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存儲器RAM中按原理的分類和總結(jié)

GReq_mcu168 ? 來源:CSDN ? 作者:Firefly_cjd ? 2021-04-12 10:18 ? 次閱讀
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存儲器類型有很多,常見的有ROM(Read-onlymemory只讀的),RAM(Random-accessmemory可讀可寫的),還有一類被大家忽略的CAM(可以自行百度)。

網(wǎng)上另一種方法把SRAM/DRAM/DDRAM歸為RAM類,ROM/EEPROM/HDD/FLASH歸到ROM類。其實(shí),這種歸類方法大致是以掉電是否丟失信息的標(biāo)準(zhǔn)劃歸的,而不是簡單的readonly。 下文不采用上述方法分類

目前主流存儲器大部分都是RAM,在RAM中按原理還分為兩類——易失性的(Volatile)和非易失的(Non-Volatile),區(qū)別在于斷電后是否保存數(shù)據(jù)。易失性存儲器有SRAM、DRAM、SDRAM和DDR等,主要用途分別是高速緩存(cache)和內(nèi)存條。非易失性存儲器主要是包含硬盤(磁學(xué),HardDisk Drive, HDD)、Flash、光盤(光學(xué)),用在我們的U盤,SD卡和SSD硬盤中。下文中不涉及光學(xué)的光盤和磁學(xué)的硬盤。

01 ROM

ROM 是英文Read-OnlyMemory的縮寫,翻譯成中文就是"只能讀取的記憶",計(jì)算機(jī)術(shù)語叫"只讀存儲器"。這種存儲器里的內(nèi)容是人們在制作好它之后,用電子工藝預(yù)先寫進(jìn)去的。在這之后一般就不能修改它里面的內(nèi)容了,而只能從中讀取內(nèi)容,不過也有可擦寫的ROM,里面的數(shù)據(jù)是不會掉的。

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02 非易失性RAM

2.1原理

FlashMemory的標(biāo)準(zhǔn)物理結(jié)構(gòu)稱之為位(cell),其特色為一般MOS的閘極(Gate)和通道的間隔為氧化層之絕緣(gateoxide),而FlashMemory在控制閘(Controlgate)與通道間卻多了一層物質(zhì),稱之為浮閘(floatinggate)。拜這層浮閘之賜,使得FlashMemory可以完成三種基本操作模式,亦即讀(byte或word)、寫(byte或word)、抹除(一個(gè)或多個(gè)內(nèi)存空間),就算在不提供電源給內(nèi)存的環(huán)境下,也能透過此浮閘,保存數(shù)據(jù)的完整性。

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由于浮閘的物理特性與結(jié)構(gòu),使得當(dāng)浮閘被注入負(fù)電子時(shí),此一位就由數(shù)字"1"被寫成"0";相對的當(dāng)負(fù)電子從浮閘中移走后,此一位就由數(shù)字"0"變成"1",此過程稱之為抹除。目前產(chǎn)業(yè)界有許多將負(fù)電子注入浮閘或移除技術(shù)的探討,其中熱電子注入法(hot-electroninjection),是當(dāng)源極(source)接地,控制閘的電壓大于汲極(Drain)的電壓時(shí),浮閘與通道間氧化層的能量帶會變得很狹隘,因此在通道中的負(fù)電子會被加速自通道上跳到浮閘中,進(jìn)而完成寫的動作。同樣的原理可以運(yùn)用在抹除的功能上,當(dāng)控制閘接地且源極接至一個(gè)高壓時(shí),浮閘上的負(fù)電子將會自浮閘中拉至源極,進(jìn)而完成抹除的動作。FlashMemory就是透過這種負(fù)電子存放或移除于浮閘的原理,使得本身具有重復(fù)讀寫的特性。

2.2發(fā)展

首先登場的EEPROM,在1970年代初期,各種公司和組織進(jìn)行了電可重新編程非易失性存儲器的一些研究,發(fā)明和開發(fā)。1971年,最早的研究報(bào)告已提交第三次會議上的固態(tài)設(shè)備,東京的樽井康夫,豐林,和永井清子在日本電工實(shí)驗(yàn)室;日本國家研究所。他們在1972年制造了EEPROM器件。

EEPROM組織為浮柵晶體管陣列。EEPROM可以通過施加特殊的編程信號進(jìn)行在線編程和擦除。最初,EEPROM僅限于單字節(jié)操作,這使其運(yùn)行速度較慢,但是現(xiàn)代EEPROM允許多字節(jié)頁面操作。EEPROM的擦除和重新編程壽命有限。

