集微網消息 從2019年科創(chuàng)板正式運營以來，到了2020年，創(chuàng)業(yè)板注冊制也正式實施，這在很大的程度上，鼓勵電子科技領域非上市公司邁進A股資本市場。據筆者觀察，進入2020年下半年以后，無論是科創(chuàng)板還是創(chuàng)業(yè)板注冊制，企業(yè)IPO過程都在加速。

近來，筆者統(tǒng)計了2020年下半年手機/半導體/汽車等科技產業(yè)鏈進入上市輔導階段的企業(yè)名單和數量，據不完全統(tǒng)計，下半年以后，三大領域超過了100家企業(yè)已經正式進入輔導階段，而按照科創(chuàng)板的審核速度，在行業(yè)頗具實力的企業(yè)，將有不少將會在2021年上半年完成上市。

在筆者統(tǒng)計的這109家已經進入輔導期企業(yè)名單中，其中廣東（不包括深圳）地區(qū)占據了33家，深圳地區(qū)占據了30家（其中數家企業(yè)已于2020年12月下旬提交了IPO招股書，因此為計算在內），江蘇占據了8家，上海占據了7家，湖北占據了6家。從比例上來看，廣東和深圳地區(qū)合計占據了63家，在總量中的占比高達57.79%。

首先來看看半導體市場方面，進入輔導期的有中圖半導體、炬芯科技、珠海越亞、賽微微電子、安凱微、維海德、必易微、中微半導體（深圳）、佰維存儲、江波龍、天微電子、帝奧微、納芯微、中感微電子、賽芯電子、國芯科技、麥斯克、華瀾微、龍騰半導體、炬光科技、芯動聯(lián)科、好上好等超20家企業(yè)。

數量最多的當屬智能手機產業(yè)鏈和3C消費類電子領域企業(yè)，包括華勤技術、思泉新材料、晶博光電、發(fā)斯特精密、速美達自動化、由我科技、維峰電子、安達智能、思林杰、智迪科技、六淳智能、喬鋒智能、優(yōu)邦材料、普拉迪、捷邦精密、廣浩捷、維海德、景創(chuàng)科技、奧比中光、萬魔聲學、億道信息、金雅豪、光大同創(chuàng)、鑫金泉、優(yōu)尼科、三贏興、泓禧科技、貝隆精密、聯(lián)創(chuàng)宏聲、金寶電子等超過30家，其中還不包括上述手機半導體企業(yè)。

從智能手機產業(yè)鏈來看，主要包括上游的電子和材料設備居多， 而從筆者此前統(tǒng)計上半年已經提交的IPO企業(yè)名單來看，智能手機產業(yè)鏈材料和設備企業(yè)主要選擇在創(chuàng)業(yè)板上市，只有少數企業(yè)選擇了科創(chuàng)板。

此外，汽車產業(yè)鏈也是今年上市企業(yè)大軍中的重要行業(yè)，隨著新能源汽車銷量的突破與政策的激勵，進入2020年以后，越來越多的汽車產業(yè)鏈企業(yè)進入資本市場，除了已經提交IPO的企業(yè)，而剛進入輔導備案階段的企業(yè)同樣不少。

整體看來，2020年無論是提交IPO招股書企業(yè)數量還是進入上市輔導備案企業(yè)數量，與去年相比都有了較大幅度的提升；但整體來看，對于智能手機產業(yè)鏈企業(yè)而言，開始更加偏向于更上游產業(yè)端。

接下來，集微網將陸續(xù)發(fā)布手機/半導體產業(yè)2020年提交IPO招股書企業(yè)總覽以及2020年IPO成功過會企業(yè)總覽，敬請關注！

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