三星發(fā)明的芯片裂紋檢測方案，借助輻射鏡來進(jìn)行裂痕的檢測，相比于傳統(tǒng)方案，這種利用反射波確定裂紋的方式可以精確的測定反射波距離，進(jìn)而檢查出裂紋出現(xiàn)的位置。

集微網(wǎng)消息，自從中美貿(mào)易戰(zhàn)開始后，美國開始用芯片掐住中興的脖子，再到后來限制華為，芯片產(chǎn)業(yè)成為全民關(guān)注的焦點(diǎn)，民眾對國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)寄予厚望，期待能夠突破技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。

但是，芯片的生產(chǎn)制造卻難于登天，有人將集成芯片列入20世紀(jì)以來最偉大的發(fā)明之一，其工藝之復(fù)雜令人咂舌。除此之外，在半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件的組裝過程期間，在芯片的邊緣上可能出現(xiàn)微小裂紋，這種裂紋會隨著時(shí)間推移而擴(kuò)展，并且可能引起半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件的質(zhì)量問題。

因此，芯片的裂紋檢測就得以應(yīng)用，芯片破裂檢測電路需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)裂痕并向系統(tǒng)返回信號，如果未在特定時(shí)間內(nèi)返回信號，則可以判定在芯片的邊緣區(qū)域中出現(xiàn)缺陷，但是目前發(fā)方案僅僅可以知道是否存在裂紋，無法精確地檢查出現(xiàn)裂紋的位置。

為此，三星在19年2月26日申請了一項(xiàng)名為“裂紋檢測芯片”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺?01910139939.9），申請人為三星電子株式會社。

根據(jù)該專利目前公開的資料，讓我們一起來看看這項(xiàng)芯片裂紋檢測方案吧。

如上圖，為該專利中發(fā)明的裂紋檢測芯片布局圖，其中主要包括檢測芯片10、保護(hù)環(huán)20、第一邊緣布線100和焊盤200。芯片包括內(nèi)部區(qū)域Ra和外部區(qū)域Rb，外部區(qū)域也就是芯片的邊緣區(qū)域，這樣的劃分將芯片的核心部件聚集在了內(nèi)部區(qū)域內(nèi)，即使在外部區(qū)域中出現(xiàn)了裂紋，芯片的功能也不會受損，進(jìn)而在一定程度上保障了芯片的功能。

但是當(dāng)裂紋從外部擴(kuò)展到內(nèi)部區(qū)域時(shí)，就可能會對芯片的可靠性造成嚴(yán)重侵害，因此為了保障芯片的正常使用，應(yīng)當(dāng)防止在內(nèi)部區(qū)域中形成裂紋。這里的保護(hù)環(huán)就是起到這個作用，位于Ra和Rb之間的保護(hù)環(huán)可以阻止裂紋從外部區(qū)域擴(kuò)展到內(nèi)部區(qū)域，此外，該部件還具有密封的作用，可以防止外部濕氣進(jìn)入芯片的內(nèi)部損害芯片。

如上圖，為裂紋檢測芯片的布局示意圖，該方案主要利用輻射鏡對芯片上的裂紋進(jìn)行檢測。電流輸入模塊400通過焊盤200連接到第一邊緣布線上，由輻射鏡對于芯片以及第一邊緣布線一起檢查，檢測的依據(jù)就是利用電流輸入模塊會將發(fā)熱電流施加到第一邊緣布線，如果第一邊緣布線中存在裂紋，由于存在裂紋部分的電阻高于沒有裂紋的其他部分的電阻，因此可以通過發(fā)熱電流來產(chǎn)生熱量。

輻射鏡此時(shí)就會檢查到被加熱的部分，并且會檢測第一邊緣布線的通過發(fā)熱電流產(chǎn)生熱量的部分，并以圖像的形式獲取關(guān)于發(fā)熱位置的信息，也就是說，輻射鏡可以獲取包括發(fā)熱位置的圖像信息，并將圖像信息發(fā)送到檢測單元，檢測單元通過電流輸入信息和圖像信息就可以精確地檢測芯片的哪個部分具有裂紋。

最后，我們來看看這種裂紋檢測方法的流程圖，首先，輻射鏡通過焊盤將入射波施加到第一邊緣布線，此時(shí)如果遇到裂紋會形成反射波。通過檢測入射波的施加時(shí)間點(diǎn)和反射波的達(dá)到時(shí)間點(diǎn)就可以計(jì)算第一反射波距離，進(jìn)而依據(jù)該距離精確地檢查裂紋出現(xiàn)的位置。

以上就是三星發(fā)明的芯片裂紋檢測方法，在硬件排布上，采用保護(hù)環(huán)和邊緣布線來確保外圍的裂縫不會向芯片內(nèi)部擴(kuò)散，同時(shí)，使用輻射鏡來進(jìn)行裂痕的檢測，相比于傳統(tǒng)方案，這種利用反射波確定裂紋的方式可以精確的測定反射波距離，進(jìn)而檢查出裂紋出現(xiàn)的位置，該專利的方案，也是給芯片制造產(chǎn)業(yè)增設(shè)了一道保險(xiǎn)杠，以提高芯片合格率。

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