1980年在EEPROM基礎(chǔ)上發(fā)明了閃存,也就是Flash,可以對其進(jìn)行電擦除和重新編程。閃存的兩種主要類型,即NOR閃存和NAND閃存,以NAND和NOR邏輯門命名。閃存的一個(gè)主要缺點(diǎn)是,它只能在特定塊中忍受相對較少的寫周期。東芝于1987年向市場推出了閃存。閃存具有非易失性之外,閃存還提供了快速的讀取訪問時(shí)間,盡管不如靜態(tài)RAM或ROM快。它的機(jī)械抗震性有助于解釋其在便攜式設(shè)備中優(yōu)于硬盤的原因。

由于閃存的成本遠(yuǎn)低于字節(jié)可編程EEPROM,并且在系統(tǒng)需要大量非易失性固態(tài)存儲的任何地方,閃存已成為主導(dǎo)的存儲類型。但是,EEPROM仍用于僅需要少量存儲的應(yīng)用,例如在串行狀態(tài)檢測中。

NAND和NORflash的差別。從下圖來看,顯然,NANDflash的gate的source和drain都是連續(xù)的,呈casode鏈接,所以每個(gè)cell的面積要小得多,而NOR的所有source和drain都是分開的,占用更多面積。另外,NOR的每個(gè)cell都和bitline有連接,可以隨機(jī)任意讀取。而NANDcell只有最頭上的cell連上了bitline,因此只能順序塊狀讀取。因此NAND往往容量大,但是不能隨機(jī)讀取,而NOR雖然容量受限,但是讀取方便。

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NorFlash

NORFlash需要很長的時(shí)間進(jìn)行抹寫,但是它提供完整的尋址與數(shù)據(jù)總線,并允許隨機(jī)存取存儲器上的任何區(qū)域,這使的它非常適合取代老式的ROM芯片。NORFlash可以忍受一萬到一百萬次抹寫循環(huán),它同時(shí)也是早期的可移除式快閃存儲媒體的基礎(chǔ)。

NandFlash

NAND Flash是東芝在1989年的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)上發(fā)表的,要在NandFlash上面讀寫數(shù)據(jù),要外部加主控和電路設(shè)計(jì)。NANDFlash具有較快的抹寫時(shí)間,而且每個(gè)存儲單元的面積也較小,這讓NANDFlash相較于NORFlash具有較高的存儲密度與較低的每比特成本。同時(shí)它的可抹除次數(shù)也高出NORFlash十倍。然而NANDFlash 的I/O接口并沒有隨機(jī)存取外部地址總線,它必須以區(qū)塊性的方式進(jìn)行讀取,NANDFlash典型的區(qū)塊大小是數(shù)百至數(shù)千比特。

物理結(jié)構(gòu)大概介紹完畢之后,剩下就各種協(xié)會的協(xié)議了。

MMC的全稱是”MultiMediaCard”,MMC是一種通信協(xié)議,支持兩種模式SPI和MMC。MMC模式是標(biāo)準(zhǔn)的默認(rèn)模式,具有MMC的全部特性。而SPI模式則是MMC存貯卡可選的第二種模式,這個(gè)模式是MMC協(xié)議的一個(gè)子集。

下面介紹的SD卡,emmc,UFS是IC芯片,詳細(xì)點(diǎn)說,NANDFlash 是一種存儲介質(zhì),要在上面讀寫數(shù)據(jù),外部要加主控和電路設(shè)計(jì),eMMC是NANDflash+主控IC,對外的接口協(xié)議與SD、TF卡類似;對廠家而言簡化了電路設(shè)計(jì),降低了成本。

SD卡數(shù)據(jù)傳送和物理規(guī)范由MMC發(fā)展而來,大小和MMC差不多。長寬和MMC一樣,比MMC稍微厚了一點(diǎn)。兼容性方面SD卡向下兼容多媒體卡(MultiMedia Card)。所以SD卡也支持SPI接口訪問。

emmc存儲芯片簡化了存儲器的設(shè)計(jì),將NANDFlash芯片和控制芯片以MCP技術(shù)封裝在一起,省去零組件耗用電路板的面積,同時(shí)也讓手機(jī)廠商或是計(jì)算機(jī)廠商在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品時(shí)的便利性大大提高。eMMC則在其內(nèi)部集成了FlashController,包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ECC校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。相比于直接將NANDFlash接入到Host端,eMMC屏蔽了NAND Flash 的物理特性,可以減少Host 端軟件的復(fù)雜度,讓Host 端專注于上層業(yè)務(wù),省去對NAND Flash 進(jìn)行特殊的處理。同時(shí),eMMC通過使用Cache、MemoryArray 等技術(shù),在讀寫性能上也比NAND Flash要好很多。另一方面,emmc的讀寫速度也比NANDFlash的讀寫速度快,emmc的讀寫可高達(dá)每秒50MB到100MB以上。

