印刷電路板設(shè)計(jì)是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。作為裝備電路中所有組件的主要載體,印刷電路板不僅可以確保分散組件的組合,還可以確保電路設(shè)計(jì),避免在連接不同電線(xiàn)時(shí)出現(xiàn)人為錯(cuò)誤它也用來(lái)
1.模式必須朝著合理的方向發(fā)展
例如,輸入/輸出,AC / DC,強(qiáng)/弱信號(hào),高頻/低頻,高/低壓。它們的方向是線(xiàn)性的(或分開(kāi)的),并且不相交且不會(huì)相互干擾。最好的方向是一條直線(xiàn),但很難實(shí)現(xiàn)。最不利的方向是環(huán)。對(duì)于直流,小信號(hào),低壓板設(shè)計(jì),要求可能不太嚴(yán)格。合理是相對(duì)的。
2.選擇一個(gè)好的接地
地面點(diǎn)被多次提及。通常,需要主要接地點(diǎn)。例如,合并前置放大器的接地圖案,連接到主接地點(diǎn),因?yàn)橛邢拗?,有時(shí)很難達(dá)成。實(shí)際上這是個(gè)尖銳的問(wèn)題。工程師一般有自己的解決方案。
通常,在原理圖上放置了一些電源濾波/旁路電容器,但未在應(yīng)放置它們的位置顯示。這些電容器用于開(kāi)關(guān)設(shè)備和其他需要過(guò)濾/分離的組件。布局時(shí),電容器應(yīng)放置在這些組件附近。否則,它將無(wú)效。另外,適當(dāng)?shù)夭季蛛娫礊V波器/旁路電容器的話(huà),接地點(diǎn)的問(wèn)題將會(huì)更好解決。
如果使用粗大布線(xiàn),請(qǐng)勿再使用細(xì)小布線(xiàn)了。高壓和高頻布線(xiàn)應(yīng)該平滑且無(wú)角度。接地線(xiàn)應(yīng)盡可能寬。最好的方法是澆銅。如果焊盤(pán)和過(guò)孔太小,可能很難完全切割焊盤(pán)并鉆孔。如果布線(xiàn)圖案較薄并且沒(méi)有注入銅,則圖案的蝕刻質(zhì)量將很差。因此,澆鑄銅不僅可用于接地使用,而且還可用于生產(chǎn)。
5.適當(dāng)?shù)耐讛?shù)量和圖案密度
您在制造初期找不到的問(wèn)題往往會(huì)在以后出現(xiàn)。例如,蝕刻銅時(shí),太多的圖案和通孔可能很危險(xiǎn)。因此,通孔設(shè)計(jì)應(yīng)最小化。如果平行圖案的密度太高,則傾向于將焊接結(jié)合在一起。因此,圖案密度應(yīng)根據(jù)焊料處理能力來(lái)確定。如果焊點(diǎn)之間的距離太小,將需要更多時(shí)間來(lái)確保焊錫質(zhì)量。
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