近年來，為優(yōu)先發(fā)展和重點支持我國智能制造裝備行業(yè)的發(fā)展，國家相關部門先后出臺了《中國制造 2025》《智能制造發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》等一系列鼓勵行業(yè)發(fā)展的法規(guī)及政策，為安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）等相關企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供了有力保障。

據(jù)了解，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

其中，耐科裝備半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)。

智能制造發(fā)展水平關乎我國未來制造業(yè)的全球地位，對于加快發(fā)展現(xiàn)代產業(yè)體系，鞏固壯大實體經(jīng)濟根基，構建新發(fā)展格局，建設數(shù)字中國具有重要作用。因此，我國相繼推出了多項產業(yè)政策，旨在推動行業(yè)發(fā)展。

耐科裝備緊抓時代發(fā)展機遇，多年來始終堅持持續(xù)研發(fā)投入。根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，2018年至2021年，公司研發(fā)費用分別為1,084.13萬元、1,177.90萬元及1,521.79萬元。在持續(xù)研發(fā)投入下，帶動了耐科裝備技術和產品的快速演進。

舉個例子，自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導體產業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調節(jié)機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

可以看到，耐科裝備之所以能夠從塑料擠出成型智能設備領域順利切入到半導體封裝設備領域，要得益于其豐富的技術積累和雄厚的研發(fā)實力。據(jù)了解，耐科裝備研發(fā)與生產的半導體封裝設備及模具的精密度、自動化和智能化程度高。

在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度 Ra0.2-0.6um，滿足了芯片封裝和成型的高標準要求；在自動化智能化方面，耐科裝備產品不僅能實現(xiàn)在線檢測和實時信息收集，結合歷史數(shù)據(jù)與知識融合技術對塑封成型狀態(tài)同步分析、識別并匹配處理方式，從而對封裝成型的注塑速度、壓力及溫度等工藝參數(shù)進行動態(tài)控制；而且能通過 SECS/GEM 通訊，將關鍵生產節(jié)點及設備的運行狀態(tài)實時監(jiān)控，并傳送數(shù)據(jù)到控制中心，實現(xiàn)異?，F(xiàn)象的及時維護、診斷及調整。

目前，耐科裝備半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584），以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備領域，提升和拓展公司的現(xiàn)有業(yè)務，并進一步擴大生產經(jīng)營規(guī)模和提高技術研發(fā)實力，從而提升公司核心競爭力，助推我國高端智能制造設備行業(yè)的高質量發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