電子發(fā)燒友報(bào)道（文/章鷹）8月16日，深圳天氣酷熱，第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)在深圳成功舉辦。在大咖云集的汽車電子論壇上，汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化問題再次引起大家的關(guān)注。據(jù)Strategy Analysis統(tǒng)計(jì)報(bào)告，目前在汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)——車規(guī)級(jí)MCU的領(lǐng)域，海外廠商瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體占有率達(dá)到98%，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU芯片的突破還有很大的空間，那么在車規(guī)級(jí)ETC芯片，車規(guī)級(jí)WiFi6芯片，車規(guī)級(jí)藍(lán)牙芯片，哪些中國(guó)廠商取得新突破。

“今天，我們非常高興和大家來探討時(shí)下最熱的兩個(gè)產(chǎn)品：芯片和汽車。由于政策的推動(dòng)和環(huán)境保護(hù)的要求，技術(shù)進(jìn)步和成熟創(chuàng)造的條件，汽車產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的大變革：電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化。汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片要求越來越高，依賴程度越來越多。”博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛指出。針對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片助力汽車產(chǎn)業(yè)突圍，他帶來了最新的解讀。

汽車芯片CAGR位居第一！應(yīng)對(duì)缺“芯”，整車廠加大自身芯片供應(yīng)鏈建設(shè)

博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛表示，在半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)上，汽車芯片已經(jīng)成為唯一一個(gè)增長(zhǎng)率超過2位數(shù)的細(xì)分市場(chǎng)。它從2021年到2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到10.3%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過消費(fèi)電子年復(fù)合增長(zhǎng)6.5%的速度。以燃油車平均每輛需要500顆芯片，電動(dòng)車則增加200顆，隨著汽車電子化功能提升，單輛車對(duì)芯片的需求持續(xù)拉升中。

根據(jù)海外媒體最新報(bào)道，多數(shù)汽車供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，即使第四季度消費(fèi)性需求衰減讓出車用半導(dǎo)體產(chǎn)線，但是車用芯片短缺情況會(huì)持續(xù)到2023年，車規(guī)級(jí)MCU、IGBT則成為缺貨的重災(zāi)區(qū)。根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AFS的最新數(shù)據(jù)，由于芯片短缺，今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約225.8萬輛。

為解決供應(yīng)鏈上芯片短缺的問題，整車廠開啟新模式。豐田集團(tuán)通過交叉持股去持有瑞薩的股份，上海集團(tuán)和英飛凌成立合資公司也是這個(gè)原因，比亞迪在自建IGBT產(chǎn)業(yè)鏈。汽車主機(jī)廠都在用各種方式，通過自建，通過持股將芯片的供應(yīng)鏈體系掌握在自己手中，來保證產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和穩(wěn)定性。

進(jìn)口率高達(dá)95%！汽車芯片成為中國(guó)廠商國(guó)產(chǎn)替代最佳賽道俄羅斯工程院外籍院士莊巍表示，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)連續(xù)13年產(chǎn)銷量穩(wěn)居世界第一，2021年銷售2627萬輛，隨著汽車智能化、電動(dòng)化的發(fā)展，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模迅速提升。預(yù)計(jì)今年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4400億元人民幣，值得注意的是，中國(guó)汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)95%。

博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛認(rèn)為，汽車發(fā)展有兩個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的方向：電動(dòng)化和智能化。用戶體驗(yàn)的提升是消費(fèi)者選擇智能電動(dòng)汽車的原因。因?yàn)橹悄茈妱?dòng)汽車的操控性，是傳統(tǒng)燃油車所不具備的。全球每年新車銷售超過1億輛，其中70%的車輛是價(jià)格15萬人民幣以下的經(jīng)濟(jì)型轎車。張鵬飛認(rèn)為，未來每年7000萬輛新增的經(jīng)濟(jì)型轎車，在10年之內(nèi)都會(huì)成為電動(dòng)車。同時(shí)，7000萬輛中超過90%都是中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的。

在中國(guó)，電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)最為成熟，發(fā)展最快。電動(dòng)汽車已經(jīng)成為當(dāng)下最大的風(fēng)口，成為中國(guó)芯片公司千載難逢的發(fā)展機(jī)會(huì)。主要有兩大原因：一、電動(dòng)汽車對(duì)芯片需求量大，完美解決中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的困境?，F(xiàn)在芯片的產(chǎn)業(yè)困境有兩個(gè)：一是低端芯片內(nèi)卷，二是高端芯片卡脖子。

