（文章來源：樂晴智庫）

集成電路設(shè)計是一切的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，系根據(jù)終端市場的需求設(shè)計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，集成電路設(shè)計水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本。近年來，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，其中設(shè)計產(chǎn)業(yè)的占比不斷上升，近7年復(fù)合增長率為25.7%，核心地位逐漸穩(wěn)固。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計到2020年，IC設(shè)計產(chǎn)根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計到2020年，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到3546.1億，占比提升為39.35%。業(yè)規(guī)模將達(dá)到3546.1億，占比提升為39.35%。根據(jù)集成電路設(shè)計企業(yè)是否自建晶圓、封裝及測試生產(chǎn)線，集成電路設(shè)計企業(yè)主要可分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式即一家公司能夠獨立完成設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)，例如英特爾、美光、TI等。

集成電路設(shè)備是寡頭壟斷的高壁壘行業(yè)，包括前道制造設(shè)備與后道封測設(shè)備。前道集成電路制造設(shè)備可進(jìn)一步細(xì)分為晶圓制造設(shè)備與晶圓加工設(shè)備。其中，晶圓制造設(shè)備采購方為硅片工廠，用于生產(chǎn)鏡面晶圓；晶圓加工設(shè)備采購方為晶圓代工廠/IDM，以鏡面晶圓為基材實現(xiàn)對于帶有芯片晶圓的制造；后道檢測設(shè)備采購方為專業(yè)的封測工廠，并最終形成各類芯片產(chǎn)品。

基于SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓加工設(shè)備總規(guī)模為521.5億美元，占設(shè)備投資總額約81%，其中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為前道工序三大核心設(shè)備；測試設(shè)備總規(guī)模為56.32億美元，占比約9%；封裝設(shè)備總規(guī)模為40.13億美元，占比約6%；其他前道設(shè)備（硅片制造）總規(guī)模為26.93億美元，占比約4%。

我國集成電路晶圓加工設(shè)備行業(yè)仍處于發(fā)展初步階段的高速發(fā)展期，呈現(xiàn)較為明顯的地域集聚性，供應(yīng)商主要集中于北京、上海、遼寧等城市。目前，國內(nèi)集成電路12英寸、28納米制程主要設(shè)備已成功進(jìn)入量產(chǎn)線，具體包括薄膜沉積設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、離子注入機(jī)等，其中，刻蝕機(jī)已具備一定的國際競爭力。

從集成電路三大環(huán)節(jié)看，最“卡脖子”的是制造。集成電路制造技術(shù)含量高，資本投入大。目前以***、美國、韓國企業(yè)處于領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體制造是目前中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸，國內(nèi)龍頭目前落后世界領(lǐng)先水平工藝一代，大約5年時間。高端CPU、GPU、FPGA等芯片用7nm及以下的工藝，低端芯片現(xiàn)在也逐漸從成熟工藝轉(zhuǎn)向先進(jìn)工藝，所以，先進(jìn)工藝是大陸半導(dǎo)體必須首先突破的“卡脖子”工程、是短板。

全球半導(dǎo)體硅片市場主要集中在幾家大企業(yè)，行業(yè)集中度高，技術(shù)壁壘較高。2018前5大硅片廠商合計95%市場份額，行業(yè)前五名企業(yè)的市場份額分別為：日本信越化學(xué)市場份額28%，日本SUMCO市場份額25%，德國Siltronic市場份額14%，中國***環(huán)球晶圓市場份額為14%，韓國SKSiltron市場份額占比為11%，法國Soitec為4%。

集成電路測試業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中處于服務(wù)的位置，貫穿在集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝以及集成電路應(yīng)用的全過程，測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)。近年來國內(nèi)集成電路行業(yè)蓬勃發(fā)展，根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7591.3億元，其中封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2494.5億元。

封測行業(yè)在過去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動發(fā)展，并是過去我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)4大推動力中產(chǎn)值最高的一塊，目前國內(nèi)封測領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊。集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

摩爾定律及先進(jìn)制程一直在推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來支持新的封裝需求，如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、高密度SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)、高速5G通訊技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)等，這些將會成為接下來封裝行業(yè)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)潮流的主流技術(shù)及方向。

根據(jù)Yole最新預(yù)測，從2018-2024年，整個半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，而先進(jìn)封裝市場將以8.2%的復(fù)合年增長率增長，市場規(guī)模到2024年將增長至436億美元。另一方面，傳統(tǒng)封裝市場的復(fù)合年增長率僅為2.4%。據(jù)SEMI報告預(yù)測，到2020年，全球新建晶圓廠投資總額將達(dá)500億美元。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，帶來更多的半導(dǎo)體封測的新增需求，引領(lǐng)我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。

從臺積電月度數(shù)據(jù)來看，臺積電營收保持快速增長趨勢，主要得益于公司先進(jìn)制程工藝的營收占比提升以及產(chǎn)能利用率的提高。同時從中芯國際、華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率來看，兩大代工廠的產(chǎn)能利用率都有了明顯提升，主要由于5G新應(yīng)用帶來的需求好轉(zhuǎn)，代工廠的營收及產(chǎn)能利用率的提升將帶動其下游封測廠商發(fā)展。我國集成電路起步較晚，但發(fā)展速度明顯快于全球水平，整體呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢。從下游應(yīng)用來看，計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子仍是我國集成電路最主要市場，合計占整體市場比重超過80%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上可以劃分為三個時代：1960s-1980s計算機(jī)時代，隨著技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律得到快速驗證，使得計算機(jī)尺寸縮小，并能夠廣泛普及；1990s-2010s移動時代，筆記本電腦、智能手機(jī)等消費電子的大面積推廣，使半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入了新的移動時代；2010s以后將進(jìn)入數(shù)據(jù)時代，智能化是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。
（責(zé)任編輯：fqj）