聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片——MediaTek天璣1000，一舉產(chǎn)品特點(diǎn)，跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一，行業(yè)內(nèi)鮮有敵手，成為目前最強(qiáng)的5G芯片，搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。

聯(lián)發(fā)科一直對(duì)研發(fā)非常重視，據(jù)聯(lián)發(fā)科高層介紹，2019年的研發(fā)支出占整個(gè)公司營(yíng)收的24%-25%左右，正是由于有這樣的高投入，才會(huì)有天璣1000這款領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)。天璣1000在通信、5G、性能、多媒體、AI等多方面連創(chuàng)多個(gè)全球第一。

我們簡(jiǎn)單的拿MediaTek天璣1000和高通驍龍855Plus進(jìn)行對(duì)比，不難看出天璣1000在5G通信方面全面碾壓高通，不僅是Sub-6Ghz頻段下5G下載/上行速度最快的芯片，同時(shí)也是全球首款集成Wi-Fi 6的單芯片，并首次實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)性能。不僅如此，天璣1000憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)和7nm先進(jìn)的制程工藝，以及聯(lián)發(fā)科在5G基帶上的節(jié)能技術(shù)， 在整體功耗上也遠(yuǎn)勝競(jìng)品，成為最省電的5G芯片。

MediaTek天璣1000是目前唯一同時(shí)支持5G雙模和雙載波聚合的芯片，更符合國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的布網(wǎng)規(guī)劃。今年國(guó)內(nèi)多采用NSA組網(wǎng)模式，明年會(huì)切換到SA組網(wǎng)，只有同時(shí)支持NSA和SA組網(wǎng)的手機(jī)才能在不同組網(wǎng)基站下都能使用5G網(wǎng)絡(luò)。此外，電信聯(lián)通基站共享共建以及雙頻段5G網(wǎng)絡(luò)共存，只有支持5G雙載波聚合技術(shù)的手機(jī)才能充分發(fā)揮運(yùn)營(yíng)商的5G頻譜優(yōu)勢(shì)和速率優(yōu)勢(shì)，5G信號(hào)覆蓋范圍可擴(kuò)大30%，大幅提升5G用戶(hù)體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)搶先取得了5G戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，5G雙載波聚合技術(shù)能夠帶給用戶(hù)更穩(wěn)定、更快速、更廣的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。MediaTek天璣1000更首次實(shí)現(xiàn)5G+5G雙卡雙待，不管是NSA組網(wǎng)還是SA組網(wǎng)，不管是聯(lián)通，電信還是移動(dòng)用戶(hù)，天璣1000隨時(shí)隨地都能給手機(jī)用戶(hù)全球最好的5G體驗(yàn)。

毫無(wú)疑問(wèn)，聯(lián)發(fā)科在5G方面已經(jīng)實(shí)力領(lǐng)先高通等競(jìng)品，成為5G時(shí)代的領(lǐng)跑者，更重要的是，聯(lián)發(fā)科不僅僅是技術(shù)領(lǐng)先，在用戶(hù)體驗(yàn)上也真正做到了領(lǐng)先。