據(jù)寧夏日報報道，寧夏銀和半導體集成電路大尺寸硅片二期項目正在進行批量化試生產(chǎn)，將根據(jù)市場情況逐步達產(chǎn)。寧夏銀和半導體科技有限公司負責人浩育洲表示，隨著公司二期項目的投產(chǎn)達產(chǎn)，寧夏銀和半導體將成為國內(nèi)大尺寸硅片生產(chǎn)佼佼者之一。

根據(jù)此前的資料顯示，銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元，項目達產(chǎn)后可新增年銷售收入10億元，項目建成后可年產(chǎn)420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導體單晶硅片，涉及電子、半導體、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

中國經(jīng)濟網(wǎng)此前報道，銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）通過與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作，引進海外高水平技術(shù)團隊，培養(yǎng)一支本土與國際先進水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術(shù)和管理人才隊伍。

此外，該項目通過組建海內(nèi)外專家技術(shù)團隊，在引進吸收65～45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術(shù)（2019年）的基礎(chǔ)上研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的40～28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術(shù)（2020年）；建立完善的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)運行、品質(zhì)管理、市場營銷運行體系。（來源：寧夏日報）

原文標題：寧夏 銀和半導體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產(chǎn)

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