,成為可穿戴設(shè)備的首選。因此可穿戴設(shè)備等新興終端產(chǎn)品的高速發(fā)展,也將使得FPC應(yīng)用領(lǐng)域不斷的拓展。

FPC自身獨有的特性滿足多種研發(fā)需求,這將決定未來FPC市場的巨大潛力。

責任編輯:ct

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