,我們僅以LED光源為例,從LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線)的入手,介紹部分可能導(dǎo)致死燈的原因。芯片1.芯片抗靜電能力差LED燈珠
發(fā)表于 10-16 14:56
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芯片失效和封裝失效的原因,并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實驗室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機(jī)構(gòu),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié),使LED產(chǎn)業(yè)健康
發(fā)表于 07-07 15:53
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我只用了cusb2.0線路,usb3.0相關(guān)引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請問什么原因會導(dǎo)致芯片發(fā)燙?
發(fā)表于 05-21 06:41
HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI,全稱 High Definition Multimedia Interface, 即高清多媒體接口。自問世以來,HDMI 歷經(jīng)了多次版本
發(fā)表于 05-09 11:16
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芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材
發(fā)表于 04-03 16:11
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最近和某行業(yè)大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事,我覺得這是一個蠻有意思的話題,遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因,放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯,這個問題比較要命,如果ROM
發(fā)表于 03-28 10:03
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2.5D封裝領(lǐng)域,英特爾的EMIB和臺積電的CoWoS是兩大明星技術(shù)。眾所周知,臺積電的CoWoS產(chǎn)能緊缺嚴(yán)重制約了AI芯片的發(fā)展,這正是英特爾EMIB技術(shù)可以彌補(bǔ)的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例,深入解析2.5D封裝之所以能成為AI
發(fā)表于 03-27 18:12
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、線路長度三大核心因素出發(fā),深入分析燒錄失敗的原因并提供系統(tǒng)化的解決方案。一、檢查下載器與芯片的物理連接問題表現(xiàn)燒錄時提示"連接超時"或"設(shè)備未響應(yīng)",或燒錄進(jìn)度條卡
發(fā)表于 03-26 09:05
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了解HX1117穩(wěn)壓器芯片的發(fā)熱原因,并學(xué)習(xí)如何通過合理的散熱策略來保持其穩(wěn)定工作。
發(fā)表于 03-05 17:01
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不知道什么原因,外擴(kuò)AD芯片一直燒TMS320F28335芯片。
想問下,IOVDD接3.3v電壓,out的輸出口不接50歐姆電阻(實際電路板都沒接50歐電阻),其輸出電壓以及電流會不會超過TMS320F28335的I/
發(fā)表于 02-12 07:47
本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因,這些
發(fā)表于 12-24 11:38
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我們選用的TI 的 ADS1251U 芯片 部分燒毀。請各位幫忙分析一下燒毀的原因。
問題描述:1 被燒毀芯片(輸入的差分正弦信號,先經(jīng)過電容后被加載到2.5V后進(jìn)入ADS1251,正弦信號
發(fā)表于 12-20 06:48
失效原因提供了關(guān)鍵線索。 ? 窺探芯片電學(xué)特性的窗口 IV 測試,簡單來說,就是通過對芯片施加不同的電壓,并測量相應(yīng)的電流變化,從而繪制出芯片的電流-電壓特性曲線。這條曲線就像是
發(fā)表于 11-21 17:13
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目前在電路測試時發(fā)現(xiàn)在VDD未供電時,RST管腳存在大概330uA的漏電流,這是正常的嗎,此時管腳電壓在1.2V左右,導(dǎo)致主芯片無法燒錄,需要協(xié)助看下是什么原因
發(fā)表于 11-08 09:46
的常見原因 1. 硬件故障 1.1 物理損壞 ROM芯片可能因為物理沖擊、高溫、濕度、腐蝕等因素而損壞。這些因素可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部電路斷裂或短路,從而造成數(shù)據(jù)丟失。 1.2 老化 隨著時間的推移,ROM
發(fā)表于 11-04 10:29
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