關(guān)注手機(jī)圈的同學(xué)經(jīng)常聽到UFS這個(gè)詞,下面就講述下UFS和emmc的關(guān)系。

電腦上,從HDD到SSD,從SATASSD到PCIeSSD,硬盤是越來越快;

手機(jī)上,從SD卡,到eMMC卡,再到UFS卡,存儲卡的速度也是越來越快。

UFS(UniversalFlashStorage)通用閃存存儲。它有兩個(gè)意思,一是指手機(jī)存儲接口協(xié)議,類似SATA,PCIe/NVMe;二是使用該協(xié)議的存儲設(shè)備。UFS最新標(biāo)準(zhǔn)是UFS3.0,于2018年1月30日發(fā)布。它最大帶寬可以達(dá)到2163MB/s!4倍SATA3.0的速度(600MB/s),超過PCIe3.0x2的速度(2GB/s單向速度)。

不過,目前市面上的UFS產(chǎn)品還是UFS2.0/2.1,其最大帶寬1081MB/s,也是秒殺一般的SSD。

UFS解決了emmc的很多痛點(diǎn),eMMC,使用的是并行數(shù)據(jù)傳輸。并行最大的問題是速度上不去,因?yàn)橐坏r(shí)鐘上去,干擾就變大,信號完整性無法保證。UFS使用差分信號,并且是全雙工模式。UFS是手機(jī)存儲的未來,關(guān)于UFS有很多內(nèi)容,這里不再講述了。

2.3摩爾定律

上面講述非易失性RAM的發(fā)展,基本都是協(xié)議的更新,不同IC芯片的設(shè)計(jì)等等。

著名的摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過24個(gè)月便會增加一倍。

由此可見,工藝的提升和不同廠家的技術(shù),對于非易失性RAM的性能提升有很大的作用,特別是在容量上的提升。

早在十年前,NANDflash早已撞上了摩爾定律落幕的鐵墻。由于flash擦寫需要高壓,所以,在16nm以下工藝?yán)?,高壓很容易串?dāng)_到相近的gate導(dǎo)致錯(cuò)誤地寫入。

從現(xiàn)在往回看,我們會突然發(fā)現(xiàn),過去的10年,無論是DRAM還是NANDflash都在3D化的道路上越走越遠(yuǎn)。在NANDflash領(lǐng)域,存儲器巨頭們分別提出了各種堆疊式的flash的夠做,如下圖

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3D NANDflash并不是多個(gè)芯片的堆疊,而是直接把NAND的豎起來造。這樣,在單位面積上,存在的晶體管數(shù)量就是堆疊的數(shù)量。于是,摩爾定律指望晶體管面積下將,轉(zhuǎn)為了堆疊層數(shù)的增加。目前,據(jù)說64層甚至更高層數(shù)的NANDflash已經(jīng)投入量產(chǎn)。

03 易失性RAM

易失性隨機(jī)存取半導(dǎo)體存儲器的兩種主要類型是靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)和動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)。半導(dǎo)體RAM的商業(yè)用途可以追溯到1965年,當(dāng)時(shí)IBM為他們的System/ 360 Model 95計(jì)算機(jī)引入了SP95SRAM芯片,而東芝則為其ToscalBC-1411電子計(jì)算器使用了DRAM存儲單元,兩者均基于雙極晶體管?;贛OS晶體管的商用MOS存儲器是在1960年代后期開發(fā)的,此后一直是所有商用半導(dǎo)體存儲器的基礎(chǔ)。1970年10月推出了第一款商用DRAMIC芯片Intel1103。同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SDRAM)隨后于1992年與三星KM48SL2000芯片一起首次亮相。

