一、芯片代工訂單呈上升趨勢(shì)

今年眾多行業(yè)的企業(yè)都受到了影響，出貨量減少，營(yíng)收降低，但在5G、居家辦公及學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等的推動(dòng)下，芯片代工商并未受到影響，主要芯片代工商上半年的業(yè)績(jī)有明顯的提升。

研究機(jī)構(gòu)在最新的報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年全球芯片代工商的產(chǎn)值將達(dá)到700億美元，同比大增17%。而研究機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，全球芯片代工商的產(chǎn)值在明年將進(jìn)一步增加，預(yù)計(jì)會(huì)同比增長(zhǎng)6.8%，也就是預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到747億美元。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球芯片代工商的產(chǎn)值在今年及明年都將增長(zhǎng)，主要也是居家辦公及學(xué)習(xí)、5G推動(dòng)。

在居家辦公及學(xué)習(xí)方面，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)下半年對(duì)相關(guān)設(shè)備的需求依舊強(qiáng)勁，對(duì)芯片的需求也會(huì)依舊強(qiáng)勁，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈增加了訂單，以增加額外的庫(kù)存，作為在芯片代工商產(chǎn)能緊張狀況下的預(yù)防措施。

隨著5G智能手機(jī)普及率的提高，也需要更多的芯片，2020年下半年芯片代工商的訂單將會(huì)繼續(xù)增加。

二、芯片代工市場(chǎng)被壟斷

在芯片技術(shù)含量最高的芯片代工領(lǐng)域，全球最著名的芯片代工企業(yè)有臺(tái)積電以及三星，這兩家企業(yè)幾乎壟斷著全球接近70%的市場(chǎng)份額，當(dāng)然國(guó)內(nèi)也有知名的中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體這兩家知名的芯片代工企業(yè)，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年一季度的前5大芯片代工企業(yè)營(yíng)收排名預(yù)測(cè)，其中臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際更是成為了全球排名前5的芯片代工巨頭。

在這份最新的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)中，2020年Q1季度，全球芯片代工市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)計(jì)高達(dá)180億美元左右，但其中臺(tái)積電就直接包攬了全球一半以上的芯片代工市場(chǎng)，營(yíng)收高達(dá)102億美元，市場(chǎng)份額為54.1%，成為了全球工藝最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最多的芯片代工巨頭，在芯片代工領(lǐng)域也是有著舉足輕重的地位。
當(dāng)然除了臺(tái)積電以外，還有我們非常熟悉的中芯國(guó)際，營(yíng)收為6.7億美元，市場(chǎng)份額為4.5%，當(dāng)然臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、世界先進(jìn)、力積電、華虹半導(dǎo)體這六家上榜的國(guó)產(chǎn)芯片代工企業(yè)，就占到了全球芯片代工近69.8的市場(chǎng)份額。

臺(tái)積電作為全球工藝最先進(jìn)的芯片代工巨頭，確實(shí)全球很多芯片巨頭都需要與其合作，例如AMD、華為海思、蘋(píng)果、高通。

三、中國(guó)半導(dǎo)體任重道遠(yuǎn)

中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步比較晚，但現(xiàn)在仍然全力追趕，因此出現(xiàn)了像華為海思這樣領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)廠商，也出現(xiàn)了晶圓體代工領(lǐng)域強(qiáng)大的中芯國(guó)際，還有可以生產(chǎn)光刻機(jī)的海微電子，但整體而言，中國(guó)半導(dǎo)體相比來(lái)說(shuō)還是比較弱的。

由于中國(guó)目前還達(dá)不到制造先進(jìn)芯片的實(shí)力，目前中國(guó)每年仍需花費(fèi)超過(guò)3000億美元從國(guó)外進(jìn)口芯片，費(fèi)用比進(jìn)口石油花費(fèi)還要多。

此前美國(guó)針對(duì)華為升級(jí)了限制令，在新的規(guī)定之下，使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)公司必須先獲得美國(guó)許可證，然后才能向華為海思提供某些芯片或服務(wù)，這意味著為華為海思芯片代工的臺(tái)積電也將受到限制，因此很多人都將希望寄在了中芯國(guó)際身上。

中芯國(guó)際是大陸最先進(jìn)的晶圓體代工廠，不過(guò)現(xiàn)階段中芯國(guó)際只有14nm工藝的技術(shù)，對(duì)比臺(tái)積電的7nm甚至5nm，差距確實(shí)非常明顯，至于為什么有這么大的差距，主要是因?yàn)橹行緡?guó)際無(wú)法購(gòu)買(mǎi)到全球最先進(jìn)的ASML光刻機(jī)。

總的來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)代工最先進(jìn)的芯片的有實(shí)力的廠商確實(shí)仍是比較少，因?yàn)檫@是一個(gè)長(zhǎng)期的資金投入與研制發(fā)的過(guò)程，想在短時(shí)間內(nèi)打破仍是較難的。最主要是因?yàn)樾酒み^(guò)高的門(mén)檻，其中最大的門(mén)檻是科技水平。

但事實(shí)上，科技門(mén)檻之外還有一個(gè)資金門(mén)檻。尤其是當(dāng)芯片進(jìn)入到5nm時(shí)代后，想要繼續(xù)往下研究發(fā)展，除了三星、臺(tái)積電外，其他企業(yè)都很難有這種級(jí)別的資金支持。

按照之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，3nm芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用約達(dá)5-15億美元，新建一條3nm產(chǎn)線(xiàn)的成本約為150-200億美元。而按媒體的報(bào)道稱(chēng)，這兩年以來(lái)，臺(tái)積電為了3nm芯片的研發(fā)，至少已經(jīng)投入了6000億新臺(tái)幣，同時(shí)，三星這兩年以來(lái)預(yù)計(jì)也投入近200億美元。而3nm預(yù)計(jì)要到2022年才會(huì)量產(chǎn)，剩下的這兩年時(shí)間里，像臺(tái)積電、三星等肯定還會(huì)繼續(xù)投資研發(fā)。

所以說(shuō)，目前芯片制造開(kāi)始進(jìn)入燒錢(qián)時(shí)代，資金限制了一般的芯片代工企業(yè)向下一代前進(jìn)，所以它們的工藝只能停留在目前水平。這也就意味著，當(dāng)芯片工藝越來(lái)越先進(jìn)之后，市場(chǎng)就會(huì)越來(lái)越高度集中，強(qiáng)者就越來(lái)越強(qiáng)。

現(xiàn)在，在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)重壓的背景下，我國(guó)明顯加快了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主化道路，而中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸最大的晶圓代工企業(yè)，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，具有重大戰(zhàn)略地位。

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