4月14日，2021慕尼黑上海電子展隆重開幕，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會官方指定的唯一視頻采訪直播平臺，在展館里建立8個主題直播間，以“智慧工廠、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、電力電子、AI、智慧醫(yī)療、5G、中國力量”為主線和核心內容，邀請三十余位行業(yè)領軍人物接受視頻采訪，為大家分享產業(yè)新動向、產品新技術、創(chuàng)新解決方案等。

廈門市三安集成電路有限公司電力電子事業(yè)部銷售總監(jiān)張真榕接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，三安集成強化國產碳化硅全產業(yè)鏈垂直整合，為了滿足綠色電源、新能源汽車等高增長的市場需求，提前加快產能建設。

三安集成電力電子事業(yè)部銷售總監(jiān)張真榕

三安集成是第二次參與慕尼黑電子展，跟去年首次亮相相比，今年為觀眾們帶來了哪些新技術、新產品？

張真榕：這次我們帶來了6寸碳化硅全產業(yè)鏈產品展示，包括：

使用三安與中國本地設備供應商聯(lián)合開發(fā)的長晶爐生長的6寸N型碳化硅晶體，晶體厚度超過35mm；自主研發(fā)和生長的碳化硅同質外延、6寸碳化硅晶圓、封裝器件；去年底我們正式發(fā)布的純國產1200V碳化硅MOSFET平臺和器件；最近三安的1200V和650V碳化硅二極管也獲得AECQ車規(guī)級認證。

同時，我們還帶來了三安產品使用在細分行業(yè)標桿客戶的產品應用實例，包括服務器電源、通信電源、微型逆變器、充電樁電源模塊、氮化鎵快充等。

左：電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編黃晶晶 右：三安集成電力電子事業(yè)部銷售總監(jiān)張真榕

第三代半導體碳化硅、氮化鎵材料可謂是近兩年飽受行業(yè)關注和資本追捧的熱點。過去一年，包括三安在內的中國企業(yè)，如天科合達、英諾賽科，以及國外的Wolfspeed等等企業(yè)都投資擴產。目前三安的第三代半導體項目進度如何？

張真榕：目前湖南三安項目進展順利。在今年1月份，一期工程主體建筑已全部封頂；五月，機臺將陸續(xù)進入廠房裝機調試，預計6月可以投產。從去年7月宣布項目啟動，不到1年的時間，一座從碳化硅晶體生長到碳化硅功率器件封測的全產業(yè)鏈現(xiàn)代化生產基地落成并將投產，我想這是三安專注于化合物半導體行業(yè)的專業(yè)能力以及決心的最好證明。

隨著汽車電動化，電動汽車聚焦快充技術路線，碳化硅功率器件的全球產能如果不能快速擴張，未來將可能面臨供應鏈吃緊和價格浮動。作為從業(yè)者，我希望整個行業(yè)攜手擴大優(yōu)質產能，加速汽車市場向新能源轉化。

目前中國的碳化硅器件行業(yè)整體現(xiàn)狀如何？三安又做了哪些努力，目前有哪些優(yōu)勢？

張真榕：在碳化硅領域，我國碳化硅產品鏈相關本土企業(yè)近幾年呈現(xiàn)加速追趕的態(tài)勢。

襯底方面，包括三安在內的國內廠商陸續(xù)研發(fā)成功6英寸產品并啟動工業(yè)化生產，8英寸襯底也在加速研發(fā)，逐步縮小與國外友商的差距。

外延片方面，6英寸產品出現(xiàn)在市場上，但8英寸產品的研發(fā)成功尚未見到公開報道。

器件方面，國內企業(yè)相對集中于二極管及中低壓器件等領域，在對器件性能、可靠性要求較高的高端產品市場滲透率相對較低。特別是高壓高頻高功率器件方面，我們還有差距。1700伏以上的本土產品鳳毛麟角，依然有很多路要追趕。

設備方面，碳化硅生產的高端設備，基本掌握在歐美手中。國內核心設備正在加速國產化推進。

三安是國內領先的從碳化硅材料到封裝一體化的半導體制造服務平臺。全產業(yè)鏈垂直整合，實現(xiàn)從原材料到器件封裝的把控；提供多元化服務，客制化開發(fā)；并擁有優(yōu)秀的研發(fā)團隊，完善的質量體系。

三安全產業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢，在產品可靠性、一致性、交貨期等方面具有較高的把控度。

請您談談三安目前與國內企業(yè)的合作情況和未來發(fā)展計劃。

張真榕：碳化硅功率器件相比硅基功率器件具有優(yōu)越的電氣性能，可以滿足電力電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻的新要求，被廣泛應用于通信電源、服務器電源、光伏逆變器、新能源汽車中的主驅逆變器、DC/DC轉換器、充電系統(tǒng)中的車載充電機和充電樁、智能電網(wǎng)、高鐵和軌道交通等領域。在這些應用領域，三安基本都擁有標桿客戶，并實現(xiàn)批量出貨。

借助三安在歐美、日韓等國家和地區(qū)的技術和銷售布局，目前已與國際標桿客戶實現(xiàn)了戰(zhàn)略交流和深入合作，海外市場已有所突破，從而加速全球化進程。

在汽車電子、通訊設施等領域采用碳化硅的優(yōu)勢來驅動創(chuàng)新所產生的巨大市場需求下，作為公司長期可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，公司會持續(xù)投入加速布局，用于擴大碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產業(yè)化項目，致力于化合物半導體集成電路業(yè)務的發(fā)展，努力打造具有國際競爭力的半導體制造和服務平臺。