3.1原理

存儲器單元是計(jì)算機(jī)存儲器的基本構(gòu)建塊。所述存儲器單元是一個(gè)電子電路,它存儲一個(gè)比特的二進(jìn)制信息,它必須被設(shè)置為存儲邏輯1(高電壓電平)和復(fù)位以存儲邏輯0(低電壓電平)。它的值一直保持/存儲,直到通過設(shè)置/重置過程對其進(jìn)行更改??梢酝ㄟ^讀取來訪問存儲單元中的值。

在SRAM中,存儲單元是一種觸發(fā)器電路,通常使用FET來實(shí)現(xiàn)。這意味著SRAM在不被訪問時(shí)需要非常低的功耗,但是它昂貴且存儲密度低。

第二種類型,DRAM,基于電容器。對該電容器進(jìn)行充電和放電可以在電池中存儲“1”或“0”。但是,該電容器中的電荷會慢慢泄漏掉,必須定期刷新。由于此刷新過程,DRAM使用更多的功率,但與SRAM相比,它可以實(shí)現(xiàn)更大的存儲密度和更低的單位成本。

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3.2發(fā)展

MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管),也被稱為MOS晶體管,由穆罕默德M.Atalla和達(dá)沃·卡在貝爾實(shí)驗(yàn)室,1959年導(dǎo)致的發(fā)展金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)由John施密特存儲器在仙童半導(dǎo)體公司在1964年除了更高的性能,MOS半導(dǎo)體存儲器是便宜和消耗比磁芯存儲器更少的功率。費(fèi)德里科·法金(FedericoFaggin)開發(fā)的硅柵MOS集成電路(MOSIC)技術(shù)1968年在仙童半導(dǎo)體公司(Fairchild)實(shí)現(xiàn)了MOS存儲芯片的生產(chǎn)。在1970年代初期,MOS存儲器已取代磁芯存儲器成為主導(dǎo)的存儲器技術(shù)。

1963年,F(xiàn)airchildSemiconductor的RobertH. Norman發(fā)明了集成的雙極靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)。1964年,F(xiàn)airchild的JohnSchmidt發(fā)明了MOSSRAM。SRAM成為了一種替代磁芯內(nèi)存,但需要6個(gè)MOS晶體管的每個(gè)比特的數(shù)據(jù)。SRAM的商業(yè)使用始于1965年,當(dāng)時(shí)IBM為System/ 360 Model 95推出了SP95存儲芯片。

動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)允許為每個(gè)存儲位用單個(gè)晶體管替換4或6晶體管鎖存電路,從而以易失性為代價(jià)大大提高了存儲密度。數(shù)據(jù)存儲在每個(gè)晶體管的微小電容中,必須每隔幾毫秒定期刷新一次,以免電荷泄漏。東芝于1965年推出的ToscalBC-1411電子計(jì)算器,使用了一種電容性雙極DRAM形式,將180位數(shù)據(jù)存儲在由鍺雙極晶體管和電容器組成的離散存儲單元中。。盡管雙極DRAM提供了比磁芯存儲器更高的性能,但它無法與當(dāng)時(shí)占主導(dǎo)地位的磁芯存儲器的較低價(jià)格競爭。

MOS技術(shù)是現(xiàn)代DRAM的基礎(chǔ)。1966年,博士羅伯特·丹納德在IBMThomas J.Watson研究中心正在對MOS內(nèi)存。在檢查MOS技術(shù)的特性時(shí),他發(fā)現(xiàn)它可以構(gòu)建電容器,并且在MOS電容器上存儲電荷或不存儲電荷可以表示1和0,而MOS晶體管可以控制將電荷寫入到MOS。電容器。這導(dǎo)致他開發(fā)了單晶體管DRAM存儲單元。1967年,丹納德(Dennard)向IBM申請了一項(xiàng)基于MOS技術(shù)的單晶體管DRAM存儲單元的專利。第一個(gè)商用DRAMIC芯片是Intel1103,它是它是在8 μm MOS工藝上制造的,容量為1Kibit,并于1970年發(fā)布。

同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SDRAM)由SamsungElectronics開發(fā)。第一個(gè)商業(yè)SDRAM芯片是三星KM48SL2000,其容量為16Mibit。它由三星于1992年推出,并于1993年批量生產(chǎn)。第一個(gè)商用DDRSDRAM(雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM)存儲芯片是1998年6月發(fā)布的三星64Mibit DDR SDRAM芯片。GDDR(圖形DDR)是DDRSGRAM(同步圖形RAM)的一種形式,它于1998年由三星作為16Mibit存儲芯片首次發(fā)布。

