波峰焊點(diǎn)針孔即焊點(diǎn)上的小孔，通常出現(xiàn)在線路板波峰焊點(diǎn)上通孔附近的位置。下面為大講解下波峰焊點(diǎn)針孔的成因和預(yù)防。

線路板波峰焊點(diǎn)有針孔般都是由于線路板內(nèi)部氣體造成的，線路板氣體來源：

PCB內(nèi)部吸潮氣，特別是采用較廉價(jià)的基板材質(zhì)或者使用較粗糙的鉆孔方式，焊盤通孔處在儲(chǔ)存過程中就更加容易吸潮；

PCB或者元件引腳在插件工序或存儲(chǔ)過程中沾染了外部有機(jī)物，而這些有機(jī)物在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就會(huì)釋放出氣體；

PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序，有時(shí)為了達(dá)到光亮效果會(huì)在電鍍時(shí)使用過量光亮劑，而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時(shí)沉積在鍍層表面，在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就會(huì)揮發(fā)釋放出氣體。

線路板波峰焊點(diǎn)針孔產(chǎn)生過程：

其：在高溫焊接過程中，由于以上原因形成的蒸氣會(huì)產(chǎn)生高壓作用，其逸出途徑主要是PCB板通孔；其二：材料間膨脹系數(shù)的不匹配會(huì)造成通孔銅層的破損。焊接過程中產(chǎn)生的氣體很容易通過破損的銅層進(jìn)入到釬料合金中。焊點(diǎn)表面先凝固，隨后氣體在逸出過程中就會(huì)產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。

對(duì)線路板波峰焊點(diǎn)針孔的防止措施：

（1） 選用合適的PCB板；

（2） 對(duì)板材進(jìn)行良好的儲(chǔ)存；

（3） 焊前對(duì)板材進(jìn)行烘烤處理，般為120°C條件下烘干2小時(shí)左右，如果效則要作印刷電路板的氣體泄露試驗(yàn)；

（4） 要求加工商保證通孔銅層厚度少25μm；

（5） 通過溶劑清洗PCB或引腳表面污染物。

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