12月21日上午，2021年第二屆中國芯集成電路設(shè)備—青山湖論壇在珠海召開。本次論壇由浙江杭州青山湖科技城主辦，賽迪智庫集成電路所承辦，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）協(xié)辦。論壇由賽迪智庫集成電路所光伏產(chǎn)業(yè)研究室主任江華主持。

青山湖科技城是浙江建設(shè)科技強省和創(chuàng)新型省份的重大工程，也是杭州城西科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的核心組成部分。目前正著力培育微電子產(chǎn)業(yè)鏈，重點發(fā)展先進(jìn)精密儀器、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、沉積設(shè)備、檢測設(shè)備、光刻機、光刻膠、大硅片等集成電路用高端設(shè)備和零部件以及微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色專用工藝生產(chǎn)線。

集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到極大的支撐和引領(lǐng)作用。近年來，在電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在部分領(lǐng)域取得突破，國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)既面臨機遇，也存在挑戰(zhàn)。各位行業(yè)專家和企業(yè)代表，從行業(yè)研究、設(shè)備研發(fā)、合作生態(tài)建設(shè)等角度，針對我國集成電路設(shè)備業(yè)目前取得的成就，存在的問題和掣肘，未來發(fā)展路徑進(jìn)行了探討。其中，SEMI產(chǎn)業(yè)研究與咨詢高級總監(jiān)馮莉女士做《全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展回顧與展望》的報告，北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司銷售總監(jiān)張彥召先生做《3D IC設(shè)備工藝解決方案》的報告，北京爍科中科信電子裝備有限公司市場與工藝總監(jiān)曾安生先生做《集成電路離子注入裝備發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢探討》的報告，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資深工藝總監(jiān)張曉燕女士做《半導(dǎo)體濕法設(shè)備的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》的報告，上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理李仲禹先生做《半導(dǎo)體量測檢測設(shè)備國產(chǎn)化的挑戰(zhàn)與機遇》的報告，北京華峰測控技術(shù)股份有限公司董事兼副總經(jīng)理徐捷爽先生做《“走出中國”-簡述如何把中國測試機賣到海外的歷程》的報告。

本次論壇為集成電路設(shè)備企業(yè)、投資企業(yè)、上下游合作企業(yè)搭建了一個交流合作的平臺，助力集成電路設(shè)備業(yè)發(fā)展。