近日，據(jù)韓媒報道，韓國科學和信息通信技術部宣布，2022年將計劃投資23.5萬億韓元（折合人民幣1346億）。其中2.48萬億韓元（約合人民幣142億）用于生物技術和醫(yī)療保健、未來汽車和系統(tǒng)芯片行業(yè)。

這一計劃將在本月送到韓國經(jīng)濟和財政部，如果相關部門最終確定，將在在9月份送交國民議會。而2021年韓國投入科技研發(fā)的費用在22.5萬億韓元，這意味著明年投入的經(jīng)費同比增長4.44%。

從具體行業(yè)來看，未來汽車行業(yè)的研發(fā)投資為3936億韓元（折合人民幣22.55億），預計將增長10.5%。投資的最大部分將用于應對環(huán)境法規(guī)，基于通信和傳感器研發(fā)的自動駕駛商業(yè)化。

在系統(tǒng)芯片行業(yè)，將投入3613億韓元（折合人民幣20.7億），增長26.9%，將用于包括工程師培訓、復合半導體開發(fā)、人工智能芯片開發(fā)等目的。

此外，材料、部件和設備行業(yè)的投資計劃增加6.3%，達到2.24萬億韓元（折合人民幣128.3億），到2050年實現(xiàn)碳中和的投資計劃增加20.9%，達到1.89萬億韓元（折合人民幣108.3億）。

不僅是這一輪投入，此前韓國便已經(jīng)制定了“K-半導體戰(zhàn)略”，幾乎在未來10年投資510萬億韓元（折合人民幣2.92萬億）。當然這其中大部分都是稅收減免，以及設備采購援助等。

近幾年來，韓國一直在加大對科技產(chǎn)業(yè)的投入，尤其是半導體、人工智能等領域。一方面，韓國需要韓國需要保持亞洲科技強國地位，并在半導體領域保持領先態(tài)勢；另一方面，受到中國大力投入半導體產(chǎn)業(yè)的影響，迫使韓國不得不加大自己的投入額度。

以中國市場為例，2020年，中國對上市企業(yè)提供的產(chǎn)業(yè)補貼達到2136億元（330億美元），較去年同期增長了14%。其中，對于半導體、新冠疫苗研發(fā)的只要企業(yè)補貼呈現(xiàn)大幅增加的趨勢。

從半導體行業(yè)來看，2020年全年，中國對119家相關的半導體上市企業(yè)補貼總額達到了149.11億元，較10年前增加了18倍。其中，國內最大的芯片代工廠中芯國際獲得了將近25億元的補貼，中國中車則獲得了最多的補貼，達到27億元。

不只是中韓，美國也針對半導體行業(yè)進行大量的補貼。近期，美國便通過了一項立法，在未來5年內，將斥資520億美元用于美國半導體芯片的生產(chǎn)和研究。已經(jīng)有許多半導體大廠在爭取這項補貼，其中就包括三星、臺積電等廠商。

從各國對于半導體市場的補貼金額來看，韓國無疑是最少的，不過從國家體量上來看，韓國在半導體產(chǎn)業(yè)上的補貼將達到了中國的七分之一，從力度上來看，韓國顯然在竭盡全力。

除了中美韓等國以外，日本也開始對于半導體產(chǎn)業(yè)蠢蠢欲動，補貼政策蓄勢待發(fā)，可以看出日本也不甘心只作為上游原材料供應商。

多國開始對半導體行業(yè)大肆補貼，一方面是由于疫情以及國際貿易環(huán)境日趨惡化，導致全球產(chǎn)業(yè)鏈受到?jīng)_擊，不少地區(qū)只能被迫建設獨立的完整產(chǎn)業(yè)鏈；另一方面，也正是由于現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈位置已經(jīng)被打亂，各國嗅到了重新洗牌的機會，過去在產(chǎn)業(yè)鏈中的固定位置將有可能發(fā)生改變，如果此時不跟緊大部隊，甚至可能遭到淘汰的風險。

當然，針對半導體產(chǎn)業(yè)的補貼目的主要是為了幫助企業(yè)提升競爭力，可以生產(chǎn)更具有性價比的產(chǎn)品，從而盡快搶占市場。

不過半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最終要需要依靠人才與技術，有了這兩個，才會有未來。需要承認的是，大肆補貼必然會迎來更多的玩家涌入這個行業(yè)，勢必會發(fā)生良莠不齊的情況，但這并非是壞事，更多的資本涌入，最終都會成為推動行業(yè)發(fā)展的養(yǎng)分。