功能測試（Functional Test，F(xiàn)T）用于表面組裝板的電功能測試和檢驗(yàn)。功能測試就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個(gè)功能體，輸入電信號，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號。大多數(shù)功能測試都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。但功能測試的設(shè)備價(jià)格都比較高昂。最簡單的功能測試是將表面組裝板連接到該設(shè)備相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電，著設(shè)備能否正常運(yùn)行，這種方法簡單、投資少，但不能自動(dòng)診斷故障。

錫膏檢查（ Solder Paste Inspection，SPI）是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢查和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X.y逐點(diǎn)掃瞄的機(jī)構(gòu)，并未明顯增加量測速度，為了增加量測速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。

以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360。輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理（ Coordinate Mapping）、結(jié)構(gòu)光法（Structure Lighting）、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點(diǎn)的3D測量。錫膏檢查設(shè)備主要分為兩類：在線型和離線型。

在線型大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)備能通過自動(dòng)X-y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來測量整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控。3D SPI采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。

2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度。工作原理是：激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅箔和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2D SPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。

2D SPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺(tái)來對正需要測量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等數(shù)據(jù)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mmx50mm～250mmx330mm，基板厚度范圍為0.4～5.Omm。

區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分辨率、測定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR&R（重復(fù)性和再現(xiàn)性）。

推薦閱讀：http://cshb120.cn/d/855873.html

責(zé)任編輯：gt