近日，MediaTek與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手，成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實(shí)網(wǎng)測試，實(shí)測下行速率均值超過2.5Gbps。進(jìn)入5G獨(dú)立組網(wǎng)商用階段，MediaTek將進(jìn)一步與運(yùn)營商緊密合作，為5G關(guān)鍵應(yīng)用提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

此次測試在中國聯(lián)通和中國電信的部署和支持下，MediaTek與中國聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國電信研究院移動(dòng)終端研究測試中心等單位密切合作。測試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片天璣1000+，在5G獨(dú)立組網(wǎng) 3.5GHz（N78）頻段實(shí)現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合（2CC CA），下行速率超過2.5Gbps，相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī)，天璣5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。

2020年作為5G獨(dú)立組網(wǎng)的元年，從架構(gòu)、技術(shù)、服務(wù)上都將有多元化的創(chuàng)新，能更好地滿足垂直行業(yè)多樣化的場景需求，國內(nèi)運(yùn)營商更是以獨(dú)立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的方向與目標(biāo)，并持續(xù)開展性能驗(yàn)證和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化工作，積極發(fā)展5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)能力。

MediaTek在5G 獨(dú)立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術(shù)，已陸續(xù)完成多項(xiàng)5G 獨(dú)立組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的互通性測試，包括VoNR語音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等。在2021年，5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和載波聚合（CA）將會(huì)是新一代5G應(yīng)用的起點(diǎn)，MediaTek也將繼續(xù)積極與運(yùn)營商開展合作，推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地，為用戶帶來高質(zhì)量的5G體驗(yàn)。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，各大芯片廠商均受到全球智能手機(jī)市場增速放緩的影響，在這一環(huán)境下，MediaTek大打“AI”牌，Helio P60/P70系列芯片以AI專核作為核心賣點(diǎn)，幫助手機(jī)廠商研發(fā)出更具競爭力的產(chǎn)品。Helio P60/P70/P90獲得OPPO、vivo、realme等廠商的認(rèn)可，先后打造出OPPO Reno Z、OPPO A9、vivo S1等明星產(chǎn)品。Helio P系列的成功也充分佐證了其AI專核策略的正確，也成為MediaTek今年前8個(gè)月營收和市場增長的動(dòng)力。

MediaTek乃至整個(gè)手機(jī)行業(yè)最大的增長動(dòng)力必然是5G，據(jù)市場數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics認(rèn)為：5G將在2020年占據(jù)全球智能手機(jī)市場的10%，而這一比例在中國手機(jī)市場將達(dá)到20%，這也是兵家必爭之地。

整合自研Helio M70 5G基帶的聯(lián)發(fā)科5G SoC（圖/網(wǎng)絡(luò)）

今年上半年MediaTek率先推出了整合5G基帶的5G SoC，支持4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，以及兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），這也是行業(yè)里首發(fā)的整合的5G單芯片方案。從目前的消息來看，目前MediaTek5G SoC已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對接測試，實(shí)現(xiàn)將5G網(wǎng)絡(luò)帶來的高網(wǎng)速和低延時(shí)優(yōu)勢應(yīng)用到人們?nèi)粘５氖褂弥小?br />
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