（文章來源：集微網(wǎng)）

中微半導體設備(上海)有限公司(以下簡稱“中微”)在本周舉辦的SEMICON China期間正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設備Primo nanova?，用于大批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片的前道工序。該設備采用了中微具有自主知識產(chǎn)權的電感耦合等離子體刻蝕技術和許多創(chuàng)新的功能，以幫助客戶達到芯片制造工藝的關鍵指標。

例如關鍵尺寸(CD)刻蝕的精準度、均勻性和重復性等。其創(chuàng)新的設計包括：完全對稱的反應腔，超高的分子泵抽速;獨特的低電容耦合線圈設計和多區(qū)細分溫控靜電吸盤(ESC)。憑借這些特性和其他獨特功能，該設備將為7納米、5納米及更先進的半導體器件刻蝕應用提供比其他同類設備更好的工藝加工能力，和更低的生產(chǎn)成本。

中微 Primo nanova?刻蝕機已獲得多家客戶訂單，設備產(chǎn)品已陸續(xù)付運。中微首臺Primo nanova?設備已在客戶生產(chǎn)線上正常運行，良率穩(wěn)定。目前公司正在和更多客戶合作，進行刻蝕評估。在中微提供了一系列電容耦合等離子體刻蝕設備之后，這一電感耦合等離子體刻蝕新設備大大增強了中微的刻蝕產(chǎn)品線，能涵蓋大多數(shù)芯片前段的刻蝕應用。

當今芯片制造所采用的新材料、新的器件結構、雙重模板以至四重模板工藝和其他新的技術正在推動器件尺度的不斷縮小，這使得芯片的制造越來越復雜。中微開發(fā)Primo nanova? 時，充分考慮了在這種苛刻的加工環(huán)境中，如何使刻蝕達到在晶圓片內(nèi)更好的刻蝕均勻性和實時的控制能力、為芯片制造提供更寬的工藝窗口，以達到客戶日益提高的技術要求，并實現(xiàn)較低的制造成本。

“Primo nanova?采用了當下最先進的等離子體刻蝕技術，為前沿客戶提供更具創(chuàng)新、更靈活的解決方案。”中微副總裁兼等離子體刻蝕產(chǎn)品部總經(jīng)理倪圖強博士說道，“該設備不僅能夠用于多種導體刻蝕工藝，比如淺溝槽隔離刻蝕、多晶硅柵極刻蝕;同時可用于介質(zhì)刻蝕，如間隙壁刻蝕、掩模刻蝕、回刻蝕等，具有業(yè)界領先的生產(chǎn)率和卓越的晶圓內(nèi)加工性能。這項基于電感耦合等離子體的刻蝕技術既可以用于刻蝕垂直深孔，也可以用于刻蝕淺錐形輪廓。此外，由于這個設備占地面積小、減少了耗材的使用，有相當大的成本優(yōu)勢。我們非常高興看到客戶已經(jīng)從該設備投入生產(chǎn)中獲益?！?br /> （責任編輯：fqj）