低端內(nèi)卷，研發(fā)項(xiàng)目難度不高，比如100人一年就可以完成芯片項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)至少有10家企業(yè)在做，大量的企業(yè)在低水平芯片上惡性競(jìng)爭(zhēng)，利潤(rùn)都賺不到，沒有健康的利潤(rùn)，就沒有辦法進(jìn)行高強(qiáng)度研發(fā)。如果做一個(gè)尖端的芯片產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入美國(guó)的黑名單，美國(guó)在技術(shù)上卡脖子打壓。汽車電子無論是低端和高端，都給國(guó)產(chǎn)芯片提供了很好的機(jī)會(huì)。汽車芯片絕大多數(shù)不需要先進(jìn)工藝，28nm以上的成熟制程居多，中芯國(guó)際可以生產(chǎn)，華虹半導(dǎo)體可以生產(chǎn)。

二、汽車芯片需要高安全性，汽車芯片需要長(zhǎng)期投入，做硬科技開發(fā)。張鵬飛分析說，汽車芯片的AEC-Q100認(rèn)證需要12個(gè)月-18個(gè)月，同時(shí)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度綁定，芯片廠商需要和主機(jī)廠有一個(gè)長(zhǎng)期合作的投入和規(guī)劃，消除了消費(fèi)電子芯片短平快的打法帶來的弊端。

博通集成的汽車芯布局：車規(guī)級(jí)ETC為主流，車規(guī)級(jí)藍(lán)牙和WiFi6芯片都實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛看好兩大增量市場(chǎng)。首先，全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模在2026年將達(dá)到1389億美元，智能交通在2028年將達(dá)到428億美元，公司通過推動(dòng)國(guó)際ETC產(chǎn)業(yè)的成功取得了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

在國(guó)內(nèi)的智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，博通集成不容忽視。公司在藍(lán)牙和WiFi領(lǐng)域位居領(lǐng)先地位，2021年?duì)I收達(dá)到10.95億元，同比增長(zhǎng)35.4%。歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)5846.36萬元，同比增長(zhǎng)75.98%。低于樂鑫科技和全志科技，這兩家公司2021年?duì)I收分別達(dá)到13.86億、20.65億元。

2011年，博通集成公司推出了國(guó)標(biāo)ETC芯片；2013年，博通集成推出了藍(lán)牙芯片；2017年，公司推出了IoT WiFi芯片；2019年，博通集成完成了在A股主板的IPO上市。“上市以后，我們加大研發(fā)投入，目標(biāo)是打造一個(gè)基于無線傳輸和AI的物聯(lián)網(wǎng)和汽車芯片平臺(tái)?！?張鵬飛表示。

博通集成在國(guó)標(biāo)ETC市占率第一。在車聯(lián)網(wǎng)的布局中，除了ETC芯片外，還覆蓋了車規(guī)級(jí)藍(lán)牙芯片、車規(guī)級(jí)WiFi6芯片、車規(guī)級(jí)導(dǎo)航芯片。

張鵬飛表示，2019年受取消高速公路省界收費(fèi)站的刺激，ETC安裝從后裝向前裝轉(zhuǎn)移，博通集成可以提供ETC芯片和套片，同時(shí)根據(jù)車廠不同的要求可以提供定制的模具，提供模組的支持，包括軟件和硬件。博通集成今年成功推出了車規(guī)ETC芯片BK5870T和BK3435T，進(jìn)軍ETC前裝市場(chǎng)，成為整車廠奧迪、寶馬、奔馳、蔚來、特斯拉等的供應(yīng)商。

此外，博通集成將兩款ETC芯片搭配自家的藍(lán)牙系列芯片，構(gòu)成多種選擇的ETC SoC方案。比如ETC智能停車場(chǎng)應(yīng)用方案，采用ETC芯片+藍(lán)牙芯片，對(duì)停車場(chǎng)照明實(shí)施控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航和節(jié)能。針對(duì)100個(gè)停車位停車場(chǎng)，一年節(jié)省的電費(fèi)可以回收這個(gè)停車場(chǎng)硬件改造的投入。

博通集成的車規(guī)級(jí)藍(lán)牙芯片，集成低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙5.2，嵌入式512KB閃存，帶ECC和讀出保護(hù)。車規(guī)級(jí)藍(lán)牙芯片配合UWB，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)字車鑰匙功能。由于博通集成的車規(guī)級(jí)藍(lán)牙芯片集成大量的I/O接口，BOM簡(jiǎn)單，可以提供OTA在線升級(jí)，此外還可以提供聯(lián)動(dòng)APP開發(fā)定制。

此外，博通集成還開發(fā)了車規(guī)級(jí)WiFi 6芯片，集成WiFi6收發(fā)器、低功耗藍(lán)牙、雙核32位MCU、圖像傳感器。提供基于邊緣計(jì)算的圖形識(shí)別和語音控制，適合于智能座艙里面多屏交互和安全監(jiān)測(cè)。博通集成在研項(xiàng)目包括毫米波雷達(dá)和UWB芯片。