多芯片組件，英文縮寫MCM（Multi-ChipModule）——將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。多芯片組件是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)微電子技術(shù)，其與混合集成電路產(chǎn)品并沒有本質(zhì)的區(qū)別，只不過多芯片組件具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說多芯片組件屬于高級(jí)混合集成電路產(chǎn)品。

多芯片組件的特點(diǎn)

（1）MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度安裝在同一基板上構(gòu)成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節(jié)約了原材料，減少了制造工藝，縮小了整機(jī)／組件封裝尺寸和重量。

（2）MCM是高密度組裝產(chǎn)品，芯片面積占基板面積至少20％以上，互連線長度極大縮短，封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化。

（3）MCM的多層布線基板導(dǎo)體層數(shù)應(yīng)不少于4層，能把模擬電路、數(shù)字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理而有效地組裝在封裝體內(nèi)，形成單一半導(dǎo)體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。使線路之間的串?dāng)_噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。

（4）MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，使產(chǎn)品的可靠性獲得極大提高。

（5）MCM集中了先進(jìn)的半導(dǎo)體IC的微細(xì)加工技術(shù)，厚、薄膜混合集成材料與工藝技術(shù)，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術(shù)以及MCM電路的模擬、仿真、優(yōu)化設(shè)計(jì)、散熱和可靠性設(shè)計(jì)、芯片的高密度互連與封裝等一系列新技術(shù)，因此，有人稱其為混合形式的全片規(guī)模集成WSI技術(shù)。

多芯片組件的分類

1、MCM－L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。

2、MCM－C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。

3、MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。