聯(lián)發(fā)科預計5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆
據(jù)國外媒體報道，在進入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機處理器。
從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。
聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的出貨量將超過 4500 萬。
在媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的一名高管表示，他們預計今年全球 5G 智能手機的出貨量將超過 2 億部，聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 處理器出貨超 4500 萬顆，也就意味著今年出貨的 5G 智能手機中，將有約 20% 搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。
在這一次的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息，他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標是營收超過 100 億美元，研發(fā)支出預計會達到 25 億美元。
責任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20084瀏覽量
243865 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18662瀏覽量
185368 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2744瀏覽量
258887 -
5G
+關注
關注
1364文章
48990瀏覽量
586070
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經(jīng)習慣了高速網(wǎng)絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經(jīng)悄然揭開
發(fā)表于 10-10 13:59
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機散熱困境的創(chuàng)新解決方案
過程中，工程師們發(fā)現(xiàn)了一個棘手的問題——在高強度游戲和5G網(wǎng)絡同時工作時，設備表面溫度會急劇上升，導致處理器降頻，用戶體驗大幅下降。
01 行業(yè)困境：性能與散熱的艱難平衡
智能手機行業(yè)正陷入散熱
發(fā)表于 09-13 14:06
逐點半導體攜手真我為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗
專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體 X7 Gen 2視覺處理器
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
，同時還卸載了主應用程序處理器。
聯(lián)發(fā)科 Filogic 880 平臺具有高度可擴展性，具有高速內(nèi)部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、
發(fā)表于 05-28 16:20
TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機
5G、CAMON 40 Pro 5G、CAMON 40 Pro及CAMON 40四款機型，代表了TECNO迄今為止最先進的AI智能手機技術。
智能手機市場穩(wěn)步復蘇，2024年出貨量增長顯著
根據(jù)知名市場研究機構Omdia最新發(fā)布的智能手機初步出貨量報告，2024年第四季度全球智能手機市場表現(xiàn)亮眼，出貨量達到了3.28億部，與去年同期相比實現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不
2024年全球智能手機面板出貨量預計增長8.7%
近日，根據(jù)市場調(diào)查機構CINNO Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機面板出貨量預計將實現(xiàn)顯著增長，達到22.7億片，同比增長8.7%，這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢充分展示
MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案
聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構，配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
智能手機、智能電視、Android平板電腦、語音助理設備（Voice Assistant Devices, VAD），以及基于Arm架構Chromebook的芯片出貨量皆居行業(yè)翹楚，并大力投資多項技術
芯片在智能手機中扮演什么角色？
在智能手機中，芯片扮演著核心角色，它們是手機性能和功能的基礎。以下是智能手機中一些關鍵芯片的作用： 中央處理器（CPU）：負責執(zhí)行操作系統(tǒng)和應用程序的指令，
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片，以替代當前使用的英特爾制造
2024全球智能手機出貨量上升 預計12.2億臺同比上升6%
市場調(diào)研機構Canalys分析報告顯示，預計在2024年全球智能手機出貨量達到12.2億臺，同比上升6%。 預計 2024 年折疊屏手機
出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強在哪？
在智能手機行業(yè)，技術始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報告，2024年第三季
SOC芯片在智能手機中的應用
至關重要的作用。 1. SOC芯片的定義和組成 SOC芯片是一種集成了處理器、存儲器、輸入/輸出接口等多種功能的集成電路。在智能手機中，SOC芯片通常包括以下幾個關鍵部分： 中央處理器
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應求,天璣9400獲手機廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應短缺的問題。為了應對這一狀況，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論