國際知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Développement公布《2020年熱像儀和熱探測器報告》。

報告顯示，中國科技巨頭——高德紅外，在2020年全球熱成像市場中的占有率達(dá)到17%，僅次于美國菲利爾公司位列世界第二。

數(shù)據(jù)顯示，在2020年，中國紅外熱像儀全球市場占有率達(dá)到44%，同比增幅高達(dá)29%。Yole Développement預(yù)計，2025年中國紅外熱像儀在全球紅外市場中的占有率將進(jìn)一步提升至64%。

由此可見，中國即將成為全球第一大紅外熱像儀供應(yīng)國家。

別看今日中國紅外設(shè)備銷往世界各地，在多年前中國尚且處于被壟斷和封鎖的局面。

2008年以前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)落后，紅外設(shè)備的核心硬件紅外芯片主要依賴于進(jìn)口。

但彼時美國、法國、以色列等國家對中國十分忌憚，故而專門針對中國聯(lián)合制定規(guī)則，不允許企業(yè)向中國出售紅外芯片。

此情此景，與如今荷蘭ASML公司無法向中國出口EUV光刻機(jī)一模一樣。

但紅外芯片至關(guān)重要，不僅為民事所需，軍事上對紅外設(shè)備的需求也相對較大。而且，軍事領(lǐng)域事關(guān)重大，我國必須掌握住紅外芯片的自主知識產(chǎn)權(quán)。

因此從2008年起，國內(nèi)就掀起了紅外芯片的自研熱潮，高德紅外就是跟隨熱潮研發(fā)紅外芯片的中國企業(yè)之一。

筆者了解到，當(dāng)年高德紅外為了攻克紅外芯片，不惜成本砸了20億，制定了實行時間長達(dá)10年的計劃。

如此決心，在業(yè)內(nèi)著實罕見。也正得益于此，高德紅外只用了8年就完成了紅外芯片相關(guān)系統(tǒng)的建造，并于2017年搭建起三條領(lǐng)先全球的紅外探測器量產(chǎn)線。

時至今日，高德紅外已經(jīng)擁有了從芯片到芯片級裝備全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品。而中國在高德紅外的助力下，也成為目前全球五個掌握軍用紅外探測器核心技術(shù)的國家之一。

以往靠技術(shù)優(yōu)勢對我國進(jìn)行封鎖的美、法、日、以色列，都成為了中國的合作方。

值得一提的是，現(xiàn)在日本和以色列，仍需要使用美國的技術(shù)授權(quán)，才能夠自由生產(chǎn)紅外芯片。

如今海外疫情仍不見好轉(zhuǎn)，高德紅外將借此機(jī)會，繼續(xù)滲透海外市場?；蛟S有一天，背靠中國市場的高德紅外，將超越美國菲利爾成為全球第一。
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