1月12日，浙江眾芯堅(jiān)亥半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“眾芯堅(jiān)亥”）“陶瓷薄膜混合集成電路生產(chǎn)”項(xiàng)目簽約儀式于浙江眾合科技股份有限公司（以下簡稱“眾合科技”）杭州總部舉行。

眾合科技消息顯示，該項(xiàng)目的順利簽約標(biāo)志著眾芯堅(jiān)亥“陶瓷薄膜混合集成電路生產(chǎn)”項(xiàng)目將正式落戶安徽滁州市中新蘇滁高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，為眾合科技更好地實(shí)施“智慧交通+泛半導(dǎo)體”緊密型發(fā)展戰(zhàn)略，搶占新興技術(shù)領(lǐng)域，增強(qiáng)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的盈利能力和核心競爭力打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。眾合科技將以此次合作為契機(jī)，為推動(dòng)關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)力量。

天眼查顯示，眾芯堅(jiān)亥成立于2020年11月30日，由眾合科技與上海堅(jiān)亥半導(dǎo)體設(shè)備有限公司及上海絲竺投資有限公司共同出資設(shè)立。

據(jù)介紹，未來眾芯堅(jiān)亥擬專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售可應(yīng)用于5G、自動(dòng)駕駛、激光制造等領(lǐng)域的陶瓷薄膜元器件及延伸產(chǎn)品，致力于建設(shè)全面的陶瓷薄膜混合集成電路產(chǎn)業(yè)群。

圖片來源：天眼查

陶瓷薄膜混合集成電路是指將整個(gè)電路的有源元件、無源元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在幾微米（一般為1微米）以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。

與厚膜集成電路和微波印制電路相比，陶瓷薄膜混合集成電路由于采用電子級陶瓷基板材料和半導(dǎo)體加工技術(shù)，因此具有集成密度高（最小線寬、線距可達(dá)10 m以下）、精度高（可達(dá)±2 m）、尺寸小（可達(dá)1mm以下）的特點(diǎn)并具有對信號損耗小、導(dǎo)熱系數(shù)好、高頻特性好、溫度特性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于5G光模塊、軍用雷達(dá)、激光制造、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

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