世界人工智能大會(huì)五周年之際，2022世界人工智能大會(huì)(WAIC)今天在上海拉開(kāi)帷幕。

在今年的世界人工智能大會(huì)上，壁仞科技以「智算無(wú)限，芯生未來(lái)」為主題設(shè)置展臺(tái)，通過(guò)虛實(shí)結(jié)合、多媒體展示、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)專(zhuān)家解讀等互動(dòng)方式，首次向公眾展出：創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的BR100系列通用GPU芯片，創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，讓嘉賓和觀(guān)眾親身感受到國(guó)產(chǎn)超大算力通用GPU芯片的硬核實(shí)力。

鎮(zhèn)館之寶BR100廣受關(guān)注

今年世界人工智能大會(huì)展區(qū)面積達(dá)15000平方米，世博中心主會(huì)場(chǎng)重磅呈現(xiàn)元宇宙核心展，從虛擬體驗(yàn)和現(xiàn)實(shí)展示兩個(gè)維度，展現(xiàn)AI+元宇宙全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，包括底層算力芯片、沉浸式全息影像技術(shù)、腦機(jī)接口、新一代數(shù)字工具、智能交互終端等。

在元宇宙的圖景中，大算力芯片是實(shí)現(xiàn)元宇宙的底層基座。

作為今年世界人工智能大會(huì)選出的八大“鎮(zhèn)館之寶”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展臺(tái)重磅亮相，首次與公眾見(jiàn)面。

BR100通用GPU芯片創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，達(dá)到國(guó)際廠(chǎng)商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄。

這款芯片基于壁仞科技原創(chuàng)芯片架構(gòu)研發(fā)，采用7nm制程，可容納770億顆晶體管，并在國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)，新一代主機(jī)接口PCIe 5.0，支持CXL互連協(xié)議，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)。

BR100芯片的誕生，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造，中國(guó)的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬(wàn)億次計(jì)算”新時(shí)代，為數(shù)字化社會(huì)發(fā)展提供了強(qiáng)大國(guó)產(chǎn)算力支撐。

此次BR100從參展世界人工智能大會(huì)的眾多展品中脫穎而出，再次彰顯了BR100世界領(lǐng)先的雄厚技術(shù)實(shí)力。

多款產(chǎn)品百花齊放 展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)力

覆蓋不同層級(jí)市場(chǎng)BR104

通過(guò)創(chuàng)新性使用Chiplet技術(shù)，壁仞科技在實(shí)現(xiàn)大芯片高良率與高性能兼顧的同時(shí)，還通過(guò)一次流片，得到兩種芯片，除BR100外，同時(shí)還有一款單DIE(裸片)芯片——BR104此次也同時(shí)在壁仞科技展臺(tái)展出。

BR104的性能約為BR100的一半，可以覆蓋不同層級(jí)市場(chǎng)。算力方面，BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E內(nèi)存，超150MB片上緩存。

OAM服務(wù)器——海玄創(chuàng)全球算力紀(jì)錄

創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的海玄服務(wù)器也在壁仞科技展臺(tái)首次亮相。海玄服務(wù)器搭載了可以提供高達(dá)8PFLOPS(8000萬(wàn)億次每秒)的浮點(diǎn)峰值算力，超過(guò)了此前的任何一臺(tái)8卡加速計(jì)算設(shè)備的能力，配備原創(chuàng)高速互連技術(shù)BLink，最高實(shí)現(xiàn)8卡全互連，支持PCIe 5.0主機(jī)接口與CXL互連協(xié)議，將通過(guò)互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算集群的能力發(fā)揮到了極致。

OAM模組——壁礪100

壁礪100為OCP標(biāo)準(zhǔn)的OAM形態(tài)，搭載BR100芯片，浮點(diǎn)性能達(dá)到1000T以上，定點(diǎn)性能超過(guò)2000T，擁有獨(dú)特散熱設(shè)計(jì)、可以發(fā)揮BR100強(qiáng)大性能。

PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104

壁礪104搭載BR104芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe形態(tài)，功耗控制在300W以?xún)?nèi)，其形態(tài)較為緊湊，部署廣泛、適應(yīng)性強(qiáng)，可以適配多種2-4U的服務(wù)器，與客戶(hù)現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施可以做到高度的兼容。

為了讓更多觀(guān)眾深入了解國(guó)產(chǎn)通用GPU芯片的硬核實(shí)力，壁仞科技在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)安排了多場(chǎng)產(chǎn)品分享會(huì)，由技術(shù)專(zhuān)家向公眾詳細(xì)講解所有展品。

AI算力“芯”進(jìn)化

探討最硬核、最前沿的科技進(jìn)化趨勢(shì)

9月2日，壁仞科技還將主辦「AI算力“芯”進(jìn)化」企業(yè)論壇。中外產(chǎn)業(yè)界、學(xué)界、商界的院士、專(zhuān)家、學(xué)者、科學(xué)家、企業(yè)家齊聚一堂，將從AI芯片架構(gòu)、軟件生態(tài)、落地部署、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，發(fā)表主題演講、圓桌論壇，探討最硬核、最前沿的科技進(jìn)化趨勢(shì)。

今年是世界人工智能大會(huì)的五周年，國(guó)產(chǎn)大算力芯片作為今年大會(huì)的亮點(diǎn)成果，成為人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵要素。

壁仞科技希望以此次世界人工智能大會(huì)為平臺(tái)，向公眾充分展示國(guó)產(chǎn)通用GPU芯片取得的進(jìn)展和成果，展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)等領(lǐng)域，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，提供強(qiáng)大、靈活的國(guó)產(chǎn)算力，賦能百業(yè)的美好未來(lái)。

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。首款國(guó)產(chǎn)高端通用GPU芯片已正式發(fā)布，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄。