手機芯片制造公司排名如何
1.高通
2.蘋果
4.三星
5.華為海思
6.賽靈思公司
7.英偉達公司
8.臺積電
9.英特爾
10.安華高科技公司
第一名高通是市場最大的，許多智能手機使用的都是高通的芯片。排名第二的是蘋果，蘋果的A系列處理器芯片一直都比較強悍，在全球手機市場上也非常受人歡迎。
本文綜合整理自小麥很酷 搜狐
審核編輯：何安
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53250瀏覽量
455294 -
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18662瀏覽量
185356
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
手機SoC邁入“百TOPS”時代！蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻，誰是真香之選？
目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發(fā)布前期
估值700億，國產(chǎn)智能手機芯片第一股沖擊IPO！
智能手機芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看，AMD此次想要進入手機芯片領(lǐng)域，已成為大概率事件？如果成真，也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后，第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水
手機芯片：從SoC到Multi Die
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
AI?時代來襲，手機芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領(lǐng)先的智能手機廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
長虹液晶彩電LS29機芯的技術(shù)資料說明
LS29機芯介紹
LS29機芯液晶電視是公司近期推出的新品，LS29機芯是以MST公司生產(chǎn)的MST739DU
發(fā)表于 05-19 18:00
?16次下載
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
積電2nm ? 根據(jù)以往進度，蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而臺積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果公司。 ? 此前，iPhone 15 Pro 機型中的A17 Pro 芯片、Mac
發(fā)表于 03-14 00:14
?2110次閱讀
翱捷科技亮相MWC2025：智能手機芯片加速迭代，智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯
上，引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上，第二次參展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手機平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap+Android的
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
?844次閱讀
飛利浦出售計算機芯片子公司Xiver
近日，據(jù)Xiver公司首席執(zhí)行官透露，醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的知名企業(yè)飛利浦已正式將其計算機芯片子公司Xiver出售。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)了解，此次收購由荷蘭商人Cees Meeuwis領(lǐng)導(dǎo)
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié)，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片
發(fā)表于 12-30 18:15
《大話芯片制造》閱讀體會分享_1
首先，感謝電子技術(shù)論壇的支持，讓我有機會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話
發(fā)表于 12-25 20:59
大話芯片制造之讀后感超純水制造
大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！
關(guān)于芯片制造過程中，超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式，水是導(dǎo)電的，原因?qū)щ娛撬s質(zhì)，多數(shù)人
發(fā)表于 12-20 22:03
什么造就了優(yōu)秀的手機芯片？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統(tǒng)）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場，此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
工商網(wǎng)監(jiān)
評論