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      手機(jī)芯片制造過(guò)程

      姚小熊27 ? 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：佚名 ? 2021-12-20 16:02 ? 次閱讀
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      日常生活中我們已經(jīng)離不開(kāi)手機(jī)等電子產(chǎn)品，而在這電子產(chǎn)品里最重要的部件就是芯片，那么手機(jī)芯片是如何制造的呢？

      手機(jī)芯片制造過(guò)程主要包含了；芯片設(shè)計(jì)和芯片制造量大步驟，芯片制造又可以分為晶元制造、晶元光刻、摻加雜質(zhì)和封裝測(cè)試四個(gè)步驟。

      目前國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系，只是當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能不足，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)正加速發(fā)展。

      審核編輯：姚遠(yuǎn)香

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        的頭像 發(fā)表于 07-10 11:17 ?600次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 06-10 08:34 ?804次閱讀
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        發(fā)表于 12-16 23:35

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