聯(lián)發(fā)科首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商
近日，CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額爆發(fā)式增長(zhǎng)，超越高通和華為海思，首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。
昨日，盧偉冰在微博官宣，Redmi將會(huì)首發(fā)天璣1200移動(dòng)平臺(tái)，這款搭載天璣1200平臺(tái)的智能手機(jī)會(huì)在今年六月份之前發(fā)布。新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，采用臺(tái)積電6nm制程，相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000＋性能提升22％，能效提升25％，同時(shí)推出性能略有降低的天璣1100。
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