日前，美國半導體設備廠商應用材料宣布，因為未獲得中國監(jiān)管機構的批準，已終止收購原日立集團旗下企業(yè)國際電氣公司。由于收購最終被終止，應用材料不得不支付1.54億美元的終止費。對此，外媒聲稱“中國以美國的方式阻止美國半導體企業(yè)收購”。

鐵流認為，在中國企業(yè)海外并購半導體公司屢屢受挫的情況下，中國政府完全可以以同等的方式對待美國企業(yè)，這些戛然而止的收購案標志著中美科技戰(zhàn)步入下半場。

應用材料是全球最大半導體設備廠商

最近幾年，EUV光刻機被媒體反復報道，順帶讓AMSL當了一回網紅。誠然，ASML是全球唯一一家能夠提供EUV光刻機的設備商，想要制造7nm及更先進工藝的芯片，就必須采用ASML的光刻機。但就從行業(yè)地位和營業(yè)收入上來看，應用材料才是半導體設備廠商中的龍頭老大。應用材料成立于1967年，總部位于加州硅谷圣克拉拉，在1992年超越了東京電子之后，一直穩(wěn)居全球最大的半導體設備制造商的寶座。

應用材料的主營業(yè)務是開發(fā)、制造和銷售用于制造半導體芯片的各種設備，包括沉積、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整、計量檢驗等，該項業(yè)務占到應用材料總收入的60%左右，其余營收則來自于銷售制造LED、OLED等顯示器件設備和為晶圓廠提供定制方案和軟件服務。對晶圓制造廠而言，主要成本就花在購買晶圓制造設備上，晶圓廠大約70%的投資用于購買設備。而就晶圓制造設備而言，最關鍵的是光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備，資金占比大約為30%、25%和25%。

而光刻設備是晶圓制造領域最具價值的設備，在高端光刻機上基本被ASML壟斷，尼康、佳能等日本企業(yè)只能撿一些冷炙殘羹半死不活，國內上海微電子等從事光刻機制造的公司基本只能靠政策補助存續(xù)。

刻蝕設備由美國應用材料、美國泛林半導體、日本東京電子瓜分，近些年大陸中微半導體異軍突起，算是給刻蝕設備市場增添了一些變數(shù)。

薄膜沉積設備則是應用材料的強勢領域，物理氣相沉積設備占據(jù)全球市場份額30%以上，化學氣相沉積設備占據(jù)全球市場份額的50%以上。可以說，相對于人盡皆知的ASML，應用材料是低調悶聲發(fā)大財?shù)牡浞丁?/p>

順帶說一句，中微半導體的創(chuàng)始人尹志堯就曾經擔任美國應用材料的副總裁，主導了多型半導體設備的研發(fā)，中微半導體原始班底來自應用材料和泛林，很多都有應用材料和泛林二十年以上工作經驗，回國時還被美國相關部門審查。

商務部未批準收購也許與反壟斷有關 鐵流認為，應用材料未能成功收購日立集團旗下企業(yè)國際電氣公司，一方面與當下的中美關系有關，同時也與反壟斷有關。

此前，高通試圖收購恩智浦就因為未獲得商務部審批而終結。2016年10月，高通首次提出以約380億美元的價格收購荷蘭恩智浦公司，為了“說服”恩智浦的股東，高通還把報價提高到440億美元。恩智浦雖然在手機芯片方面默默無聞，但在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面實力強勁，一旦完成收購，高通將會在物聯(lián)網、車聯(lián)網等諸多方面形成壟斷。

當時商務部之所以未能快速審核通過這筆收購，主要是因為這筆收購一旦達成，有可能形成壟斷，嚴重損害國家利益和中國企業(yè)的利益。由于高通60%左右的營收源自中國市場，為避免失去財源，必然要高度尊重中國商務部的意見。

本次商務部未批準應用材料收購國際電氣公司，也有反壟斷方面的考慮?；仡檻貌牧蠚v次并購，在尋覓并購對象時是非常精準的。從1967到1996年，應用材料只有一次與核心業(yè)務相關的并購，即1980年收購了英國Lintott Engineering公司，進入了離子注入市場。從1997到2007年，先后發(fā)起了14起并購案，不斷進入新市場并完善產品組成，鞏固自己半導體設備龍頭老大的地位。本次被應用材料“盯上”的“獵物”日本國際電氣，其前身是日立旗下的日立國際電氣半導體設備部門，于2017年被KKR收購。主營業(yè)務是薄膜沉積設備和半導體行業(yè)材料工藝試驗儀器。而薄膜沉積設備恰恰是應用材料的強勢領域，一旦完成收購，應用材料將進一步強化其在薄膜沉積設備方面的市場支配地位，這對上下游企業(yè)而言，絕非是好消息。

中資企業(yè)海外并購屢屢受挫 應以其人之道還治其人之身

數(shù)年前，中國企業(yè)海外并購歐美半導體企業(yè)頻頻碰壁。紫光集團曾經230億美元收購鎂光，結果鎩羽而歸，之后試圖通過收購西數(shù)15%股權，成為西部數(shù)據(jù)第一大股東，再由西數(shù)出面，繞過美國政府的管制，以190億美元收購閃迪。意圖在西數(shù)整合了閃迪NAND Flash相關技術后，再與西數(shù)成立合資公司，以此獲得NAND Flash相關技術，然而該計劃因美國CFIUS的審查而擱淺。

中資基金試圖收購美國萊迪思公司（主營業(yè)務為FPGA，技術實力僅次于FPGA兩大寡頭賽靈思與阿爾特拉），美國政府經過8個月的審查之后，以國家安全為由拒絕了這項收購。

收購美國公司尚且如此，收購或投資歐洲和韓國企業(yè)同樣困難重重，網傳紫光集團試圖溢價投資SK海力士約300億人民幣收購其15%—20%的股份，結果無疾而終。中資企業(yè)試圖收購德國愛思強公司65%的股份遭到美國情報部門阻擾，最后以奧巴馬簽署總統(tǒng)令的形式胎死腹中。中資企業(yè)試圖收購荷蘭公司飛利浦公司的LDE業(yè)務，結果也被美國外國投資委員會以國家安全角度否決收購。

美國政府之所以圍堵中資企業(yè)海外并購半導體公司，主要就是為了斬斷中國從西方獲得半導體技術的途徑。當美國公司試圖以跨國并購的方式加強其對全球半導體產業(yè)鏈的控制時，中國政府完全可以以其人之道還治其人之身。由于中國是全球最大半導體市場，諸多西方科技公司大量營收源自中國市場，以應用材料為例，中國市場是應用材料的第一大市場，2020財年應用材料在中國市場的營收為15.76億美元，占其總營收的34％。為避免失去中國市場，西方科技公司必須高度尊重中國商務部的意見。目前，美國圍堵中國的中美科技戰(zhàn)上半場已經告一段落，在中美科技戰(zhàn)的下半場，中國應當一方面發(fā)展內循環(huán)構建自主半導體產業(yè)鏈，另一方面應當積極粉碎美國試圖徹底控制歐洲和日韓半導體企業(yè)的圖謀。

原文標題：中國阻止美國半導體巨頭的收購，科技戰(zhàn)步入下半場

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責任編輯：haq