據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片,目
發(fā)表于 09-04 17:52
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600
發(fā)表于 07-31 19:47
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今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍
發(fā)表于 07-14 15:14
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Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星
發(fā)表于 05-19 10:05
較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯
發(fā)表于 04-18 10:52
今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三
發(fā)表于 02-12 10:54
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在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦
發(fā)表于 01-24 11:37
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據(jù)外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 01-23 16:17
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近期,關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍
發(fā)表于 01-23 14:56
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今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用
發(fā)表于 01-23 10:20
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近日,有關(guān)三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露,三星
發(fā)表于 01-17 14:15
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保守。據(jù)悉,三星今年僅為這兩款旗艦折疊屏手機(jī)規(guī)劃了較小的改動與升級,并未打算引入顯著的變化或創(chuàng)新改進(jìn)。 這一消息無疑引發(fā)了業(yè)界和消費者的廣泛關(guān)注。作為折疊屏手機(jī)市場的先行者,三星的Galaxy Z Flip/
發(fā)表于 01-06 14:25
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芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時采用的是三星的
發(fā)表于 12-30 11:31
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價格有望回升,但這一趨勢可能會受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場的競爭壓力可能會進(jìn)一步加劇。 基于上述分析,Park將三星的市凈率
發(fā)表于 11-27 11:22
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據(jù)透露,三星Galaxy Z Fold SE在鉸鏈設(shè)計上進(jìn)行了顯著增強(qiáng),其零件數(shù)量達(dá)到了Galaxy Z Fold6的兩倍之多。這一增加的原因在于SE版本更加輕薄,為了保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性
發(fā)表于 10-31 13:53
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