全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前宣布，將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。

GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter，他是eda2asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3DIC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3DIC工作團隊，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團隊將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2聯(lián)手，共同指導(dǎo)并參與該項計劃。

今年，GSA在多場全球性行業(yè)展會上發(fā)表了諸多有關(guān)3DIC的學(xué)術(shù)報告，提高了3DIC技術(shù)的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設(shè)計自動化與測試學(xué)術(shù)會議（DATE）中，GSA成功舉辦了一次3D教程會議，吸引了歐洲40多家系統(tǒng)與IC的設(shè)計師以及EDA代表。DAC期間，GSA3DIC會議共招待了大約100名與會者。GSA還在美國西部半導(dǎo)體展（SemiConWest）和GSA新機遇展會上舉行了其他研討會和座談會。此外，Reiter還為GSA論壇、《FutureFab》雜志撰寫了多篇評論，并獲邀為Yole Développement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關(guān)2.5與3D技術(shù)對比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI加速創(chuàng)新大會上參與了3D專家小組的評審活動，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE國際3D系統(tǒng)集成會議（3DIC）上進行壁報展示。

GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內(nèi)存大會上進一步推進該計劃。2011屆會議的主題將是“內(nèi)存與邏輯集成和3DIC技術(shù)的優(yōu)勢”。

GSA總裁Jodi Shelton說，“GSA意識到，半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨著威脅整個行業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一-IC與系統(tǒng)的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷回顧2DSOC一路走來的歷程，并探索何時采用何種方式和程序才能過渡到一種新范式以繼續(xù)滿足廣大客戶的需求。這就是GSA3DIC計劃為何如此關(guān)注強化客戶對該技術(shù)的優(yōu)勢和重要性認知度的原因。”

為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開發(fā)與推廣進度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團隊以對長期市場需求進行分析，團隊成員包括來自EDA供應(yīng)商、半導(dǎo)體公司、制造商、IC設(shè)計服務(wù)商、研究機構(gòu)和其他行業(yè)組織的代表。此外，該團隊還就EDA供應(yīng)商如何與客戶和合作伙伴合作充分滿足這些需求提供建議。2009年初，該團隊決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3DIC技術(shù)。作為第一個步驟，他們設(shè)計了一套簡要的調(diào)查問卷，旨在充分了解行業(yè)利用該技術(shù)的計劃，以及對工具和流程的需求。

Reiter說：“無線行業(yè)力推3DIC堆棧技術(shù)，使其能夠彌補移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在電源和空間限制上的不足。同時，網(wǎng)絡(luò)、圖形和計算機設(shè)備用戶需要3DIC技術(shù)滿足下一代的帶寬與性能需求。各種系統(tǒng)和IC設(shè)計商計劃加緊合作，以在3DIC堆棧中融入異種處理技術(shù)?！?/p>

GSA將繼續(xù)與其他組織合作以促進3DIC生態(tài)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，統(tǒng)一標準并確定協(xié)同作用，從而發(fā)展規(guī)模經(jīng)濟。
責(zé)任編輯：tzh