9月15日是美針對華為的極限遏制策略的最終執(zhí)行時間，這天后，從理論上講，幾乎所有芯片企業(yè)都無法向華為供貨。

華為旗下海思的高端麒麟芯片將失去臺積電的生產代工能力，從聯(lián)發(fā)科技MediaTek獲取5G移動處理器的通道也基本被堵住。除了手機消費電子需要的移動CPU芯片，來自其他芯片企業(yè)的Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅動芯片、存儲芯片以及其他組件都在華為的產品體系發(fā)揮關鍵作用，未來兩年的5G基站配件顯得比消費電子所需要的元件更加重要。

加大庫存！華為目前甚至不計成本，付出極高代價積極備貨，就是為了生存，贏得珍貴的時間和空間。為此，有消息傳出：為了趕上美設定的最后期限，一些芯片供應商甚至向華為輸送未經(jīng)測試或組裝的半成品以及晶圓。

封裝測試是芯片制造過程的最后終結環(huán)節(jié)，一般會占據(jù)芯片成本的20%以上，且充滿不可知的變數(shù)，華為冒著成本無法計量的風險肯接收這樣的半成品，已顯無需多言的悲壯。

這大概也說明了兩點：

1、時間可以換取空間，極致的庫存策略會多一些應對手段，會多幾分轉機。

2、我們的半導體產業(yè)鏈，涉及EDA工具、材料、設計能力、設備、封裝測試，除了設計能力，目前可以實現(xiàn)自主可控的，可以形成依賴的的當屬芯片的封裝測試。

接收未測試封裝的晶圓有多少風險

隨著行業(yè)競爭的加劇和封裝測試工藝的日漸成熟，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的技術，逐漸轉移到封裝測試的工藝制程、 生產管理、設備制造和原材料技術中，專業(yè)的封裝測試公司開始出現(xiàn)，封測行業(yè)率先從產業(yè)中獨立出來。

半導體測試貫穿設計、制造、封裝、應用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設計，經(jīng)過晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)，在最終形成合格產品前，需要檢測產品是否符合各種規(guī)范。按生產流程分類。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試、封裝檢測。

半導體檢測是產品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，在半導體制造過程有著舉足輕重的地位。為了降低測試成本和提高產品良率，測試環(huán)節(jié)的技術升級也處在半導體產業(yè)鏈中的核心地位，比如臺積電，不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，也是晶圓級封裝的引領者，并且在加碼封裝技術的進步。

摩爾定律預測，芯片上的元器件數(shù)目每隔18個月會增加一倍，單位元器件的材料成本和制造成本會成倍降低，但芯片的復雜化將使測試成本不斷增加。 根據(jù)ITRS的數(shù)據(jù)，單位晶體管的測試成本在2012年前后與制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占據(jù)芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極 限，集成度也越來越高，測試環(huán)節(jié)對產品良率的監(jiān)控將會愈發(fā)重要。

尤其是后摩爾時代，制程趨近極限的時刻，封裝和測試成了半導體產業(yè)鏈里彰顯實力，不可缺少的一環(huán)。

華為接收這樣的未經(jīng)測試的芯片作為儲備，可謂是冒了極大的風險，當然這是特殊情況的特殊策略，也說明了：封裝測試在華為供應鏈體系中，不受美系技術制約，可控程度可依賴度是很高的。

業(yè)務連續(xù)性管理是華為的立業(yè)之本

在華為全球直播的行業(yè)數(shù)字化轉型大會上，華為企業(yè)BG副總裁孫福友說，業(yè)務連續(xù)性管理（Business Continuity Management，簡稱BCM）是每一個希望基業(yè)長青企業(yè)都需要考慮的戰(zhàn)略問題。

業(yè)務連續(xù)性管理，是一項綜合管理流程，它使企業(yè)認識到潛在的危機和相關影響，制訂響應、業(yè)務和連續(xù)性的恢復計劃，其總體目標是為了提高企業(yè)的風險防范能力。這是華為花費數(shù)千萬美金從美系科技公司IBM那里學習來的法寶。

業(yè)務連續(xù)性管理主要針對在上游不能保證供貨的極端情況下，依然能夠實現(xiàn)業(yè)務的持續(xù)性，是識別對企業(yè)的潛在威脅，以及這些威脅一旦發(fā)生可能對業(yè)務運行帶來的影響的一整套管理過程

任老講過：走向自由王國的關鍵是管理。

華為的BCM策略最近幾年的內容主要包括：

1）前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之后，華為就已經(jīng)開始做相應的準備；首先是做大量元器件的備貨，華為的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額長期領先于凈利潤，且走勢保持一致，2019年花費了1，674億元人民幣（234.5億美元）儲備芯片，組件和材料，比2018年增長了73％。這里面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達到了近年的峰值 37.5%。

2）供應鏈切換，華為自立業(yè)之初就開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，就具體落實而言包括非美系技術或廠商的切換和自主研發(fā)。

現(xiàn)在是華為存亡時刻，庫存的力度和決心超乎一般人想象是正常的，那種危機感從開始就流淌在華為的血液里。

我們半導體產業(yè)鏈最先脫穎而出的封裝檢測環(huán)節(jié)是華為的堅實后盾

芯片封裝測試在傳統(tǒng)的印象里一般有著“人力密集”、“技術含量較低”和“利潤率較低”的標簽，半導體業(yè)發(fā)展初期，馬來西亞、中國大陸及中國臺灣的比較成本優(yōu)勢突出，且當?shù)卣罅χС趾凸膭罴呻娐樊a業(yè)發(fā)展，因此全球集成電路產業(yè)的封裝測試環(huán)節(jié)，大量向這些地區(qū)轉移。但隨著摩爾定律走進“深水區(qū)”以及芯片設計和制造愈發(fā)復雜以后，先進封裝技術的重要性也越來越凸顯。

當前大陸地區(qū)半導體產業(yè)在封測行業(yè)整體實力不俗，市場占有率也可圈可點，龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技市場規(guī)模不斷提升，對比臺灣地區(qū)公司，大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風，臺灣地區(qū)知名IC設計公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測訂單逐步轉向大陸同業(yè)公司。

封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長電科技、通富微電、華天科技已通過資本并購運作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規(guī)模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。華天科技已經(jīng)表示已具備基于5nm芯片的封測能力：這是一個喜人的消息。

封測行業(yè)美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor公司一家，應該說貿易戰(zhàn)對封測整體行業(yè)影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業(yè)務取代的可能性較高。

寫在最后

庫存策略是以時間換空間的策略，華為背后是強大的祖國，是正在奮勇追趕世界水平的整個產業(yè)。變數(shù)依然很多，尤其是在時間的考驗面前：

1、我們的芯片供應鏈格局隨著持續(xù)投入的加大，正在破繭，某些設備例如刻蝕機、某些環(huán)節(jié)例如封裝測試已經(jīng)具備世界的先進水平，具備替代的能力。

2、美的遏制策略下，它們自己的半導體供應商的庫存有擴大的趨勢，美系技術不被信任的破壞性效應也已經(jīng)開始顯現(xiàn)，它們能承受多久？

3、其他國家和地區(qū)的半導體廠商，會忍耐到什么程度？

華為創(chuàng)始人任正非最近講到，“求生的欲望使我們振奮起來，尋找自救的道路。我們仍然要堅持自強、開放的道路不變。你要真正強大起來，就要向一切人學習，包括自己的敵人。”
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