金屬化孔（plated through hole）

孔壁鍍覆金屬的孔。用于內(nèi)層和外層導電圖形之間的連接。同義詞：鍍覆孔

此外，金屬化孔又指孔金屬化。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。金屬化孔是指頂層和底層之間的孔壁上用化學反應將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，使得印制電路板的頂層與底層相互連接。

非金屬化孔（NPTH—unsupported hole）

沒有用電鍍層或其他導電材料加固的孔。