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PCB焊盤到焊盤的間距及其對(duì)DFM的影響

PCB打樣 ? 2020-09-23 20:35 ? 次閱讀
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在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),您也可以很快用光設(shè)計(jì)空間。最初是由大量的空電路板開(kāi)始的,很快就被您的組件和機(jī)械零件所填滿。但是,您仍然需要空間來(lái)布線所有電源信號(hào)走線。試圖將您的PCB焊盤間距縮小到一起很誘人,但這可能會(huì)導(dǎo)致一些嚴(yán)重的制造問(wèn)題。讓我們看一下這些間距,以及如何最佳地優(yōu)化它們以進(jìn)行制造。

電路板設(shè)計(jì)和PCB焊盤間距

PCB焊盤到焊盤的間距當(dāng)然,您必須將所有零件都放在板上,并且您可能已經(jīng)進(jìn)行了空間研究,以確保零件合適。如果由于某種原因由于封裝類型錯(cuò)誤或尺寸,增加的功能或減小的電路板尺寸而導(dǎo)致零件不適合,那么您將不得不重新考慮設(shè)計(jì)并想出一些減少電路的方法。但是在設(shè)計(jì)的這一點(diǎn)上,零件可能有足夠的空間?,F(xiàn)在需要考慮的是如何為最佳設(shè)計(jì)功能提供最佳的元件放置。

敏感組件可能需要相對(duì)于其他組件的特定數(shù)量的間距,以減少信號(hào)干擾的機(jī)會(huì)。電路的不同區(qū)域(例如模擬與數(shù)字區(qū)域)之間也需要精確的間距。另外,熱的零件將需要冷卻空間,并且您需要給自己留出足夠的布線空間。另一方面,必須將靠近高速信號(hào)路徑,電源轉(zhuǎn)換器或其他敏感電路的組件放置在一起。

如果您不小心,所有這些需求可能會(huì)給您造成焊盤間距的問(wèn)題。一些設(shè)計(jì)師會(huì)收縮其焊盤以在其周圍留出更多空間,或者將它們擠壓在一起以節(jié)省空間或減小信號(hào)長(zhǎng)度。這兩個(gè)條件都會(huì)在制造過(guò)程中產(chǎn)生問(wèn)題。為避免這種情況,您需要遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則來(lái)創(chuàng)建零件尺寸和放置零件。讓我們看一下如果不遵守規(guī)則,則焊盤與焊盤之間的間距不足會(huì)引起一些問(wèn)題。

間距不足的潛在制造問(wèn)題

通常很容易將零件放置得太近,或者故意用縮小的焊盤制作PCB CAD封裝,以適應(yīng)嚴(yán)格的放置要求。通常這樣做時(shí)要牢記最好的意圖,例如改善高速或RF電路中的信號(hào)性能,但它可能會(huì)損害電路板的可制造性:

l焊錫橋接:焊盤之間的距離太近,容易在它們之間造成焊錫橋接。這在細(xì)間距組件中很常見(jiàn),其中焊盤之間的阻焊層不足以防止此問(wèn)題。防止發(fā)生這種情況的最佳方法是在創(chuàng)建焊盤圖案的覆蓋區(qū)時(shí)遵循IPC規(guī)范。

l與相鄰金屬的短路:類似于焊料橋接,離相鄰金屬太近的焊盤也容易在它們之間流動(dòng)。此處的預(yù)防措施是將組件放置在一起時(shí)要遵守DFM間距規(guī)則。

l焊接過(guò)程中的困難:組件和焊盤之間的距離太近會(huì)在焊接過(guò)程中引起問(wèn)題。大型組件可能會(huì)在波峰焊期間遮蓋較小的組件,從而導(dǎo)致較小的組件中的焊點(diǎn)不良。焊盤過(guò)大可能會(huì)導(dǎo)致元件在回流焊過(guò)程中浮離位置,而焊盤過(guò)小會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)損壞。再一次,遵循IPC焊盤尺寸規(guī)范和DFM最小放置規(guī)則是防止這些問(wèn)題的最佳方法。

lPCB返工和測(cè)試的困難:零件彼此之間的距離太近會(huì)在返工期間引起問(wèn)題,因?yàn)榧夹g(shù)人員試圖將元件焊接和拆焊到其焊盤上。焊盤的緊密靠近還可能使探針更難到達(dá)正確的測(cè)試組件引腳。此外,太靠近的零件在物理上更難以檢修和測(cè)試技術(shù)人員。

盡管獨(dú)特的情況可能會(huì)要求您將零件放置得太近或使墊板變得比所需的墊板小,但這是例外情況,而不是規(guī)則。在沒(méi)有首先咨詢您的PCB合同制造商以確??梢允褂盟鼈冎?,不應(yīng)進(jìn)行此類修改。實(shí)際上,您的CM可能為您提供了更好的解決方案和解決方法,因此您不必在PCB設(shè)計(jì)中違反DFM規(guī)則。

如何避免制造問(wèn)題

您可以采取以下幾項(xiàng)措施來(lái)避免組裝問(wèn)題并確保您的印刷電路板設(shè)計(jì)易于制造:

l使用PCB CAD工具中的功能在CAD工具中構(gòu)建正確的PCB焊盤圖案和焊盤尺寸。這些工具中許多已經(jīng)內(nèi)置了足跡和焊盤構(gòu)建向?qū)?,可以為您完成很多工作,并且它們通常與IPC焊盤圖案規(guī)范相關(guān)。

l盡可能使用組件供應(yīng)商和第三方組件庫(kù)部件。其中一些已經(jīng)連接到更流行的設(shè)計(jì)工具,從而可以輕松地將零件下載到您的設(shè)計(jì)中。

l遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DFM規(guī)則放置組件。

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