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第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會召開

電子工程師 ? 來源:長沙新一代半導(dǎo)體研究院 ? 作者:長沙新一代半導(dǎo)體 ? 2020-09-26 10:55 ? 次閱讀
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9月4日,第二屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會在北京召開,作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會員單位,湖南天玥科技有限公司(長沙新一代半導(dǎo)體研究院)參加會議。

公司副總裁袁堅出席會議。

本次會議旨在加強第三代半導(dǎo)體材料與裝備企業(yè)之間,以及裝備企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的互動交流與協(xié)同合作,推進(jìn)“材料、工藝、裝備一體化”發(fā)展,研發(fā)自主創(chuàng)新的國產(chǎn)化裝備,實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面技術(shù)突破,緩解“卡脖子”問題。

本次會議上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、設(shè)備及關(guān)鍵零部件研究、生產(chǎn)單位專家代表約百余人共同深入研討,為行業(yè)發(fā)展群策群力。

原文標(biāo)題:公司參加第二屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會

文章出處:【微信公眾號:長沙新一代半導(dǎo)體研究院】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:公司參加第二屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會

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