智能手機維修流程如下：

第1步：詢問故障現(xiàn)象。

以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據(jù)此判斷是否又產(chǎn)生同樣的故障，以便找準故障范圍及產(chǎn)生原因。

第2步：直觀檢查。

（1）仔細觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、進水痕跡，并詢問用戶這些痕跡產(chǎn)生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現(xiàn)象，進水的手機會出現(xiàn)各種不同的故障現(xiàn)象，需用乙醇或四氯化碳清潔。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板，如圖4-9所示。

圖4-9進水的手機

（2）仔細觀察電池與主板的連接口，如圖4-10所示。

圖4-10檢查手機電池插座觸點

第3步：開機檢查。

（1）仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否完好。弄清整個手機接收、發(fā)射、邏輯等部分的性能。

（2）手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插入手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障。如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。

第4步：打開殼進一步做直觀檢查，手機不要加電，取出電路板，在放大鏡臺燈下仔細觀察，如圖4-11所示。觀察可分為以下兩個步驟：

圖4-11檢查電路板

（1）觀察電路板線條間有無短路、粘連、開焊、阻容件脫落的情況。

（2）觀察集成塊有無鼓包、裂紋情況，阻容件、三極管有無變色。趁此直觀檢查之機會，弄清整機結(jié)構(gòu)、布局和主要元件分布的位置，為下一步檢查做準備。在有些情況下，通過第二步直觀檢查就能發(fā)現(xiàn)故障。

第5步：用外接穩(wěn)壓電源為手機電路板加電，進行加電后的觸摸檢查，如圖4-12所示。

通電后，用手觸摸手機電路板上的元件有無異常升溫，如果有，針對溫度異常的元件進行針對性檢查。觀察穩(wěn)壓電源的電流，按動某些按鍵觀察電流反應(yīng)，進一步核實故障范圍。

第6步：接下來測量電路中的TP測試點，通過對比測試點的電壓值來查找故障。

圖4-12外接穩(wěn)壓電源

圖4-13測試點

用萬用表測量電路的工作狀態(tài)，通常是測量電壓，測得值與參考值對照判斷故障，參考值的來源有：

●手機電路圖紙給出。例如，芯片引腳電壓，一些重要測試點“TP”;

●維修手冊給出，由有經(jīng)驗的專職維修人員提供;

●經(jīng)驗數(shù)據(jù)，在維修中，測取的正常數(shù)據(jù)，也可以說是一種經(jīng)驗的積累。

第7步：找到故障原因后，對故障進行維修處理，并進行開機測試。

注意

智能手機是集成電路的微電子產(chǎn)品，集成電路是精密的，通過先進的技術(shù)進行開發(fā)和研制而成。維修人員必須懂得每個芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯(lián)系，進行電路分析，仔細的檢查、正確的判斷、快而準的操作，避免誤判。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據(jù)此判斷是否同樣的故障又產(chǎn)生，以便找準故障范圍及產(chǎn)生原因。

不同的生產(chǎn)廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號全不同，應(yīng)使用合格正常的同版本芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。注意，不要使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復(fù)雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤，正確尋找故障部位很重要，避免誤判。

責(zé)任編輯：lq6