PCB工藝選型的目的

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，印制電路板從單面板逐步發(fā)展為雙面板、多層板、撓性板和剛－撓結(jié)合板，制造加工技術(shù)上不斷向高精度、高密度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、輕量化、薄型化方向發(fā)展，印制電路板加工的技術(shù)含量越來越高，技術(shù)難度也越來越大，印制電路板性能和質(zhì)量開始成為影響電子產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和可靠性的重要因素。

常見PCB種類如圖所示。

事實上，印制電路板的性能和質(zhì)量與印制電路板的結(jié)構(gòu)類型、選用基材、加工工藝有關(guān)，不同類型（剛性和撓性）、不同的結(jié)構(gòu)（單面、雙面、多層）、不同的基材的性能指標是不同的。因此，印制電路板工藝選型的目的就是根據(jù)電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量需求，結(jié)合后續(xù)的組裝工藝制程，確定印制電路板的各種指標及參數(shù)，以保證電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。