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      熱阻網(wǎng)絡(luò)模型-DELPHI模型

      嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā) ? 來(lái)源：嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā) ? 作者：嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā) ? 2022-08-16 09:20 ? 次閱讀
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      DELPHI項(xiàng)目：從1993年到1996年，由歐盟資助，F(xiàn)lomerics公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作，旨在開(kāi)發(fā)芯片的簡(jiǎn)化熱模型的精確表示方法。

      PROFIT項(xiàng)目：同樣由歐盟資助，由Philips公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，F(xiàn)lomerics、Nokia、Infineon、Philips、ST、Micred、TIMA、等公司合作，旨在開(kāi)發(fā)芯片熱模型的快速建立方法。項(xiàng)目產(chǎn)生了一系列成果，如芯片的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型DELPHI標(biāo)準(zhǔn)、JEDEC組織認(rèn)證的唯一熱模型庫(kù)FLOPACK、芯片熱應(yīng)力分析工具Flo/stress等。

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      審核編輯：湯梓紅
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