近日,據(jù)外媒報道稱,芯片設(shè)計巨頭Intel位于美國俄亥俄州的晶圓廠已經(jīng)開始建設(shè),并且該項目獲得了美國政府的補貼。
Intel公司于去年推出了IDM2.0戰(zhàn)略,其中有在美國本土建設(shè)晶圓廠的計劃,預(yù)計將建立兩座先進工藝晶圓廠,總投資約200億美元。不過在前段時間,由于美國520億美元的芯片補貼法案還沒通過,Intel暫時擱置了掛計劃,而據(jù)媒體報道稱,本月7日Intel已經(jīng)買下了美國俄亥俄州的一片土地,將在這塊土地上建立新的晶圓廠,并且已經(jīng)獲得了美國政府的補貼。
目前該廠已經(jīng)開工建設(shè),據(jù)了解,Intel的新晶圓廠將采用20A的先進制程工藝,并且預(yù)計會在2024年正式實現(xiàn)20A工藝的量產(chǎn)。20A工藝中的A代表著埃米,因此Intel的20A工藝就相當于臺積電和三星的2nm工藝,在20A工藝中,Intel還透露過會采用一種全新的晶體管架構(gòu),將比現(xiàn)在的FinFET晶體管更加先進。
不過作為全球晶圓代工巨頭的臺積電和三星都表示要在2025年才會量產(chǎn)2nm芯片,而Intel的新晶圓廠要比他們還早一年完成2nm工藝的量產(chǎn),如果Intel的計劃如實進行,那么在芯片領(lǐng)域Intel又將占據(jù)巨大優(yōu)勢。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。
綜合整理自 PConline 快科技 扣丁書屋
審核編輯 黃昊宇
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