2022 中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙召開。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作論壇并致《聯(lián)動IC設(shè)計與制造，推動EDA生態(tài)建設(shè)》主題演講。

EDA不僅僅是軟件，更是IC設(shè)計和制造流程的支撐，芯片設(shè)計方法學的載體。EDA串聯(lián)起了芯片行業(yè)的上下游，從一開始有想法做芯片，到中期設(shè)計，再到仿真、驗證、實現(xiàn)、流片，然后提升良率，到后續(xù)封裝、測試，都需要EDA工具承載所有的想法和方法。

EDA行業(yè)經(jīng)歷了三十多年的發(fā)展，國際EDA三巨頭經(jīng)過每年十億美金量級、數(shù)十年持續(xù)的投入在眾多關(guān)鍵技術(shù)中每個細分領(lǐng)域均打造了極高的技術(shù)壁壘。2020年，前五大EDA公司占全球85%的市場份額，國產(chǎn)EDA的市場份額僅僅占1.6%，自給率剛剛超過10%。

除了技術(shù)壁壘，EDA行業(yè)的生態(tài)壁壘也極大推高了后進者的進入門檻。這種生態(tài)壟斷是指國際EDA巨頭與集成電路的各個環(huán)節(jié)都深度合作，在過去十多年來一起推動了先進工藝的迭代和高端芯片的升級，久而久之就形成了一個難以撼動的生態(tài)。這里面不僅包括主流EDA廠商提供的種類繁雜的工具組合而成的流程，也有分散在各個環(huán)節(jié)包括晶圓代工廠、領(lǐng)先的設(shè)計公司或IP廠商等各自在工具使用、流程整合、設(shè)計方法學等方面的經(jīng)驗積累和工程實踐。

這兩方面都是我們看到差距極大的、且需要長時間的沉淀才能趕上的，但考慮到本土發(fā)展需求，我們又很迫切需要打造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的EDA供應(yīng)鏈。因此，幫助芯片設(shè)計公司定制和優(yōu)化其COT流程，把工藝潛力更好地挖掘出來，最終加快工藝和開發(fā)的迭代，提升產(chǎn)品競爭力，這就是概倫電子打造基于DTCO和應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程的核心。

EDA的重要性和價值不是一成不變的，而是隨著工藝節(jié)點的推進和芯片復(fù)雜度的提升而急劇增加的。目前TSMC的工藝已經(jīng)推進到2nm，EDA的價值、重要性、風險、成本等也越來越高。除了工藝節(jié)點的不斷推進，后摩爾時代的新應(yīng)用對EDA提出了新的要求，也為概倫電子提供了新的機遇。

作為國內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個方面，即提供針對存儲器、模擬和混合信號等定制類電路的芯片設(shè)計EDA工具及針對工藝開發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個領(lǐng)域，都掌握了具備國際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶圓代工、存儲器設(shè)計與制造等領(lǐng)域均獲得了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)在先進工藝開發(fā)和高端芯片設(shè)計上的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。

概倫電子一直致力于打通設(shè)計和制造兩個環(huán)節(jié)的接口，提供業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計支持EDA解決方案，并以DTCO為核心競爭力推動EDA生態(tài)的建設(shè)，針對不同應(yīng)用打造EDA參考設(shè)計流程，同時基于即將推出的NanoDesigner平臺，打造制造類EDA全流程和設(shè)計類EDA全流程，支撐集成電路行業(yè)的發(fā)展，提升最終產(chǎn)品的競爭力。

提供“一站式”設(shè)計支持解決方案

針對代工廠提供國際領(lǐng)先的模型/PDK/標準單元庫開發(fā)的EDA全流程和“一站式”工程服務(wù)，除了先進制程和主流工藝平臺外，也可以滿足各類新型工藝和器件，包括碳化硅等第三代半導(dǎo)體應(yīng)用及新型存儲器等的開發(fā)需求；提供完整的全套解決方案，包括新Fab建立、新工藝平臺開發(fā)、工藝遷移、COT流程、培訓(xùn)/知識轉(zhuǎn)移等。

DTCO流程加速工藝開發(fā)和設(shè)計迭代

智能半導(dǎo)體器件模型自動提取平臺SDEP?可顯著縮短SPICE模型開發(fā)時間；先進參數(shù)化單元庫開發(fā)平臺PCellLab?可自動生成Pcell；標準單元庫特征化 EDA 工具NanoCell?可顯著縮短標準單元庫從工藝研發(fā)到IC設(shè)計的開發(fā)周期。

定制類電路設(shè)計的參考設(shè)計EDA全流程

提供針對定制類電路設(shè)計包括存儲器/模擬/混合信號等電路的EDA全流程；提供業(yè)界領(lǐng)先的晶體管級電路仿真和良率/可靠性優(yōu)化的完整解決方案；聯(lián)合代工廠針對特定應(yīng)用，開發(fā)和驗證EDA參考設(shè)計流程，提升競爭力。

DTCO流程推動COT能力的建立

針對應(yīng)用，進行工藝/器件和電路的協(xié)同優(yōu)化，建立COT流程；進行模型/PDK定制，和標準單元庫/IP優(yōu)化，提升YPPA及支持工藝遷移。

EDA過去三十多年，一直都是“打補丁”式的發(fā)展。國內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展，不能簡單考慮國產(chǎn)替代，更不能簡單地做me too產(chǎn)品，關(guān)鍵還是創(chuàng)新，不止是技術(shù)創(chuàng)新，還要考慮流程及方法學的創(chuàng)新，甚至商業(yè)模式的創(chuàng)新。概倫電子希望通過創(chuàng)新的DTCO平臺，聯(lián)合代工廠提供EDA參考設(shè)計流程，推動COT能力建立，為芯片設(shè)計和制造提供更高效的、應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程，加快工藝開發(fā)迭代和芯片產(chǎn)品上市，提升產(chǎn)品性能和良率，共享產(chǎn)業(yè)鏈價值和競爭力的提升。