IDM模式在日本歐美曾經(jīng)興起，又逐漸轉(zhuǎn)變fablite，或fabless為主。但這兩年，尤其是疫情和美國卡中國脖子之后，加上芯片短缺，IDM企業(yè)憑借設計、制造、封裝測試等優(yōu)勢，有著成熟供應鏈優(yōu)勢，能夠快速在保證產(chǎn)品供應，國內(nèi)IDM企業(yè)順利回歸市場，大獲成功。

士蘭微電子作為國內(nèi)優(yōu)秀的IDM企業(yè)代表，士蘭微董事長陳向東今日在中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨 IC 應用博覽會上作《多種形態(tài)的半導體產(chǎn)業(yè)芯片發(fā)展模式》演講時再次表達了他對IDM模式未來發(fā)展的認可。

當前，國際集成電路技術(shù)朝著先進工藝、特色工藝的方向發(fā)展，前者衍生出摩爾定律產(chǎn)品，具備器件尺寸小型化的特點；后者延伸出摩爾定律產(chǎn)品，具備器件特征多樣化的特點。此外，2.5D、3D、異構(gòu)堆疊封裝的先進系統(tǒng)的半導體工藝也是未來重要的發(fā)展方向。

陳向東認為，芯片代工模式持續(xù)發(fā)展的動力來自于以下兩個方面，一是摩爾定律推動了持續(xù)的芯片高密度集成，促進了產(chǎn)業(yè)的分工，產(chǎn)生了芯片代工廠；二是數(shù)字芯片設計方法的進化，推動了設計業(yè)的獨立發(fā)展。

特色工藝的半導體產(chǎn)品指的是利用半導體材料的各種物理特性所制作的各種功率半導體、射頻器件、傳感器等。陳向東提到，這類產(chǎn)品利用了半導體的光學、機械等特性，更注重各種器件的構(gòu)造。

高壓電路、MEMS傳感器、射頻電路等特色工藝的半導體的研發(fā)是一項綜合性的技術(shù)活動，而IDM的模式有利于特色工藝產(chǎn)品的深度開發(fā)和優(yōu)勢產(chǎn)品群的形成。陳向東呼吁IDM企業(yè)：要系統(tǒng)的、持之以恒地進行工藝平臺建設、器件結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)、應用系統(tǒng)等研究工作工作，才能建立不斷進步的高壓工藝研發(fā)體系。

目前特色工藝產(chǎn)品的市場基本由歐美等發(fā)達國家的IDM結(jié)構(gòu)形態(tài)的公司所占有，例如三星電子、恩智浦、英飛凌、NXP等IDM企業(yè)占據(jù)全球集成電路60%的市場。陳向東提到，無論是產(chǎn)品的技術(shù)性能、口碑還是市場占有率等方面，中國大陸和臺灣地區(qū)很少有競爭力的超摩爾定律的產(chǎn)品，要打破當下的格局還存在一定的困難。

但他也表達了樂觀的看法，先進代工是未來非常明確的發(fā)展趨勢。當前，IDM企業(yè)的成長有著幾大方面的有利因素：硅片尺寸到12寸時趨勢穩(wěn)定、摩爾定律放慢、純代工模式的弊端開始顯現(xiàn)、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的推動等等，都給設計制造一體的企業(yè)帶來巨大的成長市場。針對未來的發(fā)展，陳向東也提到了需要關(guān)注的重點：

一、從當前市場和芯片技術(shù)發(fā)展的態(tài)勢來看，中國大陸有機會成長出幾家規(guī)模較大的IDM模式的集成電路企業(yè)（包括存儲器企業(yè)），但要切忌一擁而上。

二、IDM模式運行的企業(yè)由于芯片生產(chǎn)線的建設、運行、工藝技術(shù)研發(fā)都需要投入較多的資金，需要國家和地方政府相關(guān)政策的支持，以及金融資本的幫助。

三、受到產(chǎn)業(yè)周期性景氣度的影響，作為重資產(chǎn)的以IDM企業(yè)也會有風險，要注意成本控制。

四、企業(yè)運行需要有明確的戰(zhàn)略定位，技術(shù)、產(chǎn)品、市場依舊是IDM企業(yè)需要關(guān)注的重點。

五、培養(yǎng)持之以恒、持續(xù)發(fā)展的IDM文化。