3.3總結(jié)

SRAM(StaticRandom AccessMemory,靜態(tài)隨機(jī)存儲器),它是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存,不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。優(yōu)點(diǎn)是速度快,不必配合內(nèi)存刷新電路,可提高整體的工作效率。缺點(diǎn)是集成度低,功耗較大,相同的容量體積較大,而且價(jià)格較高,少量用于關(guān)鍵性系統(tǒng)以提高效率。

DRAM(DynamicRandom AccessMemory,動態(tài)隨機(jī)存儲器)是最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的信息就會丟失。

SDRAM:(SynchronousDynamic Random AccessMemory,同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器),是在DRAM的基礎(chǔ)上發(fā)展而來,為DRAM的一種,同步是指Memory工作需要同步時(shí)鐘,內(nèi)部命令的發(fā)送與數(shù)據(jù)的傳輸都以時(shí)鐘為基準(zhǔn);動態(tài)是指存儲陣列需要不斷的刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失;隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性依次存儲,而是由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫。

DDRSDRAM又是在SDRAM的基礎(chǔ)上發(fā)展而來,這種改進(jìn)型的DRAM和SDRAM是基本一樣的,不同之處在于它可以在一個(gè)時(shí)鐘讀寫兩次數(shù)據(jù),這樣就使得數(shù)據(jù)傳輸速度加倍了。這是目前電腦中用得最多的內(nèi)存,而且它有著成本優(yōu)勢。

后面的就是電腦里熟悉的DDR2SDRAM、DDR3SDRAM和DDR4SDRAM了。

04 總結(jié)

一個(gè)圖總結(jié)下

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原文標(biāo)題:存儲器RAM原理與分類

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    高速緩沖存儲器是內(nèi)存還是外存,高速緩沖存儲器是為了解決什么

    高速緩沖存儲器(Cache)是內(nèi)存的一種特殊形式,但它與通常所說的主存儲器RAM)有所不同。在計(jì)算機(jī)存儲體系,Cache位于CPU和主
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    EE-271: 高速緩沖存儲器在Blackfin處理的應(yīng)用

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    EE-271: 高速緩沖<b class='flag-5'>存儲器</b>在Blackfin處理<b class='flag-5'>器</b><b class='flag-5'>中</b>的應(yīng)用

    EMMC存儲器故障檢測及解決方案

    隨著技術(shù)的發(fā)展,EMMC存儲器因其高速、大容量和低功耗的特性,已經(jīng)成為移動設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)的首選存儲解決方案。然而,任何技術(shù)都有可能出現(xiàn)故障,EMMC存儲器也不例外。 一、EMMC存儲器
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    PROM器件與其他存儲器的區(qū)別

    PROM(可編程只讀存儲器)是一種早期的非易失性存儲器技術(shù),它允許用戶通過特定的編程過程將數(shù)據(jù)寫入存儲器,一旦寫入,這些數(shù)據(jù)在沒有擦除操作的情況下不能被改變。隨著技術(shù)的發(fā)展,PROM
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    如何檢測電腦的RAM內(nèi)存

    在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng),隨機(jī)存取存儲器RAM)是至關(guān)重要的組件之一。它負(fù)責(zé)存儲當(dāng)前正在使用的程序和數(shù)據(jù),以便CPU可以快速訪問。隨著技術(shù)的發(fā)展,RAM
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    什么是RAM內(nèi)存 RAM內(nèi)存對電腦性能的影響

    什么是RAM內(nèi)存? RAM(Random Access Memory,隨機(jī)存取存儲器)是電腦中的一種易失性存儲器,它用于存儲電腦運(yùn)行時(shí)的數(shù)據(jù)
    的頭像 發(fā)表于 11-11 09:38 ?7762次閱讀

    ROM和RAM的主要區(qū)別

    在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)存儲技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。ROM和RAM是兩種基本的存儲類型,它們共同支撐著計(jì)算機(jī)的運(yùn)行。 一、定義與基本功能 1.1 ROM(只讀
    的頭像 發(fā)表于 11-04 10:01 ?1.4w次閱讀

    什么是ROM存儲器的定義

    一、ROM存儲器的定義 ROM存儲器是一種在計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備中用于存儲固定數(shù)據(jù)的存儲器。與RAM(隨機(jī)存取
    的頭像 發(fā)表于 11-04 09:59 ?4219次閱讀